19.02.2014 Aufrufe

Katalog - OEK - OVE

Katalog - OEK - OVE

Katalog - OEK - OVE

MEHR ANZEIGEN
WENIGER ANZEIGEN

Erfolgreiche ePaper selbst erstellen

Machen Sie aus Ihren PDF Publikationen ein blätterbares Flipbook mit unserer einzigartigen Google optimierten e-Paper Software.

<strong>Katalog</strong><br />

Österreichische Bestimmungen für die Elektrotechnik<br />

Ausgabe: 2012-03-01<br />

Norm Titel Preis in €*<br />

ÖVE EN 122160:1993<br />

ÖVE EN 122170:1993<br />

ÖVE EN 122180:1993<br />

ÖVE EN 122190:1994<br />

ÖVE EN 122200:1994<br />

Rahmenspezifikation: Hochfrequenz-Koaxial-Steckverbinder - Serie<br />

SSMA<br />

Rahmenspezifikation: Hochfrequenz-Koaxial-Steckverbinder - Serie<br />

SSMB<br />

Sectional Specification: Radio frequency coaxial connectors - Series<br />

SSMC<br />

Sectional Specification: Radio frequency coaxial connectors - Series<br />

7-16<br />

Rahmenspezifikation: Hochfrequenz-Koaxial-Steckverbinder - Serie<br />

TNC<br />

109,2<br />

PAF<br />

109,2<br />

119,7<br />

PAF<br />

ÖVE EN 123000/A1:1995 Fachgrundspezifikation: Leiterplatten PAF<br />

ÖVE EN 123000/A2:1996 Fachgrundspezifikation: Leiterplatten 98,7<br />

ÖVE EN 123000:1991 Fachgrundspezifikation: Leiterplatten PAF<br />

ÖVE EN 123100/A1:1995<br />

ÖVE EN 123100:1992<br />

ÖVE EN 123100-800:1992<br />

ÖVE EN 123200/A1:1995<br />

ÖVE EN 123200:1992<br />

Rahmenspezifikation: Leiterplatten mit Leiterbildern auf einer oder<br />

auf beiden Seiten ohne metallisierte Löcher<br />

Rahmenspezifikation: Leiterplatten mit Leiterbildern auf einer oder<br />

auf beiden Seiten ohne metallisierte Löcher<br />

Sectional specification: Single- and double-sided printed boards with<br />

plain holes<br />

Rahmenspezifikation: Leiterplatten mit Leiterbildern auf einer oder<br />

auf beiden Seiten mit metallisierten Löchern<br />

Rahmenspezifikation: Leiterplatten mit Leiterbildern auf einer oder<br />

auf beiden Seiten mit metallisierten Löchern<br />

PAF<br />

PAF<br />

PAF<br />

PAF<br />

PAF<br />

ÖVE EN 123300/A1:1997 Rahmenspezifikation: Mehrlagen-Leiterplatten PAF<br />

ÖVE EN 123300:1992 Rahmenspezifikation: Mehrlagen-Leiterplatten PAF<br />

ÖVE EN 123300-800:1992 Sectional Specification: Multilayer printed boards PAF<br />

ÖVE EN 123400/A2:1997<br />

ÖVE EN 123400:1992<br />

ÖVE EN 123400-800:1992<br />

Rahmenspezifikation: Flexible Leiterplatten ohne<br />

Durchverbindungen<br />

Rahmenspezifikation: Flexible Leiterplatten ohne<br />

Durchverbindungen<br />

Bauartspezifikation zur Anerkennung der Befähigung: Flexible<br />

Leiterplatten ohne Durchverbindungen<br />

PAF<br />

PAF<br />

PAF<br />

ÖVE EN 123500/A2:1997 Rahmenspezifikation: Flexible Leiterplatten mit Durchverbindungen PAF<br />

ÖVE EN 123500:1992 Rahmenspezifikation: Flexible Leiterplatten mit Durchverbindungen PAF<br />

ÖVE EN 123500-800:1992 Bauartspezifikation zur Anerkennung der Befähigung: Flexible PAF<br />

*Nettoverkaufspreis für Papierversion (elektronische Version –20%). Preisänderungen vorbehalten.<br />

PAF = Preis auf Anfrage<br />

Seite 8

Hurra! Ihre Datei wurde hochgeladen und ist bereit für die Veröffentlichung.

Erfolgreich gespeichert!

Leider ist etwas schief gelaufen!