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Application Manual Power Semiconductors - Deutsche ... - Semikron

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5 Applikationshinweise für IGBT- und MOSFET-Module<br />

an, der durch die Transfer- und Ausgangscharakteristik des IGBT (i c<br />

= f(v CE<br />

,v GE<br />

)) vorgegeben ist (Bild<br />

5.7.16).<br />

Solange durch die in Reihe liegende Induktivität Strom eingeprägt wird, dauert der Clampingvorgang<br />

an. Die Spannung über dem Transistor wird dabei von der Strom-Spannungs-Charakteristik des<br />

Zenerelementes bestimmt. Der Transistor arbeitet im aktiven Bereich seiner Ausgangskennlinie<br />

(!!SOA-Bereich!!) und setzt dabei die in L K<br />

(häufig auch Streuinduktivität L S<br />

genannt) gespeicherte<br />

Energie in Wärme um (Bild 5.7.16). Bild 5.7.16 zeigt die Zusammenhänge anhand eines vereinfachten<br />

Ersatzschaltbildes und typischer Verläufe.<br />

collector current iC [A]<br />

collector-emitter-voltage vCE [V]<br />

30.88<br />

19.991<br />

9.1022<br />

-1.7864<br />

702.93<br />

468.62<br />

234.31<br />

V Driverv<br />

GE<br />

D<br />

R Goff<br />

L K<br />

A<br />

C<br />

v CE<br />

i Z<br />

B Z<br />

S<br />

i<br />

current iZ [A]<br />

1.7929<br />

1.1809<br />

current iZ [A]<br />

-5.5511e-17<br />

t = 200 ns / RE<br />

1.8263<br />

gate-emitter-voltage vGE [V]<br />

0.56895<br />

-0.04303<br />

14.385<br />

1.2029<br />

5.8105<br />

collector-emitter-voltage vCE [V]<br />

0.57954<br />

-0.043831<br />

692.21<br />

459.65<br />

+<br />

-<br />

V LS<br />

Load<br />

-2.7637<br />

-11.338<br />

t = 500 ns / RE<br />

V dc_link<br />

L S<br />

V CE_clamped<br />

227.1<br />

-5.4504<br />

t = 200 ns / RE<br />

i C<br />

+<br />

-<br />

diC<br />

V<br />

<br />

dt L<br />

LS<br />

S<br />

V<br />

<br />

dc _ link<br />

V<br />

L<br />

S<br />

CE _ clamped<br />

|V<br />

CE_clamped| > |V<br />

DC_link|<br />

Bild 5.7.16 Vereinfachtes Ersatzschaltbild und typische Strom- und Spannungsverläufe beim actice clamping<br />

eines IGBT (Variante A),<br />

Beispiel: V dc_link<br />

= 400 V, V CE_clamped<br />

= 640 V, i C0<br />

= 30 A, L S<br />

= 10 mH, T j0<br />

= 30°C, V GE_off<br />

= -15 V<br />

Die im Transistorschalter während des active clamping umgesetzte Schaltenergie berechnet sich<br />

vereinfacht nach der Gleichung:<br />

E<br />

clamp<br />

L<br />

<br />

2<br />

S 2<br />

iC0<br />

<br />

V<br />

V<br />

CE _ clamped<br />

CE _ clamped<br />

V<br />

DC _ link<br />

Die für die Anhebung der Gate-Emitter-Spannung zu Beginn des Clampingvorganges notwendige<br />

Gateladestromspitze ist im Bild 5.7.16 deutlich zu erkennen.<br />

Die Clampingschaltung kann entweder direkt am Gate oder in die Endstufe der Treiberschaltung<br />

eingreifen.<br />

Die Auswahl der Realisierungsvariante richtet sich nach der im Mittel im Zenerelement umgesetzten<br />

Verlustleistung. Es gilt grundsätzlich: je höher die Spannungsdifferenz zwischen der Kommutierungsspannung<br />

(Zwischenkreisspannung) und der Clampingspannung eingestellt wird, um so<br />

geringer sind die Verluste in den Elementen der Clampingschaltung.<br />

Als weitere Auswahlkriterien können unter Umständen die Ansprechdynamik der Schaltung und die<br />

Steilheit der Zenercharakteristik hinzukommen (Bild 5.7.17).<br />

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