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Application Manual Power Semiconductors - Deutsche ... - Semikron

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2 Grundlagen<br />

Die Höhe der Rekombinationszentrenspitze kann über die Dosis der He ++ -Implantation eingestellt<br />

werden: Je höher die Spitze, umso kleiner die Rückstromspitze. Der Hauptanteil der Speicherladung<br />

der CAL-Diode tritt im Tailstrom auf. Der Tailstrom selbst lässt sich durch die Basisdichte<br />

der Rekombinationszentren steuern. Ein Absenken der Grundlebensdauer verkürzt die Zeit des<br />

Tailstromes aber zu Lasten der Durchlassspannung der Diode. Mit den beiden Parametern Grundlebensdauer<br />

und Dosis der He ++ -Implantation lässt sich das Recovery-Verhalten somit über weite<br />

Bereiche steuern. Es wird erreicht, dass die Diode unter allen Bedingungen, insbesondere auch<br />

bei kleinen Strömen, Soft-Recovery-Verhalten aufweist. Die so hergestellten CAL-Dioden haben<br />

eine hohe dynamische Robustheit. Unter Laborbedingungen wurden auf 1200 V und 1700 V dimensionierte<br />

CAL-Dioden mit Steilheiten bis zu 15 kA/cm²µs getestet, ohne dass die Zerstörung<br />

einer Diode erreicht wurde.<br />

Bei der CAL-Diode kann die Basisweite w B<br />

vergleichsweise niedrig gewählt werden in Richtung<br />

auf die in Kap. 2.3.2.2 beschriebene PT-Dimensionierung. Dadurch wird eine niedrige Durchlassspannung<br />

bzw. ein besserer Kompromiss zwischen Schalteigenschaften und Durchlassspannung<br />

erreicht. Insbesondere geht w B<br />

auch in das Einschalten der Diode ein. Die Einschaltüberspannung<br />

V FR<br />

wächst mit zunehmendem w B<br />

. Bei 1700 V-CAL-Dioden konnte gezeigt werden, dass V FR<br />

gegenüber<br />

einer konventionellen Diode mehr als halbiert wird [7].<br />

Hochsperrende Freilaufdioden für IGCT sowie die Beschaltungsdioden [8] werden nach dem CAL-<br />

Konzept hergestellt, weil die dynamische Robustheit eine der wichtigsten Anforderungen ist. Die<br />

nun mögliche Optimierung in Richtung der PT-Dimensionierung hat eine höhere Festigkeit gegen<br />

Höhenstrahlung zur Folge. Mit derselben Maßnahme ist ein günstiger Trade-Off zwischen Durchlassspannung<br />

und Schalteigenschaften der Diode einstellbar. Bei Beschaltungsdioden wird damit<br />

die niedrigste Einschaltüberspannung V FR<br />

erreicht. Im Vergleich zur bisher eingesetzten Diffusion<br />

von Gold ergibt sich außerdem ein niedrigerer Sperrstrom.<br />

Emitter-Konzept<br />

Bei der üblichen pin-Diode ist die Überschwemmung am pn - -Übergang stärker als am n - -n + -Übergang<br />

(Bild 2.3.11). Das Emitter-Konzept besteht darin, diese Verteilung zu invertieren: Am n - -n + -<br />

Übergang ist die Überschwemmung höher als am pn - -Übergang. Dies geschieht durch Herabsetzung<br />

der Injektion am p-Emitter.<br />

p+ p+<br />

p<br />

Schottky-<br />

Barrier<br />

n - +<br />

n - +<br />

n<br />

n<br />

a)<br />

b)<br />

Bild 2.3.4 p-Emitter zur Verbesserung des Soft-Recovery-Verhaltens:<br />

a) Emitterstrukturen, z.B. die Merged pin/Schottky-Diode<br />

b) durchgehende reduzierte p-Dotierung<br />

Es wurde eine Reihe Emitterstrukturen vorgeschlagen, deren Funktion zusammenfassend auf<br />

diese Wirkung hinausläuft. Ein Beispiel ist die „Merged pin/Schottky-Diode”, die aus einer Folge<br />

von p + -Zonen und Schottky-Regionen besteht [9] (Bild 2.3.4a). Es gibt weitere ähnliche Strukturen,<br />

darunter auch Strukturen eindiffundierter p- und n-Zonen.<br />

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