Lehrveranstaltung ” Aufbau- und Verbindungstechnik 1“ Literatur
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<strong>Lehrveranstaltung</strong> <strong>”</strong><br />
<strong>Aufbau</strong>- <strong>und</strong> <strong>Verbindungstechnik</strong> <strong>1“</strong><br />
<strong>Literatur</strong><br />
[1] Hans-Jürgen Hacke<br />
Montage integrierter Schaltungen<br />
Springer-Verlag, 1. Auflage (1987)<br />
[2] Hans-Joachim Hanke<br />
Baugruppentechnologie der Elektronik<br />
Band 1 - Hybridträger<br />
Band 2 - Leiterplatten<br />
Verlag Technik, 1. Auflage (1994)<br />
[3] Günther Herrmann, Herbert Bruch, Tom Buck, Andreas Belau, Werner Jillek<br />
Handbuch der Leiterplattentechnik<br />
Band 1 - Laminate, Manufacturing, Assembly, Test<br />
Band 2 - Neue Verfahren, neue Technologien<br />
Band 3 - Leiterplattentechnik, Herstellung <strong>und</strong> Verarbeitung, Produkthaftung, Umweltschutztechnik<br />
mit Entsorgung<br />
Band 4<br />
Leuze-Verlag (1989-2003)<br />
[4] Herbert Reichl<br />
Direktmontage - Handbuch über die Verarbeitung ungehäuster ICs<br />
Springer-Verlag, 1. Auflage (1998)<br />
[5] Wolfgang Scheel<br />
Baugruppentechnologie der Elektronik - Montage<br />
Verlag Technik, 2. aktualisierte <strong>und</strong> erweiterte Auflage (1999)<br />
[6] Rao R. Tummala<br />
F<strong>und</strong>amentals of Microsystems Packaging<br />
Verlag McGraw-Hill (2001)<br />
[7] Clyde F. Combs<br />
Printed Circuits Handbook<br />
Verlag McGraw Hill, 6th Edition (2007)<br />
[8] William J. Greig<br />
Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections<br />
Springer-Verlag (2007)<br />
[9] James E. Morris<br />
Nanopackaging - Nanotechnologies and Electronics Packaging<br />
Springer-Verlag (2008)<br />
[10] Chuan Seng Tan, Ronald J. Gutmann, L. Rafael Reif<br />
Wafer Level 3-D ICs Process Technology<br />
Springer-Verlag (2008)<br />
[11] International Technology Roadmap for Semiconductors (ITRS)<br />
Assembly and Packaging, Edition 2007<br />
http://www.itrs.net/Links/2007ITRS/2007_Chapters/2007_Assembly.pdf
[12] Joachim Frühauf<br />
Werkstoffe der Mikrotechnik - Lehrbuch für Ingenieure<br />
Fachbuchverlag Leipzig im Carl Hanser-Verlag (2005)<br />
[13] Steffen Wiese<br />
Verformung <strong>und</strong> Schädigung von Werkstoffen der <strong>Aufbau</strong>- <strong>und</strong> <strong>Verbindungstechnik</strong><br />
Springer-Verlag, 1. Auflage (2010)<br />
[14] Jerry E. Sergent, Al Krum<br />
Thermal management handbook for electronic assemblies<br />
Verlag McGraw-Hill (1998)<br />
[15] Klaus Schade<br />
Mikroelektroniktechnologie<br />
Verlag Technik Berlin, 1. Auflage (1991)<br />
[16] Philip E. Garrou, Ch. Bower, P. Ramm<br />
Handbook of 3D integration - technology and applications of 3D integrated circuits<br />
Verlag Wiley-VCH (2008)<br />
[17] Werner Jillek<br />
Handbuch der Leiterplattentechnik - Band 4<br />
Leuze-Verlag, 1. Auflage (2003)<br />
[18] Aicha Elshabini-Riad, Fred D. Barlow<br />
Thin Film Technology Handbook<br />
Verlag McGraw Hill Professional (1998)<br />
[19] Ulrich Hilleringmann<br />
Silizium-Halbleitertechnologie - Gr<strong>und</strong>lagen mikroelektronischer Integrationstechnik<br />
Verlag Vieweg+Teubner, 5. ergänzte <strong>und</strong> erweiterte Auflage (2008)<br />
[20] Fred D. Barlow<br />
Ceramic interconnect technology handbook<br />
Verlag Taylor & Francis (2007)
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