Application Manual Power Semiconductors - Deutsche ... - Semikron

6 Handhabung und Umweltbedingungen
Cu-Fläche, Gate- und Emitterleiterzüge möglichst parallel und eng aneinander
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Kontaktpads frei von Durchkontaktierungen („VIA“s)
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keine unzulässigen Zinnerhöhungen, welche die Federwirkung aufheben können (ggf. Abdeckung
während des Schwalllötens)
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Kontaktpads frei von Rückständen an Lötstopplack, Flussmittel, Verschmutzung, Öl oder anderen
Substanzen (Wird ein no-clean-flux Flussmittel verwendet, kann auf ein Waschen der
Leiterplatte verzichtet werden.)
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entsprechend EN 50178 - A7.1.8.5 z.B. Einsatz von Einpresshülsen für Verbindungen von Leistungsanschlüssen
mit der Leiterplatte, um Kontaktprobleme aufgrund des Fliesens des Leiterplattenmaterials
zu vermeiden
Ausführung von Lötanschlüssen
Alle SEMIKRON-Leistungsmodule mit Lötanschlüssen sind schwalllötfähig.
Für die Lötanschlüsse sind die in den Datenblättern bzw. den „Mounting Instructions“ enthaltenen
Lötvorschriften zu beachten. Bei der Handlötung von Flachsteckanschlüssen (geerdetes Lötwerkzeug
verwenden!) ist eine Löttemperatur
T solder
= 235 ± 5°C / ≤ 5 s einzuhalten.
Für die Anschlüsse der Leistungsmodule SEMIPONT 5 und 6 sowie SEMITOP und die Hilfsanschlüsse
des SEMiX 33c ist eine maximale Löttemperatur T solder
= 260°C / ≤ 10 s zulässig. Für Maschinenlötung
gibt SEMIKRON das in Bild 6.3.9 dargestellte Lötprofil vor. Während der Vorheizphase
darf die höchstzulässige Lagertemperatur des Leistungsmoduls nicht überschritten werden.
Die höchstzulässige Löttemperatur beträgt 260°C für max. 10 s.
Bild 6.3.9 Lötprofil für SEMIKRON-Leistungsmodule
6.4 Montage von Scheibenzellen
Scheibengehäuse haben zwei Wärmeübertragungsflächen. Um die volle Strombelastbarkeit auszunutzen,
werden sie normalerweise beidseitig gekühlt. Zu diesem Zweck werden sie mit Hilfe
einer nachstehend beschriebenen Spannvorrichtung zwischen zwei meist gleichartige Kühlkörper
eingespannt; bei geringerer Belastung ist auch einseitige Kühlung üblich.
Bei Scheibenzellen – wie auch bei Bauelementen in Schraubgehäuse – dient die Wärmeübertragungsfläche
zugleich als elektrischer Kontakt zwischen Bauelement und Kühlkörper. Neben den
thermischen müssen daher auch elektrische Anforderungen an die Kontaktflächen gestellt werden.
Sie müssen eben und glatt sein (maximale Unebenheit 10 µm, maximale Rauhtiefe 6,3 µm).
Einzelne Kerben oder Kratzer schaden nicht, solange keine Grate überstehen. Die Oberflächen
müssen sauber und staubfrei sein.
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