Application Manual Power Semiconductors - Deutsche ... - Semikron

6 Handhabung und Umweltbedingungen
und 10…95% Luftfeuchte gelagert werden; die Verarbeitung der MiniSKiiPs kann direkt aus den
Blistern erfolgen.
Bild 6.3.7 Transport- und Lagerverpackung für beschichtete MiniSKiiP
6.3.3 Montage der Leistungsmodule auf der Kühlfläche
Zur Befestigung der Module sollen vorzugsweise DIN-Schrauben aus Stahl (Festigkeits-Klasse
4.8) sowie Unterleg- und Federscheiben oder komplette Kombischrauben verwendet werden, wobei
die in den Produktdatenblättern angegebenen Drehmomentbereiche M s
einzuhalten sind. Das
Anziehen der Schrauben muss gleichmäßig diagonal in mehreren Schritten bis zum vorgegebenen
Drehmoment M s
erfolgen. Vorteilhaft ist es, wenn bei Modulen mit Bodenplatte die Schrauben
nach einer Wartezeit von mehreren Stunden nochmals mit dem angegebenen Drehmoment nachgezogen
werden, da z.B. ein Teil der Wärmeleitpaste durch den Auflagedruck herausquillt.
Nähere Angaben zu den mechanischen Dimensionen aller Befestigungselemente, Anzugsreihenfolgen
und Anzugsmomenten sind in den jeweiligen, produktgruppenspezifischen „Mounting Instructions“
und „Technical Explanations“ enthalten, die z.B. unter www.semikron.com im Datenblattmenü
der jeweiligen Produktgruppe zugänglich sind.
Bodenplattenlose Leistungsmodule sind gegenüber Modulen mit Bodenplatte deutlich sensibler
gegenüber einer Verletzung der Montagevorschriften. Für einen Teil dieser Module wird deshalb in
den „Mounting Instructions“ ein Anziehen der Befestigungsschrauben in 2 Schritten vorgeschrieben.
Beim Einsatz automatischer Schrauber sollten diese eine maximale Umdrehungsgeschwindigkeit
250 min -1 haben und das vorgeschriebene Drehmoment sanft begrenzen (keine Drehmomentstöße,
wie z.B. bei pneumatischen Schraubern). Nach der Montage sinkt aufgrund der
Gehäuserelaxation und des Fließens des Koppelmediums das (Löse-) Drehmoment deutlich unter
das Anzugsmoment ab. Ein nochmaliges Nachziehen ist bei bodenplattenlosen Modulen jedoch
nicht zulässig.
6.3.4 Elektrische Anschlüsse
Bei den kundenseitig montierbaren, bodenplattenlosen Leistungsmodulen mit Druckkontakt (Mini-
SKiiP, SKiM) ist – wie auch bei Scheibenzellen – die elektrische Kontaktierung erst bei ordnungsgemäßer
mechanischer Befestigung mit den vorgeschriebenen Anzugsmomenten gewährleistet.
Weiterhin dürfen die elektrischen Anschlüsse erst nach der Montage (SKiM) bzw. mit der Montage
(MiniSKiiP) auf die Kühlfläche mechanisch belastet werden.
Für Leistungsmodule mit Schraubanschlüssen sind die aus den Modulzeichnungen in den Datenblättern
ersichtlichen, minimalen und maximalen Einschraubtiefen und die zulässigen Anzugsmomente
M t
einzuhalten. Nähere Angaben zu den Anschlusselementen und weitere Vorschriften
sind in den jeweiligen, produktgruppenspezifischen „Mounting Instructions“ und „Technical Explanations“
enthalten, die unter www.semikron,com im Datenblattmenü der jeweiligen Produktgruppe
zugänglich sind. Hier sind auch produktgruppenspezifische Grenzwerte der zulässigen Kraftein-
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