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Application Manual Power Semiconductors - Deutsche ... - Semikron

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5 Applikationshinweise für IGBT- und MOSFET-Module<br />

Neben den gemeinsamen Gate-Vorwiderständen R Gon<br />

und R Goff<br />

auf der Treiberstufe dient die<br />

Einzelbeschaltung je Transistor/Modul mit den Widerständen R Gonx<br />

und R Goffx<br />

der Dämpfung von<br />

parasitären Schwingungen zwischen den Gate-Emitter-Kreisen. Vor allem reduzieren sie aber<br />

die Wirkung unterschiedlicher Steilheiten in der Transfer-Charakteristik. Durch die individuellen<br />

Gatewiderstände können sich im Schaltaugenblick unterschiedliche Plateauspannungen einstellen<br />

(Bild 5.8.13). Dadurch schaltet ein Bauelement mit einer flacheren Transferkennlinie nur um<br />

die kurze Zeit Dt 1<br />

verzögert ein. Bei einem hart geklemmten Gate müsste das Bauelement mit der<br />

niedrigeren V GE(pl)<br />

erst vollständig einschalten bis V GE<br />

soweit ansteigen kann, dass auch das Bauelement<br />

mit der höheren Plateauspannung einschalten kann (Dt 2<br />

).<br />

V GE<br />

V GE(pl)<br />

t 1<br />

t<br />

t 2<br />

Bild 5.8.13 Gatespannungsverlauf bei parallelen Bauelementen mit individuellen Gatevorwiderständen<br />

Die Widerstände R Gonx<br />

und R Goffx<br />

sollten mindestens 50% des Gatewiderstandes ausmachen. Die<br />

Widerstände R Ex<br />

unterdrücken Kreisströme über die Hilfsemitter. Sie sind mit ca. 0,5 W zu dimensionieren.<br />

Der Spannungsabfall über den Widerständen wirkt unterschiedlich steilen Stromflanken<br />

entgegen (Bild 5.8.14). Eine höhere induzierte Spannung (schwarz) über der Emitterinduktivität<br />

des schnellen IGBT sorgt für einen Kreisstrom über die Hilfs- und Hauptemitter-Verbindung.<br />

Der Spannungsabfall V Rex1<br />

(grün) sorgt beim Einschalten für eine Verringerung der Gatespannung<br />

am schnellen IGBT v GE1<br />

=v GE<br />

-v Rex1<br />

. Am langsamen IGBT wird die Gatespannung (blau) erhöht<br />

v GE2<br />

=v GE<br />

+v Rex2<br />

. Dadurch gleichen sich die Schaltgeschwindigkeiten beider IGBT an. Diese Maßnahme<br />

symmetriert nur die Flanken aber nicht das Auseinanderlaufen der Ströme während der<br />

Plateauphase.<br />

v GE1<br />

R ex1<br />

R ex2<br />

v GE2<br />

v GE<br />

L .<br />

E di 1 /dt I<br />

L E<br />

. di 2 /dt<br />

Bild 5.8.14 symmetrierende Wirkung des R ex<br />

; Spannungsabfall über der Emitterinduktivität L E<br />

verursacht<br />

Schleifenstrom<br />

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