03.07.2014 Aufrufe

Application Manual Power Semiconductors - Deutsche ... - Semikron

Application Manual Power Semiconductors - Deutsche ... - Semikron

Application Manual Power Semiconductors - Deutsche ... - Semikron

MEHR ANZEIGEN
WENIGER ANZEIGEN

Sie wollen auch ein ePaper? Erhöhen Sie die Reichweite Ihrer Titel.

YUMPU macht aus Druck-PDFs automatisch weboptimierte ePaper, die Google liebt.

3 Datenblattangaben für MOSFET, IGBT, Dioden und Thyristoren<br />

Durchbruchspannung V (BO)<br />

bei Avalanche-Gleichrichterdioden<br />

Spannung in Rückwärtsrichtung, bei welcher der steile Anstieg des Sperrstroms infolge des Lawineneffekts<br />

beginnt (Bild 2.2.2). Sie wird als Mindestwert für 25°C angegeben. Mit steigender<br />

Temperatur nimmt die Durchbruchspannung zu.<br />

Sperrstrom I R<br />

Angegeben wird der Höchstwert bei 25°C und bei einer Spannung, die gleich der höchstzulässigen<br />

periodischen Spitzensperrspannung V RRM<br />

ist.<br />

3.2.4.3 Diagramme<br />

Dieses Kapitel enthält einige Hinweise zu den in den Datenblättern enthaltenen Diagrammen.<br />

Wird das Diagramm an anderer Stelle ausführlicher erklärt, so erfolgt ein Verweis dahin.<br />

Verlustleistung P FAV<br />

und Gehäusetemperatur T c<br />

Bild 3.2.12 zeigt die im Bauelement entstehende Verlustleistung P FAV<br />

, die bei den verschiedenen<br />

Stromformen in Abhängigkeit vom Durchlassstrom-Mittelwert I FAV<br />

entsteht (vgl. Kap. 3.2.4.2<br />

Kennwerte). Bei der links senkrecht aufgetragenen Verlustleistung P FAV<br />

ist die rechts senkrecht<br />

aufgetragene Gehäusetemperatur T c<br />

zulässig. Empfohlen wird ein Durchlassstrom-Mittelwert von<br />

0.8 · I FAV<br />

.<br />

200<br />

SKN070.xls-1L<br />

200<br />

SKN070.xls-1R<br />

70<br />

W<br />

150<br />

100<br />

rec.<br />

60<br />

rec.<br />

120<br />

sin.<br />

180<br />

rec.<br />

180<br />

cont.<br />

W<br />

150<br />

100<br />

0,4<br />

0,6<br />

0,8<br />

1<br />

1,3<br />

0,3<br />

R th(c-a)<br />

T c<br />

92<br />

114<br />

1,6<br />

2<br />

136<br />

50<br />

P FAV<br />

50<br />

P FAV<br />

2,5<br />

3<br />

4<br />

5<br />

K/W<br />

158<br />

°C<br />

0<br />

0 IFAV 25 50 75 100 A 125<br />

0<br />

180<br />

0 T a<br />

50 100 150 °C 200<br />

a) b)<br />

Bild 3.2.12 a) Verlustleistung P FAV<br />

als Funktion des Durchlassstrom-Mittelwertes I FAV<br />

bei verschiedenen<br />

Stromformen; b) Gehäusetemperatur T c<br />

in Abhängigkeit von der Umgebungstemperatur T a<br />

;<br />

Parameter ist der Wärmewiderstand Gehäuse-Luft R th(c-a)<br />

des Kühlkörpers einschließlich des<br />

Übergangswärmewiderstandes einer 70 A-Diode<br />

Bei dem im Bild 3.2.12 rot eingezeichneten Beispiel kann man ablesen: bei einer Umgebungstemperatur<br />

T a<br />

von 40°C und einem Wärmewiderstand vom Gehäuse zur Luft R th(c-a)<br />

= 1 K/W darf<br />

die Gehäusetemperatur höchstens 130,5°C betragen. Bei einer in dem Bauelement entstehenden<br />

Verlustleistung von P FAV<br />

= 90 W wird der pn-Übergang der Diode auf die maximal zulässige Temperatur<br />

von 180°C erwärmt. Die Verlustleistung wird von einem Sinushalbwellenstrom mit dem<br />

Mittelwert von 67 A verursacht.<br />

Dauergrenzstrom I FAV<br />

als Funktion der Gehäusetemperatur T c<br />

Siehe Bild 3.2.6 im Kap. 3.2.4.1 Grenzwerte. Dort ist auch der Zusammenhang mit dem höchstzulässigen<br />

Durchlassstrom-Effektivwert I FRMS<br />

erläutert, der unabhängig von Stromkurvenform,<br />

Stromflusswinkel und Kühlbedingungen nicht überschritten werden darf.<br />

145

Hurra! Ihre Datei wurde hochgeladen und ist bereit für die Veröffentlichung.

Erfolgreich gespeichert!

Leider ist etwas schief gelaufen!