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Application Manual Power Semiconductors - Deutsche ... - Semikron

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2 Grundlagen<br />

MiniSKiiP IPM sind mit einem Hochvolt-Treiber-IC in SOI- (Silicon on Isolation) Technologie ausgerüstet.<br />

Ein zweistufiger „Level shifter“ ermöglicht neben der marktüblichen 600 V Baureihe auch<br />

den Betrieb mit 1200 V-IGBT. Die IGBT können ohne weitere Isolation direkt mit Controller-Potential<br />

angesteuert werden. „Abwärts Level shifter“ erlauben auch negatives Emitterpotential bis<br />

–50 V, welches beim Schalten durch induktive Spannungsabfälle entstehen kann. Ohne diese<br />

Zusatzfunktion kommt es bei IPM oft zu Störungen und Ausfällen.<br />

Die Stromversorgung der Sekundärseite erfolgt mit Hilfe einer Bootstrap-Schaltung. Als Schutzfunktion<br />

ist eine Unterspannungsüberwachung integriert. Die Messspannungen externer Shunts<br />

im DC-Pfad können zur Überstromüberwachung vom Treiber ausgewertet werden.<br />

Bild 2.6.9 MiniSKiiP IPM mit SOI-Treiber-IC direkt auf der DCB<br />

2.7 Zuverlässigkeit<br />

Zuverlässigkeit, d.h. die Einhaltung von betriebsrelevanten Eigenschaften über einen bestimmten<br />

Zeitraum, ist für Leistungsmodule eines der wichtigsten Qualitätsmerkmale. Einerseits werden<br />

Leistungsmodule im allgemeinen elektrisch und thermisch hoch ausgenutzt; andererseits kann ein<br />

vorzeitiger Ausfall Gefährdungen, direkte und Folgeschäden und somit hohe Kosten verursachen.<br />

Die Gewinnung von Aussagen zur Zuverlässigkeit ist aufgrund verhältnismäßig kleiner Stückzahlen,<br />

oft extrem hoher Lebensdauerforderungen (10...30 Jahre) und komplexer Prüfanforderungen<br />

vergleichsweise schwierig. Sie wird ermöglicht durch<br />

--<br />

genaueste Kontrolle aller Einflüsse auf die Fertigungsprozesse<br />

--<br />

Zuverlässigkeitstests mit möglichst praxisnahen Anforderungen zur Ermittlung typischer Fehlermechanismen<br />

--<br />

Tests der Bauelemente im System unter Beobachtung wesentlicher Parameter<br />

Im Zusammenhang mit Zuverlässigkeit wird häufig mit dem Schlagwort „Design for Reliability“<br />

gearbeitet [42], was nichts anderes bedeutet, als dass bereits beim Entwurf einer leistungselektronischen<br />

Baugruppe die Alterungserscheinungen der Komponenten (in dem Fall der Leistungshalbleiter)<br />

mit berücksichtigt werden. Es ist genau soviel Sicherheit mit zu berücksichtigen,<br />

dass die Maximalwerte der Komponenten zum Ende der prognostizierten Lebensdauer die Mindestanforderungen<br />

der Baugruppe treffen. Dazu sind aber genaue Kenntnisse der Alterungserscheinungen<br />

notwendig [43].<br />

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