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Application Manual Power Semiconductors - Deutsche ... - Semikron

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5 Applikationshinweise für IGBT- und MOSFET-Module<br />

dies zu berücksichtigen ist eine Reduktion der Umrichterleistung notwendig, bzw. ist der R th<br />

für die<br />

thermische Auslegung mit einem Korrekturfaktor gemäß Tabelle 5.3.2 zu multiplizieren [57].<br />

Höhe [m / ft] Leistungsreduktion Korrekturfaktor für R th(s-a)<br />

0 / sea level 1 1<br />

1000 / 3000 0,95 1,05<br />

1500 / 5000 0,90 1,11<br />

2000 / 7000 0,86 1,16<br />

3000 / 10000 0,8 1,25<br />

3500 / 12000 0,75 1,33<br />

Tabelle 5.3.2 Einfluss des Betriebshöhe über NN auf den Wärmewiderstand<br />

Diese Leistungsbeschränkungen gelten auch für Wasserkühler, wenn die Regelung der Kühlwassertemperatur<br />

über einen Wärmetauscher mit Luftkühlung realisiert ist.<br />

5.3.5 Wasserkühlung<br />

Wasserkühlung von Leistungsmodulen kommt sowohl für Stromrichter besonders hoher Leistung<br />

(MW-Bereich) als auch für Anlagen kleinerer Leistung in Frage, in denen prozessbedingt bereits<br />

ein Wasserkreislauf vorhanden ist (z.B. Fahrzeugantriebe, Galvanikanlagen, Induktionserwärmung).<br />

Bei direkter Abgabe der Wärme des Kühlmittels an die Umgebungsluft wird meist mit<br />

Zulauftemperaturen des Kühlmittels von 50...70°C, in Industrieanlagen mit aktiven Rückkühlern<br />

bei 15...25°C gearbeitet. Das gegenüber Luftkühlung kleinere Temperaturgefälle zwischen Kühlkörperoberfläche<br />

und Kühlmittel kann in zwei Richtungen ausgenutzt werden:<br />

--<br />

höherer Leistungsumsatz, dabei großer dynamischer Hub DT j<br />

der Chiptemperatur je Lastwechsel<br />

(Grenzen hinsichtlich Lebensdauer vgl. Kap. 2.7) oder<br />

--<br />

niedrigere Chiptemperatur, hohe Lebensdauer.<br />

Bild 5.3.11 zeigt beispielhaft für Wasserkühlung einen Aufbau mit 6-fach SKiiP auf Wasserkühlplatte.<br />

Bild 5.3.11 SKiiP4-Aufbau mit Wasserkühlplatte<br />

Einflussfaktoren für den thermischen Widerstand eines Flüssigkeitskühlers sind:<br />

--<br />

die Kontaktfläche zur Kühlflüssigkeit (z.B. Anzahl der Kanäle)<br />

--<br />

der Volumenstrom in Abhängigkeit vom Druckabfall (Kap. 5.3.5.1)<br />

--<br />

das Wärmespeichervermögen der Kühlflüssigkeit (Kap. 5.3.5.2)<br />

--<br />

Turbulenzen in der Strömung<br />

--<br />

Wärmeleitung und -spreizung im Kühlkörper (Kühlkörpermaterial)<br />

--<br />

die Kühlmitteltemperatur (Abhängigkeit von Viskosität und Dichte)<br />

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