Application Manual Power Semiconductors - Deutsche ... - Semikron

2 Grundlagen
SEMIPACK®
Dauergrenzstrom
Sperrspannung
Konfigurationen
Technologie
Hauptstromanschlüsse
SEMIPACK®0
15 A
600 V
–
1600 V
D, E, H, T Chips beidseitig gelötet Stecker
SEMIPACK®1
28 A
–
119 A
800 V
–
2200 V
D, E, H, L, T,
M, N
Chips beidseitig gelötet
Schrauben
SEMIPACK®2
122 A
–
212 A
800 V
–
2200 V
D, E, H, T Chips beidseitig gelötet Schrauben
SEMIPACK®3
250 A
–
380 A
800 V
–
2200 V
D, E, H, T
Chips gelötet / gebondet oder
druckkontaktiert
Schrauben
SEMIPACK®4
330 A
–
600 A
800 V
–
2200 V
E, ET Chip druckkontaktiert Schrauben
SEMIPACK®5
570 A
–
701 A
800 V
–
2200 V
D, H, T Chips druckkontaktiert Schrauben
SEMIPACK®6
740 A
–
1180 A
1400 V
–
2200 V
E, ET Chip druckkontaktiert Schrauben
Tabelle 2.5.6 Übersicht über SEMIPACK Gehäusebezeichnungen, Kontakt- und Anschlusstechnologie
a) b)
Bild 2.5.36 a) SEMIPACK ® 1 (Chips gelötet, Oberseite gelötet/gebondet, Federhilfskontakte)
b) SEMIPACK ® 5 (druckkontaktierte Chips)
SEMIPACK®fast
Unter dieser Bezeichnung werden schnelle Dioden in den Konfigurationen D, E, M und N in den
Gehäusen SEMIPACK®1 und 2, beziehungsweise SEMITRANS®4 angeboten. Die Sperrspannungen
reichen von 200 V bis 1700 V.
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