03.07.2014 Aufrufe

Application Manual Power Semiconductors - Deutsche ... - Semikron

Application Manual Power Semiconductors - Deutsche ... - Semikron

Application Manual Power Semiconductors - Deutsche ... - Semikron

MEHR ANZEIGEN
WENIGER ANZEIGEN

Erfolgreiche ePaper selbst erstellen

Machen Sie aus Ihren PDF Publikationen ein blätterbares Flipbook mit unserer einzigartigen Google optimierten e-Paper Software.

3 Datenblattangaben für MOSFET, IGBT, Dioden und Thyristoren<br />

IGBT-Schalter der thermische Widerstand R th(j-s)<br />

zwischen den Chips eines Schalters und dem<br />

Kühlkörper angegeben.<br />

R th(j-c)<br />

und R th(j-s)<br />

sind vor allem von der Chipfläche je Schalter und den Wärmeübertragungseigenschaften<br />

der isolierenden DCB-Keramik abhängig. R th(j-s)<br />

wird außerdem von Dicke und Eigenschaften<br />

von Wärmeleitschichten zwischen Modul und Kühlkörper, der Kühlkörperoberfläche<br />

und dem Anzugsdrehmoment der Befestigungsschrauben bestimmt. Die Temperaturdifferenzen<br />

DT über den einzelnen thermischen Widerständen bei konstanter Verlustleistung P T<br />

der im Modul<br />

enthaltenen IGBT-Schalter (unabhängig von der Anzahl parallel geschalteter Chips) ergeben sich<br />

wie folgt:<br />

Chip – Bodenplatte (Module mit Bodenplatte): DT (j-c)<br />

= T j<br />

– T c<br />

= P T<br />

· R th(j-c)<br />

/IGBT-Schalter<br />

Chip – Kühlkörper (Module ohne Bodenplatte): DT (j-s)<br />

=T j<br />

– T s<br />

= P T<br />

· R th(j-s)<br />

/IGBT-Schalter<br />

Sind die Datenblattangaben auf die Temperatur eines modulinternen Temperatursensors bezogen,<br />

muss berücksichtigt werden, dass dessen Temperatur zwischen Chiptemperatur T j<br />

und<br />

Gehäusetemperatur T c<br />

(bei Bodenplattenmodulen) bzw. Kühlkörpertemperatur T s<br />

(bei bodenplattenlosen<br />

Modulen) liegt. Das thermische Modell ist dann analog Bild 3.6.9 im Kap. 3.6.1.3 abzuwandeln.<br />

B12E4s 3.3.2.2 Kennwerte der hybrid integrierten Inversdioden (Freilaufdioden)<br />

ules<br />

chnology<br />

perature<br />

ility<br />

E63532<br />

*<br />

Characteristics<br />

Symbol Conditions min. typ. max. Unit<br />

Inverse diode<br />

VF = VEC<br />

IF = 300 A Tj = 25 °C 2.1 2.46 V<br />

VGE = 0 V<br />

chip<br />

Tj = 150 °C 2.1 2.4 V<br />

VF0 Tj = 25 °C 1.1 1.3 1.5 V<br />

Tj = 150 °C 0.7 0.9 1.1 V<br />

rF Tj = 25 °C 2.2 2.8 3.2 mΩ<br />

Tj = 150 °C 3.3 3.9 4.3 mΩ<br />

IRRM<br />

IF = 300 A Tj = 150 °C 230 A<br />

Qrr<br />

di/dtoff = 4300 A/µs<br />

Tj = 150 °C 50 µC<br />

VGE = -15 V<br />

Err VCC = 600 V Tj = 150 °C 19 mJ<br />

Rth(j-c) per diode 0.17 K/W<br />

Module<br />

LCE 18 nH<br />

RCC'+EE'<br />

TC = 25 °C 0.7 mΩ<br />

res., terminal-chip<br />

TC = 125 °C 1 mΩ<br />

Rth(c-s) per module 0.045 K/W<br />

Ms to heat sink (M5) 3 5 Nm<br />

Mt to terminals (M6) 2.5 5 Nm<br />

Nm<br />

w 250 g<br />

Temperatur Sensor<br />

R100 Tc=100°C (R25=5 kΩ) 493 ± 5% Ω<br />

Bild 3.3.11 Datenblattauszug Kennwerte einer hybriden Inversdiode (Freilaufdiode)<br />

Durchlassspannung V F<br />

= V EC<br />

einer Inversdiode<br />

Kollektor-Emitter-Spannungsabfall in Rückwärtsrichtung; Parameter: V GE<br />

= 0 V Durchlassstrom<br />

I F<br />

; Chiptemperatur T j<br />

; Messung auf Chip- oder Terminallevel. An den Durchlasskennlinien in Bild<br />

3.3.12 wird der im Nennstrombereich von negativ in positiv wechselnde Temperaturkoeffizient von<br />

V F<br />

deutlich.<br />

B100/125<br />

R(T)=R100exp[B100/125(1/T-1/T100)];<br />

T[K];<br />

3550<br />

±2%<br />

K<br />

d to TC=125°C<br />

s are valid for<br />

o the<br />

f resistors:<br />

170

Hurra! Ihre Datei wurde hochgeladen und ist bereit für die Veröffentlichung.

Erfolgreich gespeichert!

Leider ist etwas schief gelaufen!