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Application Manual Power Semiconductors - Deutsche ... - Semikron

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2 Grundlagen<br />

Soft-Recovery-Verhalten und Schaltüberspannung<br />

Mit der in Bild 2.3.8 gezeigten Unterteilung von t rr<br />

in t f<br />

und t s<br />

wird zunächst als quantitative Kenngröße<br />

für das Recovery-Verhalten definiert:<br />

t<br />

f<br />

Softfaktor s <br />

t<br />

s<br />

Der Softfaktor sollte größer 1 sein, um die Schaltüberspannungen zu minimieren. Diese Definition<br />

ist jedoch ungenau, denn nach ihr wäre ein Stromverlauf wie in Bild 2.3.9a als snappig, aber<br />

der Stromverlauf wie in Bild 2.3.9b als soft eingestuft. Obwohl s > 1 ist, existiert in einem Teil des<br />

Rückstromverlaufes eine steile Flanke. Besser wäre eine Definition mit Bezug auf das maximale<br />

di f<br />

/dt während der Fallzeit t f<br />

. Das di f<br />

/dt liegt bei einer Soft-Recovery-Diode im Bereich von di/dt<br />

während t s<br />

.<br />

t s<br />

t f t s t f<br />

0.2 I RRM<br />

0.2 I RRM<br />

a) b)<br />

Bild 2.3.9 Stromverlauf für zwei verschiedene Möglichkeiten eines snappigen<br />

Reverse-Recovery-Verhaltens<br />

Die Angabe des Recovery-Verhaltens am Nennarbeitspunkt allein ist auch nicht aussagekräftig.<br />

Es ändert sich in Abhängigkeit verschiedener Schaltungsparameter.<br />

--<br />

Strom: Messungen bei weniger als 10 % und bei 200 % des spezifizierten Stromes sind durchzuführen.<br />

Man wird damit der Beobachtung gerecht, dass kleine Ströme besonders kritisch für<br />

das Reverse-Recovery-Verhalten sind.<br />

--<br />

Temperatur: Meist sind hohe Temperaturen für das Recovery-Verhalten kritischer. Bei bestimmten<br />

schnellen Dioden wird aber bei Raumtemperatur und darunter das Recovery-Verhalten<br />

schlechter.<br />

--<br />

angelegte Spannung: Höhere Spannung führt zu schlechterem Reverse-Recovery-Verhalten.<br />

--<br />

Kommutierungssteilheit di/dt: Die di/dt-Abhängigkeit ist bei Dioden verschiedener Hersteller sehr<br />

unterschiedlich. Ein Diodentyp wird bei Erhöhung von di/dt mehr soft, ein anderer snappig.<br />

Am besten lässt sich das Soft-Recovery-Verhalten durch Messung der Abschaltüberspannung<br />

unter verschiedenen Arbeitsbedingungen (I F<br />

, T j<br />

, V CC<br />

, di/dt) charakterisieren. Bei einer typischen<br />

Anwendung, in welcher der Gleichstromsteller in einem Halbleitermodul aufgebaut ist, liegt die parasitäre<br />

Induktivität L sges<br />

im Bereich von einigen 10 nH. Dies reduziert die auftretende Überspannung.<br />

Da keine idealen Schalter existieren, fällt während der Reverse-Recovery-Phase der Diode<br />

noch ein Teil der Spannung am IGBT ab. Die gemessene Spannung wird zu<br />

diR<br />

V(t)<br />

V<br />

L<br />

ges<br />

VCE<br />

(t)<br />

dt<br />

wobei V CE<br />

(t) die zum jeweiligen Zeitpunkt am IGBT noch anliegende Spannung ist. Für Soft-Recovery-Dioden<br />

ist typisch, dass bei moderaten Steilheiten bis 1500 A/µs für eine 100 A-Diode und<br />

minimierten parasitären Induktivitäten die Spannung V(t) zu jedem Zeitpunkt kleiner V CC<br />

ist und<br />

keine Spannungsspitze auftritt.<br />

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