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Application Manual Power Semiconductors - Deutsche ... - Semikron

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4 Applikationshinweise für Thyristoren und Netzdioden<br />

4.2.3 Kühlkörper<br />

Bei Halbleiterbauelementen höherer Leistung (über etwa 15 A) reichen Kühlbleche nicht mehr<br />

aus, um die Strombelastbarkeit voll auszunutzen. Hier benutzt man Kühlkörper oder Kühlprofile<br />

aus Aluminium (selten auch Kupfer) mit stark gerippten Oberflächen (Bild 4.2.5), die eine Flächenvergrößerung<br />

für Konvektion und Strahlung, eine Spreizung des Wärmeflusses sowie eine<br />

Dämpfung transienter thermischer Vorgänge bewirken.<br />

Bild 4.2.5 Beispiele für Kühlkörper und stranggepresste Kühlprofile für diskrete Leistungshalbleiter, Module<br />

und Scheibenzellen.<br />

Solche Kühlkörper sind sowohl für natürliche Konvektion (die Verlustwärme wird durch den natürlichen<br />

Luftzug, also das Aufsteigen der erwärmten Luft infolge der Schwerkraft abgeführt) als<br />

auch für verstärkte (forcierte) Luftkühlung (die Kühlluft wird durch einen Lüfter bewegt) geeignet,<br />

oder sind für eine dieser Kühlungsarten optimiert. Die Wärmespreizung hat großen Einfluss auf<br />

die thermische Effizienz des Kühlkörpers. Somit ist die Optimierung der Wurzeldicke und ein ausgewogenes<br />

Verhältnis von Rippenanzahl, Rippenhöhe und Rippendicke bedeutsam:<br />

--<br />

Die Wurzel eines Kühlkörpers ist der unverrippte Bereich der Montagefläche für die Leistungsbauelemente,<br />

in dem die Wärmespreizung erfolgt.<br />

--<br />

Über die Rippen eines Luftkühlkörpers erfolgt durch Strahlung und Konvektion die wesentliche<br />

Wärmeabgabe an die Umgebung.<br />

Für Konvektion ist eine möglichst starke „Verrippung“ zur Flächenvergrößerung sinnvoll, sofern<br />

die Strömungsverhältnisse so gestaltet werden können, dass die Strömungsgeschwindigkeit und<br />

damit die Wärmeübergangszahl a nicht übermäßig absinkt. Parallele Flächen von Rippen behindern<br />

dagegen die Wärmestrahlung, diese Flächen sind praktisch unwirksam, deshalb sind Kühlkörper<br />

für vorwiegend Wärmestrahlung mit sternförmigen oder strahlenförmigen Rippenanordnungen<br />

versehen.<br />

Der thermische Widerstand eines Kühlkörpers ist keine feste Größe. Bei Luftselbstkühlung hängt<br />

er von der Temperaturdifferenz Kühlkörper - Luft und damit von der abgeführten Leistung ab. Mit<br />

Verlustleistungserhöhung wird der Kühlkörper besser durchwärmt, d.h. die wirksamen Wärmeaustauschflächen<br />

vergrößern sich (Bild 4.2.6). Will man aus Platzgründen mehrere Kühlkörper übereinander<br />

anordnen, so ist zu beachten, dass bei Luftselbstkühlung die oberen Reihen wärmere Luft<br />

zugeführt bekommen als die unteren (vgl. Kap. 5.3.7 Thermische Reihenschaltung). Bei forcierter<br />

Luftkühlung erwärmt sich die Luft beim Durchströmen eines Kühlkörpers weniger stark, so dass<br />

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