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Application Manual Power Semiconductors - Deutsche ... - Semikron

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5 Applikationshinweise für IGBT- und MOSFET-Module<br />

Unbeeinflusst von diesen Maßnahmen ist der Anschlusspunkt zu Netzwerk 2 über die in Bild 5.4.3<br />

dargestellte Drossel. Die Koppelkapazität dieser Anschlussleitung lässt sich nur reduzieren, wenn<br />

die Länge der Anschlussleitung auf ein Minimum gebracht wird. Der Idealfall ist dann gegeben,<br />

wenn unmittelbar am Anschlusspunkt des springenden Potentials ein L/C-Filter angeordnet ist,<br />

bei dem nach der Filterinduktivität die Potentialsprünge bereits soweit gedämpft sind, dass alle<br />

weiteren Koppelkapazitäten im Netzwerk 2 keinen wesentlichen Beitrag zum asymmetrischen<br />

Störstrom mehr leisten können. Falls Netzwerk 2 der Einspeisepunkt des Netzes ist, an dem die<br />

Normmessung mit Netznachbildung stattfindet, ist diese Maßnahme unerlässlich, bzw. ist das L/C-<br />

Filter Bestandteil des EMV-Filters.<br />

Neben dem Einsatz von Filtertopologien finden in der Praxis gezielte Erdungs- und Schirmungsmaßnahmen<br />

zur Verbesserung des EMV-Verhaltens breite Anwendung.<br />

5.5 Solutions<br />

5.5.1 Definition von Solutions<br />

Mit dem Begriffen „Solution“ und „SEMISTACK“ werden montierte Stromrichter-Leistungsteile bezeichnet,<br />

z.B.<br />

--<br />

netzgeführte Stromrichterschaltungen, wie B2…B6U/HK/C/CF, W1…W3C, EU<br />

--<br />

Leistungsendstufen mit IGBT-Modulen, z.B. SEMITRANS, SEMiX, SKiM, SKiiP in „beliebigen“<br />

Schaltungskonfigurationen, z.B. B2CI, B6CI, (B6CI)2, Hoch- und Tiefsetzsteller und deren Kombinationen.<br />

Im Funktionsumfang sind immer die in einer Tragekonstruktion oder einem Gehäuse verschalteten<br />

Leistungshalbleiter auf Kühlkörpern und die Kundenschnittstellen (Steuer- und Leistungsanschlüsse)<br />

sowie bei IGBT-STACK Zwischenkreis- und Snubberkondensatoren sowie Treiberschaltungen<br />

mit allen Potentialtrennungen enthalten. Optional können Lüfter, Temperatur- und Stromsensoren,<br />

Schutzbeschaltungen und Halbleitersicherungen montiert werden. Alle Solutions werden nach der<br />

Montage endgeprüft, teilweise auch mit Prüfprotokoll.<br />

5.5.2 Plattformen<br />

Nur eine kostengünstige Fertigung von Solutions schafft die Grundlage für eine Wettbewerbsfähigkeit<br />

des Kunden. Um das zu ermöglichen, hat SEMIKRON unterschiedliche Plattformen für<br />

Solutions entwickelt, die sich intern durch höchstmögliche Gleichteiligkeit und Modularität auszeichnen.<br />

Mit dieser Strategie können kurze Entwicklungs- und Qualifizierungszeiten erreicht und<br />

Kompetenzen optimal genutzt werden. Volumeneffekte bei den Komponenten schaffen für das Seriengeschäft<br />

deutliche Kostenvorteile gegenüber allein kundenspezifisch konstruierten Solutions<br />

und ermöglichen kürzere Lieferzeiten und rationelle Ersatzteilhaltung für den Service. Kundenprojekte<br />

sollten deshalb möglichst auf die Nutzung von Plattformen orientiert sein.<br />

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