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Application Manual Power Semiconductors - Deutsche ... - Semikron

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3 Datenblattangaben für MOSFET, IGBT, Dioden und Thyristoren<br />

600<br />

[A]<br />

450<br />

T j = 175 °C<br />

V 15 V<br />

GE ≥<br />

300<br />

150<br />

I<br />

C<br />

0<br />

0 50 100 150 200<br />

T<br />

[°C]<br />

C<br />

Bild 3.3.16 Kollektorstrom-Derating als Funktion der Gehäusetemperatur<br />

[Fig. 3] Typische Ein- und Ausschaltverlustenergien E on<br />

, E off<br />

und E rr<br />

in Abhängigkeit vom<br />

Kollektorstrom I C<br />

Für einen typischen Arbeitspunkt mit hoher IGBT-Auslastung zeigt Bild 3.3.17 die in der Messschaltung<br />

mit ohmsch-induktiver Last ermittelten Ein- und Ausschaltverlustenergien E on<br />

, E off<br />

des<br />

IGBT und der Ausschaltverlustenergie E rr<br />

der Inversdiode in der Anwendung als Freilaufdiode in<br />

Abhängigkeit vom Kollektorstrom I C<br />

. Durch Multiplikation mit der Schaltfrequenz f kann die jeweilige<br />

Schaltverlustleistung bestimmt werden.<br />

100<br />

[mJ]<br />

80<br />

T j = 150 °C<br />

V CC = 600 V<br />

V GE = ± 15 V<br />

R G = 1,9 Ω<br />

E on<br />

E off<br />

60<br />

40<br />

20<br />

E rr<br />

E<br />

0<br />

0 IC<br />

200 400 600 [A]<br />

Bild 3.3.17 Ein- und Ausschaltverlustenergien von IGBT und Freilaufdiode als Funktion des Kollektorstroms<br />

[Fig. 4] Typische Ein- und Ausschaltverlustenergien E on<br />

, E off<br />

und E rr<br />

in Abhängigkeit der externen<br />

Gatevorwiderstände R G<br />

(R Gon<br />

, R Goff<br />

)<br />

Für einen typischen Arbeitspunkt mit hoher IGBT-Auslastung zeigt Bild 3.3.18 für unterschiedliche<br />

externe Gatevorwiderstände R G<br />

die in der Messschaltung mit ohmsch-induktiver Last ermittelten<br />

Ein- und Ausschaltverlustenergien E on<br />

, E off<br />

des IGBT und der Ausschaltverlustenergie E rr<br />

der im<br />

175

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