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Application Manual Power Semiconductors - Deutsche ... - Semikron

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5 Applikationshinweise für IGBT- und MOSFET-Module<br />

beitspunkt zu den Schaltverlusten in der Anwendung ins Verhältnis gesetzt werden (Bild 5.2.20).<br />

Dazu ist im Falle geänderter Ansteuerbedingungen die Kennlinie E sw<br />

= f(R G<br />

) aus dem Datenblatt<br />

heranzuziehen.<br />

K<br />

=<br />

E<br />

E<br />

on+off<br />

on+off<br />

(R<br />

(R<br />

g<br />

)<br />

g _ ref<br />

)<br />

E sw<br />

Data sheet value at R g_ref<br />

= 7 :<br />

E on+off<br />

= 33 mJ<br />

E rr<br />

= 8 mJ<br />

Switching losses at R g<br />

= 20 :<br />

E on+off<br />

= 57 mJ<br />

E rr<br />

= 5,5 mJ<br />

Correction factor:<br />

transistor KE sw _ IGBT = 1, 72<br />

diode K = 0, 69<br />

E sw _ D<br />

Bild 5.2.20 Ermitteln des Korrekturfaktors für die Schaltverluste bei geänderten Ansteuerbedingungen<br />

5.2.3.5 Thermische Einsatzbedingungen<br />

Als letzter Parametersatz sind die Kühlbedingungen zu spezifizieren. Im einfachsten Fall kann die<br />

Berechnung von Verlusten und Chiptemperatur mit konstanter Kühlkörpertemperatur erfolgen. Im<br />

Nachhinein kann dann aus max. Umgebungstemperatur, vorgegebener Kühlkörpertemperatur und<br />

berechneten Gesamtverlusten der benötigte thermische Widerstand des Kühlkörpers berechnet<br />

werden<br />

R<br />

th(sa)<br />

Ts<br />

T<br />

<br />

P<br />

tot<br />

a<br />

In dem Fall, dass ein Kühlkörper bereits spezifiziert ist, ist die Umgebungstemperatur einzugeben.<br />

Umgebungstemperatur ist hier im Sinne der Kühlmitteltemperatur (Wasser, Luft) zu verstehen.<br />

Dies muss nicht zwangsläufig der Schaltschrankinnentemperatur entsprechen. Als Kühlkörpermodell<br />

kann eine thermische Impedanz über t n<br />

und R thn<br />

mit bis zu 6 Elementen vom Nutzer selbst<br />

definiert werden. Alternativ kann aus einer Auswahl von <strong>Semikron</strong>-Kühlkörpern für natürliche Konvektion,<br />

forcierte Luftkühlung oder Wasserkühlung gewählt werden. Diese Kühlkörper sind den<br />

Produktgruppen zugeordnet (Scheibenzellen, Bodenplattenmodule, SKiiP…), es erfolgt aber keine<br />

Überprüfung ob Gehäuseabmessungen und Modulanzahl sinnvoll zu den Kühlkörperabmessungen<br />

passen.<br />

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