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Application Manual Power Semiconductors - Deutsche ... - Semikron

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2 Grundlagen<br />

Auxiliary spring<br />

contacts<br />

Pressure<br />

element<br />

Spring foam<br />

Pressure contact<br />

bus bars<br />

DCB-Substrate with<br />

sintered IGBT and diode<br />

Main terminals (DC)<br />

Bild 2.5.41 Schnitt durch ein SKiM63-Modul<br />

Wie auch schon in den Vorgängermodulen SKiM4 und SKiM5 ist als Schaltung eine Drehstrombrücke<br />

realisiert (GD, 6-pack). Sonderbauformen existieren als Chopper (3phasig GAL/GAR für<br />

asymmetrische H-Brücken z.B. für Reluktanzmotoranwendungen) oder als Phasenbaustein für<br />

Drei-Punkt-Wechselrichter (Multi-Level-Inverter, MLI). SKiM ist in den Spannungsklassen 600 V,<br />

1200 V und 1700 V verfügbar.<br />

SEMITRANS®<br />

Als SEMITRANS werden Transistor-Modulgehäuse bezeichnet, deren wesentliche Vertreter nach<br />

IEC 60191-2 in 34 mm und 61 mm Gehäusebreite standardisiert sind. Es handelt sich um Module<br />

mit Kupferbodenplatte, deren Hauptanschlüsse als Schraubkontakte (Ausnahme SEMITRANS 6)<br />

herausgeführt sind. Durch die Mittelposition der DC-Anschlüsse sind diese sehr symmetrisch in<br />

Bezug auf die Chip-Anbindung (sehr gute Stromaufteilung zwischen parallelen Chips), besonders<br />

niederohmig und niederinduktiv im Vergleich zu den 17 mm hohen Modulen mit seitlich herausgeführten<br />

Lastanschlüssen (SEMiX). Die Hilfsanschlüsse sind meist als „Fast-on“ Steckkontakte<br />

(Ausnahme SEMITRANS 4) ausgeführt. Bis auf einige wenige MOSFET-Module werden IGBT und<br />

Soft-Recovery-Dioden in den Spannungsklassen 600 V, 1200 V und 1700 V verbaut. Die Module<br />

sind im mittleren Leistungsbereich mit Stromklassen von 20 A (GD, 6-pack) bis 800 A (GA, Einzelschalter)<br />

angesiedelt.<br />

SEMITRANS M1 SEMITRANS 2 (34 mm) SEMITRANS 3 (61 mm)<br />

SEMITRANS 4 (61 mm) SEMITRANS 5 SEMITRANS 6<br />

Bild 2.5.42 Gehäusebauformen der SEMITRANS Familie<br />

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