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Application Manual Power Semiconductors - Deutsche ... - Semikron

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3 Datenblattangaben für MOSFET, IGBT, Dioden und Thyristoren<br />

Gate-Source-Spannung V GSS<br />

Höchstzulässige Spannung zwischen Gate- und Sourcekontakt der MOSFET-Chips; Parameter:<br />

Gehäusetemperatur T c<br />

= 25°C<br />

Drain-Gleichstrom I D<br />

Höchstzulässiger Dauergleichstrom über den Drainanschluss, bei dem die höchstzulässige Chiptemperatur<br />

erreicht wird; Parameter: Gehäusetemperatur, T c<br />

= 25°C/80°C, bei bodenplattenlosen<br />

Modulen Kühlkörpertemperatur T s<br />

= 25°C/80°C; bei in PCBs einlötbaren Modulen (SEMITOP) zusätzlich<br />

maximale PCB-Temperatur an den Anschlussterminals; Chiptemperatur T j<br />

= T j(max)<br />

I D<br />

ergibt sich für Module mit Bodenplatte aus<br />

2<br />

I D<br />

= P tot(max)<br />

/R DS(on)<br />

mit P tot(max)<br />

= (T j(max)<br />

– T c<br />

)/R th(j-c)<br />

,<br />

für Module ohne Bodenplatte aus<br />

2<br />

I D<br />

= P tot(max)<br />

/R DS(on)<br />

mit P tot(max)<br />

= (T j(max)<br />

– T s<br />

)/R th(j-s)<br />

.<br />

Da I D<br />

ein rein statischer Maximalwert ist, kann dieser im Schaltbetrieb nicht ausgenutzt werden.<br />

Periodischer Drainstrom-Spitzenwert I DM<br />

Höchstzulässiger Scheitelwert des Stromes über dem Drainanschluss im Pulsbetrieb; Parameter:<br />

Pulsbreite t p<br />

, Gehäusetemperatur T c<br />

= 25°C oder 80° und Puls-Pausen-Verhältnis<br />

Betriebstemperaturbereich T j<br />

; T j(min)<br />

...T j(max)<br />

Bereich der zulässigen Chiptemperatur, innerhalb dessen der Leistungs-MOSFET betrieben werden<br />

darf; Für den Dauerbetrieb wird ein Mindestabstand der Chiptemperatur zu T j(max)<br />

von 25 K<br />

empfohlen.<br />

3.4.1.2 Grenzwerte der Inversdioden (Leistungs-MOSFET in Rückwärtsrichtung)<br />

Inversdioden-Durchlassstrom (Drain-Gleichstrom in Rückwärtsrichtung) I F<br />

= -I D<br />

Höchstzulässiger Wert des Gleichstromes über den Drainanschluss in Rückwärtsrichtung; Grenzwert<br />

und Parameter sind identisch mit den Angaben für Vorwärtsrichtung.<br />

Periodischer Spitzenwert I FM<br />

= -I DM<br />

des Inversdioden-Durchlassstroms<br />

Höchstzulässiger Scheitelwert des Stromes über den Drainanschluss im Pulsbetrieb; Grenzwert<br />

und Parameter sind identisch mit den Angaben für Vorwärtsrichtung.<br />

Betriebstemperaturbereich T j<br />

; T j(min)<br />

...T j(max)<br />

Bereich der zulässigen Chiptemperatur, innerhalb dessen die Inversdiode betrieben werden darf;<br />

Für den Dauerbetrieb wird ein Mindestabstand der Chiptemperatur zu T j(max)<br />

von 25 K empfohlen.<br />

Grenzwert und Parameter sind identisch mit den Angaben für Vorwärtsrichtung.<br />

3.4.1.3 Grenzwerte des Modulaufbaus<br />

Lagertemperaturbereich T stg<br />

; T stg(min)<br />

...T stg(max)<br />

)<br />

Temperaturbereich, innerhalb dessen das Bauelement ohne elektrische Beanspruchung gelagert<br />

oder transportiert werden darf<br />

Löttemperatur T sol<br />

der Anschlussterminals (für Module mit Lötanschlüssen)<br />

Höchstzulässige Temperatur der Anschlussterminals beim Einlöten in eine PCB; Parameter: Einwirkungsdauer,<br />

siehe Montagevorschriften im Kap. 6.3.4<br />

Isolationsprüfspannung V isol<br />

Effektivwert der zulässigen Prüfspannung (Wechselspannung 50 Hz) zwischen den kurzgeschlossenen<br />

Anschlüssen und dem isolierten Modulboden; Parameter: Prüfzeit (1 min oder 1 s), Details<br />

siehe Kap. 5.1.1.2<br />

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