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Application Manual Power Semiconductors - Deutsche ... - Semikron

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5 Applikationshinweise für IGBT- und MOSFET-Module<br />

a) b)<br />

Bild 5.3.6 Verläufe von Z th(s-a)<br />

(t) für Kühlkörper P16/Länge[mm] mit unterschiedlicher Länge, Anzahl von<br />

Wärmequellen n; a) bei freier Konvektion mit unterschiedlichen Verlustleistungen; b) bei forcierter<br />

Kühlung<br />

Gegenüber freier Konvektion ist a bei forcierter Kühlung wesentlich größer. Die Oberflächentemperatur<br />

forciert belüfteter Kühlkörper sollte bei 35°C Zulufttemperatur (Nennbedingung für Datenblattangaben)<br />

im Nennbetrieb 80...90°C nicht übersteigen. Aufgrund des überwiegenden Anteiles<br />

der Konvektion an der Wärmeabgabe hat eine Schwärzung des Kühlkörpers bei forcierter Luftkühlung<br />

wenig Sinn.<br />

5.3.4.1 Kühlprofile<br />

Das Kühlkörpermaterial muss – bei vertretbaren Material- und Bearbeitungskosten – eine möglichst<br />

gute Wärmeleitung und Wärmespreizung (= hohe Wärmeleitzahl l) aufweisen. Bevorzugtes<br />

Material ist deshalb Aluminium (l = 247 W/K·m für reines Al), bei besonders hohen Anforderungen<br />

auch Kupfer (l = 398 W/K·m). Bemerkenswert ist die Abhängigkeit der Wärmespreizung vom<br />

Herstellungsverfahren und hierzu notwendiger Legierung; praktische Kühlkörper haben l-Werte<br />

zwischen 150 W/K·m (Al-Druckgusslegierung) und 220 W/K·m (AlMgSi-Strangpressmaterial). Die<br />

Wärmespreizung im Material hat großen Einfluss auf die thermische Effizienz des Kühlkörpers.<br />

Somit ist die Optimierung der Wurzeldicke und ein ausgewogenes Verhältnis von Rippenanzahl,<br />

Rippenhöhe und Rippendicke bedeutsam:<br />

--<br />

Die Wurzel (Root) eines Kühlkörpers ist der unverrippte Bereich der Montagefläche für die Leistungsbauelemente,<br />

in dem die Wärmespreizung erfolgt.<br />

--<br />

Über die Rippen (Lamelle, Finne) eines Luftkühlkörpers erfolgt durch Konvektion die wesentliche<br />

Wärmeabgabe an die Umgebung.<br />

Zur Ermittlung der Optimierungskriterien für forciert belüftete Kühlkörperprofile können Wärmeleitung<br />

und Konvektion über die Rippenhöhe integriert werden, woraus sich unter einigen vereinfachenden<br />

Annahmen ergibt:<br />

R<br />

th(sa)<br />

<br />

n <br />

mit<br />

1<br />

1<br />

U<br />

A <br />

1<br />

e<br />

h <br />

U<br />

A<br />

2<br />

1<br />

<br />

1<br />

e<br />

2<br />

<br />

<br />

<br />

(a: Wärmeübergangszahl, U: Rippenumfang, l: Wärmeleitzahl des Kühlkörpermaterials,<br />

A: Rippenquerschnitt, h: Rippenhöhe)<br />

Tabelle 5.3.1 gibt einen groben Überblick über Eigenschaften verschiedener Kühlkörperausführungen.<br />

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