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Application Manual Power Semiconductors - Deutsche ... - Semikron

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5 Applikationshinweise für IGBT- und MOSFET-Module<br />

L DC+<br />

DC+<br />

L C<br />

L ESR<br />

L Snubber<br />

TOP<br />

R ESR<br />

C Snubber<br />

C DC-link<br />

IGBT<br />

Driver<br />

AC<br />

Load<br />

L DC-<br />

DC-<br />

L E<br />

IGBT Module<br />

BOT<br />

DC+, DC-, AC<br />

L C, L E<br />

L DC+, L DC<br />

C Snubber<br />

L Snubber<br />

C DC-link<br />

L ESR, R ESR<br />

IGBT module terminals<br />

IGBT module parasitic inductance<br />

Bus bar parasitic inductance<br />

Snubber capacitor capacitance<br />

Snubber capacitor series inductance<br />

DC-link capacitor capacitance<br />

DC-link capacitor parasitics<br />

Bild 5.7.13 Vereinfachtes Zwischenkreisersatzschaltbild mit typischen, konzentrierten parasitären Induktivitäten<br />

Bild 5.7.14 zeigt am Beispiel eines IGBT-Ausschaltvorgangs charakteristische Spannungsverläufe<br />

mit und ohne Snubber und stellt vereinfachte Auslegungsgleichungen für die Größe der Snubberkapazität<br />

zusammen.<br />

V 1<br />

Black line : Without snubber<br />

Brown line : With snubber<br />

V<br />

L<br />

di / dt<br />

1<br />

⋅<br />

c<br />

V2 (LC<br />

LE<br />

LSnubber<br />

) ⋅dic<br />

/ dt<br />

V<br />

<br />

3<br />

2<br />

DC-Link⋅i<br />

c<br />

L<br />

C<br />

Snubber<br />

Vcc<br />

V 2<br />

V 3<br />

f <br />

1<br />

T<br />

1<br />

<br />

2 ⋅ ⋅ L DC<br />

⋅C<br />

−Link<br />

Snubber<br />

V 1<br />

T/2<br />

L<br />

L<br />

L<br />

C<br />

DC−Link<br />

L L<br />

L<br />

E<br />

DC<br />

DC<br />

L<br />

L<br />

DC−<br />

DC−<br />

L<br />

L<br />

ESR<br />

ESR<br />

V CE = 200V/dev<br />

400ns/dev<br />

Bild 5.7.14 IGBT-Ausschaltvorgang: charakteristische Spannungsverläufe mit und ohne Snubber; vereinfachte<br />

Auslegungsgleichungen für die Größe der Snubberkapazität<br />

Weiterführende technische Hinweise werden in [AN1] gegeben.<br />

Um parasitäre Schwingungen zwischen C und L zu dämpfen, kann die Spannungsabstützung mit<br />

einem RC-Glied realisiert werden (Bild 5.7.12b). Diese Maßnahme wird häufig bei Niedervolt-<br />

Hochstrom-Applikationen (z.B. MOSFET-Umrichter) angewendet, um das parasitäre Durchschwingen<br />

der Zwischenkreisspannung an den Modulanschlussklemmen beim Schalten hoher Ströme<br />

zu vermeiden.<br />

Bild 5.7.12c und d zeigen RCD-Beschaltungen. Die darin enthaltenen schnellen Beschaltungsdioden<br />

sollten eine niedrige Vorwärtseinschaltüberspannung und Soft-Reverse-Recovery-Verhalten<br />

haben.<br />

Das Beschaltungsnetzwerk selbst sowie der Anschluss an das Leistungsmodul (Klemmen A,B,C)<br />

muss konstruktiv so niederinduktiv wie möglich ausgeführt werden.<br />

Der Vorteil passiver Netzwerke besteht neben den einfachen Topologien darin, dass keine aktiven<br />

Bauelemente benötigt werden.<br />

Nachteilig ist dagegen, dass sich der Wert der begrenzten Überspannung in Abhängigkeit vom Be-<br />

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