Application Manual Power Semiconductors - Deutsche ... - Semikron

5 Applikationshinweise für IGBT- und MOSFET-Module
höchster Flussrate ohne elektrischen Betrieb erfolgen. Ein hohes Strömungsvolumen (l/min) entfernt
eventuell bei Neueinrichtung vorhandene Luftblasen.
Bei der Konstruktion von parallelen Kühlkreisläufen ist für gleichen Druckabfall in den parallelen
Pfaden zu sorgen (gleiche Anzahl und Länge der Kühlkörper, Schläuche, Anzahl von Richtungsänderungen).
Die Masseträgheit des Wassers in Flussrichtung muss beachtet werden, da diese
dafür sorgt, dass das Wasser geradeaus weiterfließt, auch wenn gleich lange parallele Pfade seitlich
abzweigen. Prallflächen zur Verteilung in abzweigende Kanäle sind vorzusehen.
Best solution OK Risk of air bubbles in
the system
Outlet
Heatsink
air bubbles
Water channels
Inlet
Bild 5.3.18 Hinweise zu Anordnung von Wasserkühlern
Best solution
OK
valve
Air moves
back into
the heatsink
valve
Air stays in
the heatsink
Bild 5.3.19 Einrichtung des Wasserkreislaufes
5.3.5.4 Weitere Möglichkeiten der Flüssigkeitskühlung
Mikrokanäle
Eine besondere Form der Flüssigkeitskühler ist der Mikrokanalkühler (Bild 5.3.20). Im DCB-Verfahren
werden bei ihm zwischen zwei DCB mehrere Kupferfolien eingefügt. Diese Folien sind
gelocht und zwar so, dass die Löcher gegeneinander versetzt sind. In der Keramik der unteren
DCB sind ein Flüssigkeitsein- und ein Flüssigkeitsauslauf. Durch die versetzten Bohrungen im
Kupferblechstapel bildet sich schon bei geringer Durchflussmenge des Kühlmittels eine turbulente
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