Application Manual Power Semiconductors - Deutsche ... - Semikron

2 Grundlagen
Der interne Aufbau der SEMiX-Module ist in Bild 2.5.45 dargestellt. Je nach Baugröße werden
gleichartige DCB parallel geschaltet. Jede DCB enthält ein IGBT-Paar und die dazugehörigen
Inversdioden. SEMiX-Module entsprechen der klassischen Modulbauform mit Kupferbodenplatte,
aufgelöteten Keramiksubstraten, gelöteten und gebondeten Chips und ebenfalls gelöteten Anschlussterminals
und Zwischenverbindern. Besonderheiten sind die Federkontakte für die Hilfsanschlüsse
und der integrierte Temperatursensor (NTC).
3x paralled DBC substrates with IGBT and
diode chips in half-bridge configuration
- DC
Terminal
+ DC
Terminal
~ AC
Terminals
IGBT Diode Interconnection
between DBC
substrates
Temperature
sensor
Bild 2.5.45 Interner Aufbau eines SEMiX3 Moduls
MiniSKiiP
IGBT Module in SKiiP-Technologie für den unteren Leistungsbereich mit besonderer Flexibilität
und Montagefreundlichkeit sind die druckkontaktierten MiniSKiiP, deren prinzipiellen Aufbau Bild
2.5.46 zeigt.
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Preasure top with screw
Printed circuit board PCB
Case
Contact spring
Bond wire
Chip
Ceramic substrat DCB
Heat sink
Bild 2.5.46 Aufbau eines MiniSKiiP
Bestandteile des MiniSKiiP sind:
--
das DCB-Isoliersubstrat mit den aufgelöteten und durch Drahtbonden verschalteten Halbleiterchips
(z.B. IGBT, MOSFET, Dioden, Thyristoren) sowie weiteren Bauelementen, wie Stromund
Temperatursensoren
--
das mit Kontaktfedern bestückte und mit Silikongel vergossene Gehäuse, in dem die DCB eingeklebt
ist
--
der Deckel aus formstabilem Kunststoff mit Druckplatte.
Alle elektrischen und die thermischen Verbindungen (zum Kühlkörper) werden kraftschlüssig durch
eine oder zwei Schrauben hergestellt, durch die das Deckelelement, die Leiterplatte, der MiniSKiiP
und der Kühlkörper lösbar miteinander verbunden sind. Hierbei erfüllen die Kontaktfedern mehrere
Funktionen: Sie stellen die elektrischen Verbindungen zwischen der Leistungshalbleiterschal-