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Application Manual Power Semiconductors - Deutsche ... - Semikron

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5 Applikationshinweise für IGBT- und MOSFET-Module<br />

n Vr<br />

Vm<br />

R <br />

(n 1)<br />

I<br />

mit<br />

V m<br />

:<br />

V r<br />

:<br />

DI r<br />

:<br />

r<br />

maximal auftretende Spannung über der gesamte Reihenschaltung<br />

maximale Spannung, die über einen Einzelhalbleiter abfallen soll<br />

die maximale Streuung im Sperr- bzw. Leckstrom<br />

Dabei ist von der maximalen Betriebstemperatur auszugehen. V r<br />

ist mit ausreichender Sicherheit<br />

zur maximalen Sperrspannung des Bauelementes zu wählen (z.B. < 66% V CES<br />

). Bezüglich DI r<br />

kann<br />

mit ausreichender Sicherheit angenommen werden:<br />

DI r<br />

= 0.85 I rm<br />

wobei I rm<br />

im Datenblatt spezifiziert wird. Die Reihenschaltung kann jetzt bezüglich n und R optimiert<br />

werden. Nach vorliegenden Erfahrungen ist es bei modernen Leistungshalbleitern ausreichend,<br />

wenn man den Widerstand so auslegt, dass bei der höchsten auftretenden Spannung der<br />

dreifache Wert des maximalen Sperrstromes über den Widerstand fließt. Im Widerstand treten<br />

aber auch dann beträchtliche Verlustleistungen auf. Für IGBT-Module mit integrierter antiparalleler<br />

Diode ist der Gesamtsperrstrom beider Bauelemente als I CES<br />

angegeben. Auch hier kann angesetzt<br />

werden, dass sich im Parallelwiderstand der etwa 3...5fache Wert des Transistorsperrstroms<br />

einstellen soll.<br />

R<br />

R<br />

Bild 5.8.18 Widerstandsbeschaltung für die statische Spannungssymetrierung von Dioden in Reihenschaltung<br />

Kühlbedingungen<br />

Die Halbleiter sind eng beieinander liegend und thermisch gut gekoppelt auf einem gemeinsamen<br />

Kühlkörper zu montieren. Für große Systeme mit mehreren Kühlkörpern ist thermische Reihenschaltung<br />

(thermal Stacking, siehe Kap. 5.3) möglichst zu vermeiden, dies gilt insbesondere für<br />

luftgekühlte Systeme. Ein Temperaturunterschied von 10°C bedeutet das 1,5…2,5fache im Sperrstrom<br />

gleicher IGBT, Dioden oder Thyristoren. Der heißere Halbleiter übernimmt dadurch aber<br />

weniger Spannung und entschärft den Temperaturunterschied etwas.<br />

Dynamische Symmetrierung durch passive Beschaltungsnetzwerke<br />

Zur dynamischen Symmetrierung können RC- oder RCD-Netzwerke eingesetzt werden (vgl.<br />

Bild 5.8.19). Die Wirkungsweise beruht auf der Verringerung und damit Vergleichmäßigung der<br />

Spannungsanstiegsgeschwindigkeiten (Kompensation nichtlinearer Bauelementesperrschichtkapazitäten)<br />

beim Ein- und Ausschalten. Der hohen Zuverlässigkeit steht jedoch der Mehraufwand<br />

an passiven Leistungsbauelementen gegenüber, die für hohe Spannung ausgelegt sein müssen.<br />

Im Beschaltungsnetzwerk werden zum Teil erhebliche Zusatzverluste umgesetzt. Weiterhin ist<br />

nachteilig, dass die quantitative Wirkung vom Arbeitspunkt der Schaltung abhängt. Vorteilhaft ist<br />

jedoch, dass der steuerungstechnische Aufwand unverändert bleibt und Standardtreiberstufen<br />

verwendet werden können. Vernachlässigt man Toleranzen der Kondensatoren, so kann man eine<br />

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