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Katalog - OEK - OVE

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<strong>Katalog</strong><br />

Österreichische Bestimmungen für die Elektrotechnik<br />

Ausgabe: 2012-03-01<br />

Norm Titel Preis in €*<br />

ÖVE/ÖNORM EN 62132-4:2006-11-<br />

01<br />

ÖVE/ÖNORM EN 62132-5:2006-06-<br />

01<br />

ÖVE/ÖNORM EN 62133:2003-11-<br />

01<br />

ÖVE/ÖNORM EN 62134-1:2010-09-<br />

01<br />

ÖVE/ÖNORM EN 62135-1:2009-09-<br />

01<br />

ÖVE/ÖNORM EN 62135-2:2009-01-<br />

01<br />

ÖVE/ÖNORM EN 62137:2005-06-<br />

01<br />

ÖVE/ÖNORM EN 62137-1-1:2008-<br />

03-01<br />

ÖVE/ÖNORM EN 62137-1-2:2008-<br />

03-01<br />

ÖVE/ÖNORM EN 62137-1-3:2009-<br />

08-01<br />

ÖVE/ÖNORM EN 62137-1-4:2009-<br />

10-01<br />

ÖVE/ÖNORM EN 62137-1-5:2010-<br />

02-01<br />

ÖVE/ÖNORM EN 62138:2010-05-<br />

01<br />

Integrierte Schaltungen - Messung der elektromagnetischen<br />

Störfestigkeit im Frequenzbereich von 150 kHz bis 1 GHz -- Teil 4:<br />

Verfahren direkter Einspeisung der HF-Leistung<br />

Integrierte Schaltungen - Messung der elektromagnetischen<br />

Störfestigkeit im Frequenzbereich von 150 kHz bis 1 GHz -- Teil 5:<br />

Verfahren mit Faradayschem Arbeitskäfig<br />

Akkumulatoren und Batterien mit alkalischem oder anderen nicht<br />

säurehaltigen Elektrolyten - Sicherheitsanforderungen für tragbare<br />

gasdichte Akkumulatoren und daraus hergestellte Batterien für die<br />

Verwendung in tragbaren Geräten<br />

Ersatz für: ÖVE/ÖNORM EN 61809:2001-10-01<br />

Lichtwellenleiter - Verbindungselemente und passive Bauteile -<br />

Lichtwellenleitergarnituren -- Teil 1: Fachgrundspezifikation<br />

Ersatz für: ÖVE/ÖNORM EN 62134-1:2003-03-01<br />

Widerstandsschweißeinrichtungen -- Teil 1:<br />

Sicherheitsanforderungen für die Konstruktion, Herstellung und<br />

Errichtung<br />

Ersatz für: ÖVE-M/EN 50063:1989<br />

Widerstandsschweißeinrichtungen -- Teil 2: Anforderungen an die<br />

elektromagnetische Verträglichkeit (EMV)<br />

Ersatz für: ÖVE/ÖNORM EN 50240:2005-06-01<br />

Umwelt- und Dauerprüfung - Prüfverfahren für in<br />

Oberflächenmontagetechnik bestückte Leiterplatten mit Area-Array-<br />

Bauelementen der Bauformen FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON und<br />

QFN<br />

Oberflächenmontage-Technik - Verfahren zur Prüfung auf<br />

Umgebungseinflüsse und zur Prüfung der Haltbarkeit von<br />

Oberflächen-Lötverbindungen -- Teil 1-1: Zugfestigkeitsprüfung<br />

Oberflächenmontage-Technik - Verfahren zur Prüfung auf<br />

Umgebungseinflüsse und zur Prüfung der Haltbarkeit von<br />

Oberflächen-Lötverbindungen -- Teil 1-2: Scherfestigkeitsprüfung<br />

Oberflächenmontage-Technik - Verfahren zur Prüfung auf<br />

Umgebungseinflüsse und zur Prüfung der Haltbarkeit von<br />

Oberflächen-Lötverbindungen -- Teil 1-3: Zyklische Fallprüfung<br />

Oberflächenmontage-Technik - Verfahren zur Prüfung auf<br />

Umgebungseinflüsse und zur Prüfung der Haltbarkeit von<br />

Oberflächen-Lötverbindungen -- Teil 1-4: Zyklische Biegeprüfung<br />

Oberflächenmontage-Technik - Verfahren zur Prüfung auf<br />

Umgebungseinflüsse und zur Prüfung der Haltbarkeit von<br />

Oberflächen-Lötverbindungen -- Teil 1-5: Prüfung der Ermüdung<br />

durch mechanische Scherbeanspruchung<br />

Kernkraftwerke - Leittechnik für Systeme mit sicherheitstechnischer<br />

Bedeutung - Softwareaspekte für rechnerbasierte Systeme zur<br />

Realisierung von Funktionen der Kategorie B oder C<br />

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*Nettoverkaufspreis für Papierversion (elektronische Version –20%). Preisänderungen vorbehalten.<br />

PAF = Preis auf Anfrage<br />

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