Lehrveranstaltung ” Aufbau- und Verbindungstechnik 1“ Literatur
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[12] Joachim Frühauf<br />
Werkstoffe der Mikrotechnik - Lehrbuch für Ingenieure<br />
Fachbuchverlag Leipzig im Carl Hanser-Verlag (2005)<br />
[13] Steffen Wiese<br />
Verformung <strong>und</strong> Schädigung von Werkstoffen der <strong>Aufbau</strong>- <strong>und</strong> <strong>Verbindungstechnik</strong><br />
Springer-Verlag, 1. Auflage (2010)<br />
[14] Jerry E. Sergent, Al Krum<br />
Thermal management handbook for electronic assemblies<br />
Verlag McGraw-Hill (1998)<br />
[15] Klaus Schade<br />
Mikroelektroniktechnologie<br />
Verlag Technik Berlin, 1. Auflage (1991)<br />
[16] Philip E. Garrou, Ch. Bower, P. Ramm<br />
Handbook of 3D integration - technology and applications of 3D integrated circuits<br />
Verlag Wiley-VCH (2008)<br />
[17] Werner Jillek<br />
Handbuch der Leiterplattentechnik - Band 4<br />
Leuze-Verlag, 1. Auflage (2003)<br />
[18] Aicha Elshabini-Riad, Fred D. Barlow<br />
Thin Film Technology Handbook<br />
Verlag McGraw Hill Professional (1998)<br />
[19] Ulrich Hilleringmann<br />
Silizium-Halbleitertechnologie - Gr<strong>und</strong>lagen mikroelektronischer Integrationstechnik<br />
Verlag Vieweg+Teubner, 5. ergänzte <strong>und</strong> erweiterte Auflage (2008)<br />
[20] Fred D. Barlow<br />
Ceramic interconnect technology handbook<br />
Verlag Taylor & Francis (2007)
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