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6 Handhabung und Umweltbedingungen balken (3) ragenden Schraubenenden zu messen. Sie müssen gleich lang sein. Nun werden die beiden Spannschrauben (10) wechselweise angezogen, bis sich das Kontrollblech (8) leicht bewegen lässt. Stärker dürfen die Spannschrauben auf keinen Fall angezogen werden, um nicht die zulässige Anpresskraft zu überschreiten. Aus demselben Grund darf die Vorspannmutter (6) des Tellerfedernpakets (7) niemals verdreht werden. Das Kontrollblech (8) ist gegen Herausfallen gesichert. Alternativ zu solchen – kundenseitig montierbaren – Spannvorrichtungen werden innerhalb der Produktgruppe SEMISTACK (s. Kap. 5.5) mechanisch einfachere Spannsysteme eingesetzt, die nur unter einer Presse mit Kraftmesseinrichtung montierbar sind. Diese Spannsysteme sind nicht für einen Wechsel der Scheibenzelle durch den Kunden geeignet. 431
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Applikationshandbuch Leistungshalbl
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Vorwort Seit dem Erscheinen des ers
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Inhalt 1 Betriebsweise von Leistung
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3.3.1 Grenzwerte...................
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5.2.3.4 Bauelementauswahl..........
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1 Betriebsweise von Leistungshalble
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2 Grundlagen 2 Grundlagen 2.1 Einsa
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2 Grundlagen Wichtige Ziele der Wei
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2 Grundlagen vor allem in optoelekt
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2 Grundlagen Glass passivation Anod
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2 Grundlagen I F 0.1 I F v V FRM ma
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2 Grundlagen Rückwärtsstrom Der
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2 Grundlagen Die Stromverstärkunge
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2 Grundlagen Auxiliary thyristor Ma
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2 Grundlagen w n- n + Schottky- Bar
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2 Grundlagen Die Höhe der Rekombin
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2 Grundlagen D A np 2 n p kT q
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2 Grundlagen Einschaltüberspannung
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2 Grundlagen 1000 950 900 Platinum-
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2 Grundlagen a) b) Bild 2.3.13 a) A
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2 Grundlagen 1200V I RRM Diode V IG
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2 Grundlagen 2.3.3.3 Dynamische Rob
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2 Grundlagen B´ SiO 2 p + Emitter
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2 Grundlagen Symbol Bezeichnung phy
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2 Grundlagen -aktiver Arbeitsbereic
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2 Grundlagen v GS, vGE V GG V GE(pl
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2 Grundlagen Einschalten: Schaltzei
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2 Grundlagen Bild 2.4.9 Entwicklung
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2 Grundlagen Bild 2.4.11 Struktur e
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2 Grundlagen Das Schaltungsprinzip
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2 Grundlagen Bild 2.4.22 Gegenüber
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2 Grundlagen Entwicklungsrichtungen
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2 Grundlagen 2.5.1.3 Drahtbonden Be
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2 Grundlagen schlüsse realisiert.
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2 Grundlagen Bodenplatte Solche Mod
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2 Grundlagen Bei den keramischen Is
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2 Grundlagen Material Wärmeleitfä
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2 Grundlagen 40.00 35.00 Copper Chi
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2 Grundlagen Baseplate Module a) pr
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2 Grundlagen Wärmekopplung Aufgrun
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2 Grundlagen 2.5.2.3 Lastwechselfes
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2 Grundlagen solche Konstruktion is
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2 Grundlagen ausgesprochenen Massen
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2 Grundlagen 2.5.3 Diskrete Bauelem
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2 Grundlagen Pressure piece welded
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2 Grundlagen ~Terminal +Terminal -T
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2 Grundlagen SEMIPONT® Ein- und Dr
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2 Grundlagen Mit 4 Gehäusegrößen
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2 Grundlagen SEMiX® Diese im gleic
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2 Grundlagen tung auf der DCB und d
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2 Grundlagen First compensating coi
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2 Grundlagen Bei Modulen sind die S
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2 Grundlagen MiniSKiiP IPM sind mit
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2 Grundlagen bestimmtes DT im Lastw
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2 Grundlagen Climatic chamber T max
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3 Datenblattangaben für MOSFET, IG
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4 Applikationshinweise für Thyrist
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5 Applikationshinweise für IGBT- u
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