03.07.2014 Aufrufe

Application Manual Power Semiconductors - Deutsche ... - Semikron

Application Manual Power Semiconductors - Deutsche ... - Semikron

Application Manual Power Semiconductors - Deutsche ... - Semikron

MEHR ANZEIGEN
WENIGER ANZEIGEN

Erfolgreiche ePaper selbst erstellen

Machen Sie aus Ihren PDF Publikationen ein blätterbares Flipbook mit unserer einzigartigen Google optimierten e-Paper Software.

5 Applikationshinweise für IGBT- und MOSFET-Module<br />

Eine Vergrößerung der Grenzfläche Kühlkörper – Kühlmedium bewirkt einen verbesserten Wärmeübergang.<br />

Der Anzahl von Kühlkanälen beim klassischen Kühler sind Grenzen gesetzt. Beim<br />

Pin Fin-Kühler ragen kleine Säulen in die Kühlflüssigkeit, vergrößern die Kontaktfläche und sorgen<br />

außerdem für ausreichend Turbulenzen (Bild 5.3.12).<br />

Cooling liquid<br />

Pin Fin<br />

Cooling liquid<br />

a) b)<br />

Bild 5.3.12 Pin Fin-Flüssigkeitskühler zur Vergrößerung der Wärmeübergangsfläche; a) Prinzipzeichnung;<br />

b) Foto der Kühlseite<br />

Durch besondere Formgebung des Flüssigkeitskühlkörpers und eine genügend hohe Strömungsgeschwindigkeit<br />

der Flüssigkeit wird eine turbulente Strömung erzeugt, die den Übergangswärmewiderstand<br />

zwischen Kühlkörper und Flüssigkeit drastisch reduziert (siehe z.B. auch Spiraleinsätze<br />

in Bild 5.3.16). Ohne Turbulenzen bildet sich ein Flüssigkeitsfilm an der Kühlwandoberfläche,<br />

welche den Wärmeübergang behindert.<br />

Noch mehr als beim Luftkühler ist eine gleichmäßige Verteilung der Wärmequellen auf der Kühlkörperfläche<br />

entscheidend für einen geringen Wärmewiderstand. Wegen des hohen Wärmeübergangswertes<br />

von einigen 1000 W/(m²*K) wird der Wärmestrom ohne große Querleitung zur Kühlflüssigkeit<br />

abgeleitet. Es wird also im wesentlichen nur die Fläche zur Kühlung genutzt, auf der<br />

Leistungshalbleitermodule montiert sind. Kupfer anstatt Aluminium als Kühlkörpermaterial reduziert<br />

den Durchgangswiderstand, erhöht die Querleitung und vergrößert damit auch die effektive<br />

Kühlfläche. Mit einem Kupferkühler kann der R th(j-a)<br />

für ein Standard IGBT Modul um ca. 20%<br />

verringert werden.<br />

Der R th(s-a)<br />

ist vor allem bei Wasser/Glykolgemischen wegen der Viskosität des Glykols von der<br />

Kühlmitteltemperatur abhängig, zum geringen Teil auch wegen der sich ändernden Dichte des<br />

Kühlmediums. So wurde für ein Gemisch von 50% Glykol / 50%Wasser im Bereich von 10°C und<br />

70°C eine Verringerung des R th(r-a)<br />

zwischen Temperatursensor und Wasser um ca. 25% ermittelt<br />

(Bild 5.3.13).<br />

R th(r-a) [K/W]<br />

0.018<br />

0.016<br />

0.014<br />

0.012<br />

0.01<br />

0.008<br />

0.006<br />

0.004<br />

0.002<br />

0<br />

0 20 40 T fluid [°C] 60 80<br />

Bild 5.3.13 Abhängigkeit des Kühlkörperwiderstandes von der Einlasstemperatur der Kühlflüssigkeit<br />

(NHC152 + SKiM459GD12E4 Temperatursensor)<br />

312

Hurra! Ihre Datei wurde hochgeladen und ist bereit für die Veröffentlichung.

Erfolgreich gespeichert!

Leider ist etwas schief gelaufen!