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Application Manual Power Semiconductors - Deutsche ... - Semikron

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5 Applikationshinweise für IGBT- und MOSFET-Module<br />

5.8.1.3 Derating<br />

Selbst bei optimaler Modulauswahl, Ansteuerung und Layoutgestaltung ist keine ideale statische<br />

und dynamische Symmetrierung erreichbar. Deshalb ist bezüglich der Gesamtnennstrombelastung<br />

der Schalter eine Stromreduzierung (Derating) zu berücksichtigen. Aus den praktischen Erfahrungen<br />

in einer Vielzahl von Applikationen und den oben erläuterten Einflüssen von statischen<br />

und dynamischen Halbleiterparametern wird ein Derating von min. 10 % empfohlen. Ein Halbleiter<br />

der als Einzelbaustein 100 A führen kann, sollte also nur für einen Strom von 90 A in der Parallelschaltung<br />

ausgelegt werden. Bei unsymmetrischen Aufbauten können die Abweichungen in den<br />

Strömen der parallelen Bauelemente wesentlich höher ausfallen. Gegebenenfalls sind Symmetrierungsinduktivitäten<br />

notwendig (siehe folgenden Abschnitt für SKiiP).<br />

5.8.1.4 Besonderheiten bei der Parallelschaltung von SKiiP<br />

In Bezug auf Symmetrie, Kühlbedingungen und Derating gilt vorhergesagtes auch für SKiiP. Im<br />

Gegensatz dazu enthalten SKiiP Leistungshalbleiter und Ansteuerschaltungen in einem Gehäuse.<br />

Ein synchrones Schalten mit einem gemeinsamen Gatesignal kann durch die unterschiedlichen<br />

Signallaufzeiten der Treiber nicht mehr garantiert werden. Um SKiiP parallel schalten zu können,<br />

müssen auf der Ansteuerseite folgende Grundvoraussetzungen getroffen werden:<br />

--<br />

synchrones Setzen der Schaltsignale inklusive externer Verriegelungszeit, gegebenenfalls gezieltes<br />

Verzögern der Schaltbefehle zur aktiven Stromsymmetrierung;<br />

--<br />

gemeinsames Fehlermanagement für alle angeschlossenen Systeme mit einem gemeinsamen<br />

“Aus” Signal;<br />

--<br />

getrennte Überwachung der Sensorsignale von Strom und Temperatur;<br />

--<br />

gemeinsame Hilfsstromversorgung für alle angeschlossenen Systeme.<br />

Der Anwender kann über das Leistungslayout (Induktivitäten, Kühlsystem) Einfluss auf die Symmetrieverhältnisse<br />

nehmen. Zusätzlich ist eine aktive Stromsymmetrierung über die Schaltsignale<br />

empfehlenswert. Um die parallelen SKiiP nicht thermisch zu überlasten, können die Auswirkungen<br />

der vorhandenen Unterschiede durch ausreichend große externe Induktivitäten zwischen den AC-<br />

Anschlüssen der parallelen SKiiP minimiert werden. Trotz aller Maßnahmen ist wegen der nicht zu<br />

vermeidenden Stromunsymmetrie eine Reduzierung der theoretisch möglichen Umrichterleistung<br />

zu empfehlen. Die oben erwähnten 10% sind ein Richtwert, der durch Auswertung der Stromsensorsignale<br />

zu überwachen ist.<br />

Signallaufzeiten und Schaltgeschwindigkeiten<br />

Mit Hilfe der externen Induktivität werden hier im Schaltmoment das Auseinanderlaufen der Ströme<br />

und extrem unterschiedliche Schaltverluste verhindert (Bild 5.8.15). Sobald einer der beiden<br />

IGBT schaltet liegt für einen Moment die Zwischenkreisspannung (Zeitraum t 1<br />

-t 2<br />

) über der Parallelverbindung<br />

an, bis auch der andere IGBT geschaltet hat. Die externe Induktivität verhindert<br />

das Kommutieren des gesamten Ausgangsstromes I out<br />

in den „langsameren“ SKiiP, außerdem<br />

auch Oszillationen zwischen den SKiiP. Beim Jitter der Treiber kann man über ein Periode der<br />

Ausgangsfrequenz von einer Gleichverteilung der Schaltzeitpunkte ausgehen. Damit ist wenigstens<br />

längerfristig kein Einfluss auf den Effektivwert des Ausgangsstromes zu befürchten. Kreisströme<br />

werden durch permanent verschobene Ansteuersignale oder Halbleiterschaltzeiten verursacht<br />

(Phasenverschiebung der Grundfrequenz der Ausgangsspannungen). Die Begrenzung<br />

erfolgt ebenfalls mit Hilfe der Induktivität. Zum Begrenzen des Auseinanderlaufens der Ströme auf<br />

beispielsweise 50 A beim max. Jitter von 125 ns (SKiiP3) und einer Zwischenkreisspannung von<br />

1200 V wäre folgende Induktivität notwendig:<br />

1200 V 125 ns<br />

2 L min<br />

<br />

3 µH ,<br />

50 A<br />

d.h. je SKiiP ca. 1,5 µH.<br />

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