03.07.2014 Aufrufe

Application Manual Power Semiconductors - Deutsche ... - Semikron

Application Manual Power Semiconductors - Deutsche ... - Semikron

Application Manual Power Semiconductors - Deutsche ... - Semikron

MEHR ANZEIGEN
WENIGER ANZEIGEN

Erfolgreiche ePaper selbst erstellen

Machen Sie aus Ihren PDF Publikationen ein blätterbares Flipbook mit unserer einzigartigen Google optimierten e-Paper Software.

2 Grundlagen<br />

Bild 2.5.39 Beispiele für SEMiX®-Module<br />

2.5.4.3 Modulfamilien mit IGBT und Freilaufdioden<br />

SKiiP®<br />

SKiiP (<strong>Semikron</strong> integrated intelligent <strong>Power</strong>) gibt es seit seiner Markteinführung Mitte der 90er<br />

Jahre bereits in der 4. Generation. Bild 2.5.40 zeigt schematisch den Aufbau eines SKiiP.<br />

Driver<br />

Interface<br />

Driver<br />

Main Terminals (AC)<br />

Main Terminals (DC)<br />

Auxiliary spring<br />

contacts<br />

Pressure element<br />

Heat sink<br />

Spring foam<br />

Pressure contact bus bars<br />

DCB-Substrat with<br />

IGBT- and diode dies<br />

Bild 2.5.40 Prinzipieller Aufbau eines SKiiP 4. Generation<br />

Im Unterschied zu herkömmlichen Transistormodulen sind die DCB-Substrate mit den IGBT- und<br />

Diodenchips nicht auf einer Kupferbodenplatte aufgelötet, sondern durch ein elastisches Federelement<br />

annähernd vollflächig direkt auf den Kühlkörper gedrückt. Über Druckkontakte und eine<br />

induktivitätsarme Leiterführung erfolgt die elektrische Verbindung der DCB zu den Anschlussterminals.<br />

Die DC-Schienen sind höhenversetzt und vom Aufbau her auf den externen Anschluss<br />

laminierter, niederinduktiver Sammelschienen abgestimmt. Eine in Plastik vergossene Metallplatte<br />

dient als Druckelement sowie Abschirmung zur Treiberschaltung, die sich ebenfalls im SKiiP-<br />

Gehäuse befindet.<br />

Durch die Parallelschaltung vieler, relativ kleiner IGBT-Chips und deren optimalen Kontakt zum<br />

Kühlkörper ist gegenüber Standardmodulen ein deutlich kleinerer R th<br />

erreichbar, da der Wärmeeintrag<br />

großflächig über den Kühlkörper verteilt ist. Außer den Transistor- und Diodenchips befinden<br />

sich auf den DCBs Temperatursensoren, deren Ausgangssignal sowohl in den Treiber eingreift<br />

(Grenztemperatur) als auch – im Treiber analog verstärkt – für eine externe Auswertung<br />

abgenommen werden kann. In den AC-Anschlüssen des SKiiP sind Stromsensoren als Messglieder<br />

für den Überstrom- und Kurzschlussschutz der IGBT angeordnet. Die Signalverarbeitung und<br />

-verknüpfung erfolgt im SKiiP-internen Treiber, der oberhalb der Druckplatte angeordnet ist. Die<br />

potentialfreien Stromsignale sind außerdem als Istwerte für externe Messglieder und Regelschleifen<br />

nutzbar.<br />

104

Hurra! Ihre Datei wurde hochgeladen und ist bereit für die Veröffentlichung.

Erfolgreich gespeichert!

Leider ist etwas schief gelaufen!