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Application Manual Power Semiconductors - Deutsche ... - Semikron

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3 Datenblattangaben für MOSFET, IGBT, Dioden und Thyristoren<br />

a)<br />

b)<br />

Bild 3.4.3 Schaltzeiten von MOSFET;<br />

a) Messschaltung; b) Definition der MOSFET-Schaltzeiten bei ohmscher Last<br />

Die Einschaltverzögerungszeit t d(on)<br />

ist das Zeitintervall zwischen dem Zeitpunkt, zu dem die<br />

Gate-Source-Spannung v GS<br />

10 % ihres Endwertes erreicht und dem, zu dem die Drain-Source-<br />

Spannung V DS<br />

auf 90 % der Betriebsspannung V DD<br />

abgefallen ist. In der nachfolgenden Anstiegszeit<br />

t r<br />

fällt V DS<br />

von 90 % auf 10 % der Betriebsspannung V DD<br />

ab. Die Summe aus Einschaltverzögerungszeit<br />

t d(on)<br />

und Anstiegszeit t r<br />

wird als Einschaltzeit t on<br />

bezeichnet. Die<br />

Ausschaltverzögerungszeit t d(off)<br />

ist das Zeitintervall zwischen dem Zeitpunkt, zu dem die Gate-<br />

Source-Spannung v GS<br />

wieder auf 90 % ihres Endwertes abgefallen ist und demjenigen, zu dem die<br />

Drain-Source-Spannung V DS<br />

auf 10 % der Betriebsspannung V DD<br />

angestiegen ist.<br />

Die Abfallzeit t f<br />

ist das Zeitintervall, in dem die Drain-Source-Spannung V DS<br />

von 10 % auf 90 %<br />

der Betriebsspannung V DD<br />

ansteigt. Als Ausschaltzeit t off<br />

wird die Summe aus Ausschaltverzögerungszeit<br />

t d(off)<br />

und Abfallzeit t f<br />

bezeichnet.<br />

Thermische Widerstände R th(j-c)<br />

bzw. R th(j-s)<br />

je MOSFET und R th(c-s)<br />

je MOSFET-Modul<br />

Die thermischen Widerstände kennzeichnen die statische Wärmeabführung eines MOSFET-<br />

Schalters in einem Modul, unabhängig davon, aus wie viel parallel geschalteten Chips der Schalter<br />

besteht. Normalerweise sind mehrere MOSFET-Schalter in einem Modul angeordnet, so dass<br />

bereits hier kurz auf das gesamte Modul eingegangen werden soll. Bild 3.3.10 zeigt die unterschiedlichen<br />

thermischen Modelle für Module mit Bodenplatte (Case rated devices) und ohne<br />

Bodenplatte (Heatsink ratet devices). Die im Modul entstehenden Verlustleistungen verursachen<br />

eine Erwärmung aller Chips auf T j<br />

= T a<br />

+ P V<br />

· S R th<br />

.<br />

R th(j-c)<br />

beschreibt den Wärmeübergang zwischen den MOSFET eines Schalters (Index j) und dem<br />

Modulboden (Index c). Bei Modulen mit Bodenplatte beschreibt R th(c-s)<br />

den Wärmeübergang zwischen<br />

Modulboden und Kühlkörper (Index s). Da für Module ohne Bodenplatte (SEMITOP) eine<br />

getrennte Bestimmung nicht möglich ist, wird hier für jeden MOSFET-Schalter der thermische<br />

Widerstand R th(j-s)<br />

zwischen den Chips eines Schalters und dem Kühlkörper angegeben.<br />

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