Application Manual Power Semiconductors - Deutsche ... - Semikron

6 Handhabung und Umweltbedingungen
Module mit Bodenplatte
SEMIPACK
ca. 50 μm
SEMITRANS
ca. 50 μm
Module ohne Bodenplatte
MiniSKiiP0
25…40 μm
MiniSKiiP1
35…50 μm
SEMiX50…
ca. 100 μm
MiniSKiiP2
65…85 μm
SEMIPONT4
ca. 50 μm
MiniSKiiP3
45…65 μm
SEMIPONT5/6
50…55 μm
SKiM4/5
40...60 μm
SKiM63/93
30…50 μm
SEMITOP1
20…25 μm
SEMITOP1
30…35 μm
SEMITOP3
50…55 μm
SEMITOP4
50…55 μm
Tabelle 6.3.3 Empfohlene Dicken der Wärmeleitpastenschicht für Semikron-Module
Die von SEMIKRON empfohlene Wärmeleitpaste P12 liegt bezüglich der spezifischen Wärmeleitfähigkeit
l im unteren Bereich. Für die Verwendung dieser Wärmeleitpaste sprechen folgende
Aspekte:
--
R th
-Tests haben ergeben, dass die sich im Anwendungsfall einstellende Wärmeleitfähigkeit einer
Wärmeleitpaste nicht nur von ihrer spezifischen Wärmeleitfähigkeit l, sondern auch von
ihrem inneren Aufbau abhängt. Je größer die in einer Wärmeleitpaste enthaltenen Füllstoffpartikel
sind, desto höher ist die spezifische Wärmeleitfähigkeit. Die Partikelgröße der Füllstoffe gibt
die Mindestschichtstärke vor, d.h. die Wärmeleitpastenschicht kann nicht dünner aufgetragen
werden als die größten enthaltenen Partikel. Eine Paste mit sehr kleinen Partikeln, wie die P12
(Partikelgröße 0,04…4 µm) erlaubt an Stellen mit einem hohen Anpressdruck nach mehreren
Temperaturzyklen einen annähernden „Metall-zu-Metall-Kontakt“, was in der Regel zu einer starken
Verringerung des R th(c-s)
bzw. R th(j-s)
führt.
--
Die Paste neigt nur sehr wenig zum „Ausbluten“ und „Austrocknen“.
Die nachfolgende Tabelle zeigt Eigenschaften der wichtigsten, bei SEMIKRON untersuchten Wärmeleitmedien.
Bezeichnung;
Hersteller
Beschreibung
Silikonhaltig
elektrisch
leitend
Ja Nein Rolle, Sieb-/
P12, Wacker Paste, Füllstoff
Al 2
O 3
Schablonendruck
HTC, Electrolube
PSX-P8,
Hala Contec
GmbH
Keratherm
86/50;
Kerafoil
Q2-Pad;
Bergquist
TIC 1000 A,
Bergquist
TIC 4000,
Bergquist
Paste, Füllstoff
Nein Nein Rolle, Sieb-/
AL 2
O 3
Schablonendruck
Phase-
Change-
Material,
Aluminiumpulver
Folie,
Füllstoff
Bornitrid
Aluminiumfolie
mit
Graphitbeschichtung
Nein Nein Rolle, Sieb-/
Schablonendruck
Ja Nein Manuell
(Hand)
Ja Ja Manuell
(Hand)
Paste, Füllstoff
Ja Ja Rolle, Sieb-/
Al 2
O 3
Schablonendruck
Paste, Füllstoff
Flüssigmetall
Ja ja Rolle, Sieb-/
Schablonendruck
Mögliche
Auftragsverfahren
Anwendbare
Schichtdicken
in
µm
Übergangswärmewiderstand
10-100 + 0,81
10-100 + 0,9
10-100 + 3,4
120 - 2,9
152 - 2,5
15-100 O 1,5
ca. 100 + 4,0
Spezifische
Wärmeleitfähigkeit
λ W/m*K
(Datenblatt)
424