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Application Manual Power Semiconductors - Deutsche ... - Semikron

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technology<br />

temperature<br />

ability<br />

o. E63532<br />

ns*<br />

ited to TC=125°C<br />

ults are valid for<br />

y to the<br />

n of resistors:<br />

IFnom 300 A<br />

IFRM IFRM = 3xIFnom 900 A<br />

IFSM tp = 10 ms, sin 180°, Tj = 25 °C 1620 A<br />

Tj -40 ... 175 °C<br />

Module<br />

It(RMS) 600 A<br />

Tstg -40 ... 125 °C<br />

Visol AC sinus 50Hz, t = 1 min 4000 V<br />

3 Datenblattangaben für MOSFET, IGBT, Dioden und Thyristoren<br />

3.3.2.1 Kennwerte der IGBT<br />

Characteristics<br />

Symbol Conditions min. typ. max. Unit<br />

IGBT<br />

VCE(sat)<br />

IC = 150 A Tj = 25 °C 1.8 2.05 V<br />

VGE = 15 V<br />

chiplevel<br />

Tj = 150 °C 2.2 2.4 V<br />

VCE0 Tj = 25 °C 0.8 0.9 V<br />

Tj = 150 °C 0.7 0.8 V<br />

rCE<br />

Tj = 25 °C 3.3 3.8 mΩ<br />

VGE = 15 V<br />

Tj = 150 °C 5.0 5.3 mΩ<br />

VGE(th) VGE=VCE, IC = 12 mA 5 5.8 6.5 V<br />

ICES VGE = 0 V Tj = 25 °C 0.1 0.3 mA<br />

VCE = 1200 V Tj = 150 °C<br />

mA<br />

Cies<br />

f = 1 MHz 18.6 nF<br />

Coes<br />

VCE = 25 V<br />

f = 1 MHz 1.16 nF<br />

VGE = 0 V<br />

Cres f = 1 MHz 1.02 nF<br />

QG VGE = - 8 V...+ 15 V 1700 nC<br />

RGint Tj = 25 °C 2.50 Ω<br />

td(on)<br />

VCC = 600 V Tj = 150 °C 282 ns<br />

tr<br />

IC = 300 A<br />

Tj = 150 °C 60 ns<br />

Eon Tj = 150 °C 30 mJ<br />

td(off)<br />

RG on = 1.9 Ω<br />

RG off = 1.9 Ω Tj = 150 °C 564 ns<br />

tf di/dton = 5000 A/µs Tj = 150 °C 117 ns<br />

di/dtoff = 2800 A/µs<br />

Eoff Tj = 150 °C 44 mJ<br />

Rth(j-c) per IGBT 0.096 K/W<br />

Bild 3.3.4 Datenblattauszug Kennwerte eines IGBT<br />

Kollektor-Emitter-Sättigungsspannung V CE(sat)<br />

Sättigungswert der Kollektor-Emitter-Spannung (Durchlassspannung des eingeschalteten IGBT)<br />

Rev. 2 – 05.03.2010 1<br />

bei spezifiziertem Kollektorstrom I C<br />

(meist bei I Cnom<br />

); Parameter: Kollektorstrom I C<br />

, Gate-Emitter-<br />

Spannung V GE<br />

, Chiptemperatur, z.B. T j<br />

= 25°C/150°C<br />

Bei den von SEMIKRON gefertigten IGBT-Modulen steigt V CE(sat)<br />

im Nennstrombereich mit der<br />

Temperatur an. V CE(sat)<br />

wird in neueren Datenblättern meist auf Chiplevel (s. entsprechenden Hinweis<br />

unter „Conditions“) angegeben. In die Berechnung der Sättigungsspannung über den Modul-<br />

Hauptanschlüssen ist dann der Spannungsabfall über den modulinternen (Bonddrähte, Terminals,<br />

…) Leitungswiderständen R CC’+EE’<br />

(aufgeführt unter Kennwerten des Modulaufbaus) einzubeziehen;<br />

bei der Berechnung der Verluste in den Chips kann dieser dagegen unberücksichtigt bleiben.<br />

Schleusenspannung V CE0<br />

und differenzieller Ersatzwiderstand r CE<br />

der Durchlasskennlinien-<br />

Approximation<br />

Zur Berechnung der Durchlassverluste werden in den Datenblättern die Elemente einer Ersatzgerade<br />

V CE(sat)<br />

= f(I C<br />

) = V CE0<br />

+ r CE<br />

· I C<br />

angegeben, d.h. für die Berechnung wird der Sättigungsspannungsverlauf durch die Ersatzgerade<br />

einer Diodenkennlinie angenähert. Bild 3.3.5 verdeutlicht die Definition von V CE0<br />

und r CE<br />

: r CE<br />

ist die<br />

Steigung der Geraden, die man erhält, wenn man die Punkte V CE(sat)<br />

bei 25% I Cnom<br />

und V CE(sat)<br />

bei<br />

I Cnom<br />

verbindet. V CE0<br />

ist der Schnittpunkt dieser Geraden mit der Achse I C<br />

= 0. Parameter: Kollektorstrom<br />

I C<br />

, Gate-Emitter-Spannung V GE<br />

, Chiptemperatur, z.B. T j<br />

= 25°C/150°C<br />

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