03.07.2014 Aufrufe

Application Manual Power Semiconductors - Deutsche ... - Semikron

Application Manual Power Semiconductors - Deutsche ... - Semikron

Application Manual Power Semiconductors - Deutsche ... - Semikron

MEHR ANZEIGEN
WENIGER ANZEIGEN

Erfolgreiche ePaper selbst erstellen

Machen Sie aus Ihren PDF Publikationen ein blätterbares Flipbook mit unserer einzigartigen Google optimierten e-Paper Software.

7 Software als Dimensionierungshilfe<br />

7.1.1 Programmteile<br />

Dem Nutzer stehen 4 verschiedene Werkzeuge rund um die Halbleiterauslegung zur Verfügung,<br />

eine Übersicht ist in folgender Tabelle gegeben.<br />

Im „Step by Step“ design wird durch Nutzervorgaben<br />

Schritt für Schritt die leistungselektronische Schaltung<br />

spezifiziert und anschließend thermisch berechnet.<br />

Dies ist das Tool mit den meisten Freiheitsgraden und<br />

Einflussmöglichkeiten zur Berechnung.<br />

Mit dem “Device Proposal” kann man sich eine Anzahl<br />

geeigneter Bauelemente für einen gewählten Nennarbeitspunkt<br />

vorgeben lassen.<br />

„DriverSel“ ist ein Auswahltool für einen geeigneten<br />

SEMIKRON IGBT-Treiber. Bei der Auswahl werden<br />

Schaltfrequenz, Gateladung, Spitzen- und Mittelwert<br />

des Treiberstroms sowie die IGBT-Sperrspannung<br />

berücksichtigt.<br />

Mit dem Programmteil „Stacksel“ kann die Eignung<br />

vorgefertigter Aufbauten aus Leistungshalbleitern und<br />

Kühleinrichtung (Stacks) aus den SEMIKRON Solution<br />

Centres untersucht werden.<br />

Tabelle 7.1.2 Programmteile des Softwarepakets SemiSel<br />

7.1.2 Bedienung<br />

Ein Programmablaufplan für das meistgenutzte Programmteil zur schrittweisen Schaltungsbeschreibung<br />

ist in Bild 7.1.1 dargestellt.<br />

Start<br />

Circuit topology<br />

Circuit parameter<br />

Device selection<br />

Cooling<br />

Selection of a circuit topology: rectifier, AC<br />

controller, Inverter, DC/DC Converter<br />

Input of circuit parameter: current, voltage,<br />

frequency und overload conditions<br />

Device selection supported by case type,<br />

device type and voltage filter<br />

Specification of cooling conditions and<br />

temperatures<br />

Results<br />

Bild 7.1.1 Programmablaufplan des Programmteils „Step by Step“<br />

434

Hurra! Ihre Datei wurde hochgeladen und ist bereit für die Veröffentlichung.

Erfolgreich gespeichert!

Leider ist etwas schief gelaufen!