Application Manual Power Semiconductors - Deutsche ... - Semikron

5.7.2 Überlast- und Kurzschlussverhalten................................................................... 362
5.7.3 Fehlererkennung und Schutz............................................................................. 366
5.7.3.1 Fehlerstromerkennung und -absenkung....................................................... 367
5.7.3.2 Überspannungsbegrenzung......................................................................... 369
5.7.3.3 Übertemperaturerkennung........................................................................... 377
5.8 Parallel- und Reihenschaltung.................................................................................. 377
5.8.1 Parallelschaltung ............................................................................................... 377
5.8.1.1 Probleme der Stromsymmetrierung.............................................................. 377
5.8.1.2 Maßnahmen zur Verbesserung der Stromsymmetrie................................... 385
5.8.1.3 Derating........................................................................................................ 388
5.8.1.4 Besonderheiten bei der Parallelschaltung von SKiiP ................................... 388
5.8.2 Reihenschaltung................................................................................................ 390
5.8.2.1 Probleme der Spannungssymmetrierung..................................................... 390
5.8.2.2 Maßnahmen zur Verbesserung der Spannungssymmetrie........................... 391
5.8.2.3 Schlußfolgerungen....................................................................................... 397
5.9 Weiches Schalten als ZVS oder ZCS / Schaltentlastungsnetzwerke........................ 397
5.9.1 Zielstellung und Anwendungsgebiete................................................................. 397
5.9.2 Schaltentlastungsnetzwerke............................................................................... 397
5.9.3 Weiches Schalten / Soft Switching..................................................................... 399
5.9.3.1 Beanspruchung der Leistungshalbleiter....................................................... 399
5.9.3.2 Forderungen an die Halbleiterschalter und deren Treiber............................. 403
5.9.3.3 Schaltereigenschaften.................................................................................. 405
5.9.3.4 Schlussfolgerungen...................................................................................... 410
6 Handhabung und Umweltbedingungen ........................................................................411
6.1 ESD-Empfindlichkeit und Schutzmaßnahmen ...........................................................411
6.2 Umweltbedingungen für Lagerung, Transport und Betrieb ........................................411
6.2.1 Klimatische Umweltbedingungen....................................................................... 413
6.2.2 Mechanische Umweltbedingungen..................................................................... 413
6.2.3 Biologische Umweltbedingungen....................................................................... 415
6.2.4 Umwelteinflüsse durch chemisch aktive Stoffe................................................... 415
6.2.5 Umwelteinflüsse durch mechanisch aktive Stoffe............................................... 415
6.2.6 Besonderheiten beim Betrieb in großen Höhen.................................................. 416
6.2.7 Grenzwerte der Luftfeuchte und Schutz gegen Betauung.................................. 418
6.2.8 Schlussfolgerungen für die Gerätekonstruktion.................................................. 419
6.3 Montage von Leistungsmodulen............................................................................... 421
6.3.1 Beschaffenheit der Montagefläche auf dem Kühlkörper..................................... 421
6.3.2 Thermische Kopplung Modul – Kühlkörper durch Wärmeleitmedien.................. 422
6.3.3 Montage der Leistungsmodule auf der Kühlfläche............................................. 427
6.3.4 Elektrische Anschlüsse...................................................................................... 427
6.4 Montage von Scheibenzellen.................................................................................... 429
7 Software als Dimensionierungshilfe ............................................................................ 433
7.1 SemiSel ................................................................................................................... 433
7.1.1 Programmteile.................................................................................................... 434
7.1.2 Bedienung.......................................................................................................... 434
7.2 Halbleitermodelle...................................................................................................... 435
7.2.1 Statische Modelle............................................................................................... 435
7.2.2 Zustandsmodelle................................................................................................ 436
7.2.3 Physikalisch-basierte und Verhaltensmodelle................................................... 437
Literaturverzeichnis........................................................................................................... 439
Abkürzungsverzeichnis für SEMIKRON-Datenblätter...................................................... 444
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