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Application Manual Power Semiconductors - Deutsche ... - Semikron

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3 Datenblattangaben für MOSFET, IGBT, Dioden und Thyristoren<br />

1 Modul, Gesamtverlustleistung P Vtot<br />

als Funktion des Durchlassstrom-Effektivwertes I RMS<br />

bei Vollaussteuerung<br />

2 Module in Zweipuls-Brückenschaltung(B2), Gesamtverlustleistung P Vtot<br />

als Funktion des gleichgerichteten<br />

Stromes I D<br />

bei Vollaussteuerung für Widerstandslast (R) und für induktive Last (L)<br />

3 Module in Sechspulsbrückenschaltung (B6) sowie in dreiphasiger Wechselwegschaltung (W3),<br />

Gesamtverlustleistung P Vtot<br />

als Funktion des gleichgerichteten Stroms I D<br />

bzw. des Betriebsstromes<br />

für eine Phase (Effektivwert) I RMS<br />

.<br />

Bei den Diagrammen für 1, 2 und 3 Module gilt: für die links senkrecht aufgetragene Verlustleistung<br />

P Vtot<br />

ist die rechts aufgetragene Gehäusetemperatur T c<br />

zulässig. Die übrigen Diagramme<br />

entsprechen denen der diskreten Dioden und Thyristoren.<br />

3.3 IGBT-Module<br />

Bei Auswahl oder Vergleich der Eigenschaften von IGBT-Modulen anhand der Datenblattangaben<br />

muss beachtet werden, dass die Datenblattangaben unterschiedlicher Halbleiterhersteller aufgrund<br />

unterschiedlicher Spezifikationsbedingungen oft nur sehr begrenzt direkt vergleichbar sind.<br />

Wegen komplexer, applikationsabhängiger Wechselwirkungen zwischen den Bauteileigenschaften<br />

sind hierzu in vielen Fällen begleitende Messungen zwingend erforderlich.<br />

Historisch gewachsen, weisen auch SEMIKRON-Datenblätter unterschiedlicher IGBT-Modulgenerationen<br />

und unterschiedliche Modulbauformen, Unterschiede in Struktur, Datenumfang und<br />

Spezifikationsbedingungen auf. Da im Rahmen der Produktpflege eine Vereinheitlichung erfolgen<br />

wird, soll nachfolgend im Wesentlichen auf die Datenblätter des neuesten Standes 01/2010 eingegangen<br />

werden, d.h. bei IGBT-Modulen für Bauteile der neuesten IGBT4 Chipgeneration, vgl.<br />

Bild 3.3.1. Wo erforderlich, wird ggf. auf abweichende Datenblattstrukturen noch in Fertigung befindlicher,<br />

älterer Module hingewiesen.<br />

Viele wichtige, einheitlich für alle Typen einer Produktgruppe geltenden Grenz- und Kennwertangaben<br />

und Applikationshinweise für SEMIKRON IGBT-Module sind nicht in den typbezogenen<br />

Datenblättern, sondern in den „Technical Explanations“ der Produktgruppe enthalten, wie z.B. die<br />

in Kap. 3.3.4 erläuterten Angaben zu den höchstzulässigen sicheren Arbeitsbereichen.<br />

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