Katalog - OEK - OVE
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<strong>Katalog</strong><br />
Österreichische Bestimmungen für die Elektrotechnik<br />
Ausgabe: 2012-03-01<br />
Norm Titel Preis in €*<br />
02-01 Teil 2-9: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien -<br />
Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstärkte Laminattafeln auf der<br />
Basis von modifiziertem oder nicht modifiziertem Epoxi<br />
ÖVE/ÖNORM EN 61249-3-3:2000-<br />
02-01<br />
ÖVE/ÖNORM EN 61249-3-4:2000-<br />
02-01<br />
ÖVE/ÖNORM EN 61249-3-5:2000-<br />
02-01<br />
ÖVE/ÖNORM EN 61249-4-1:2008-<br />
12-01<br />
ÖVE/ÖNORM EN 61249-4-11:2006-<br />
04-01<br />
ÖVE/ÖNORM EN 61249-4-12:2006-<br />
04-01<br />
ÖVE/ÖNORM EN 61249-4-14:2010-<br />
01-01<br />
ÖVE/ÖNORM EN 61249-4-15:2010-<br />
01-01<br />
ÖVE/ÖNORM EN 61249-4-16:2010-<br />
01-01<br />
ÖVE/ÖNORM EN 61249-4-17:2010-<br />
01-01<br />
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen --<br />
Teil 3-3: Rahmenspezifikation für unverstärkte, kaschierte und<br />
unkaschierte Basismaterialien (für flexible Leiterplatten) -<br />
Kleberbeschichtete flexible Polyesterfolien<br />
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen --<br />
Teil 3-4: Rahmenspezifikation für unverstärkte, kaschierte und<br />
unkaschierte Basismaterialien (für flexible Leiterplatten) -<br />
Kleberbeschichtete flexible Polyimidfolien<br />
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen --<br />
Teil 3-5: Rahmenspezifikation für unverstärkte, kaschierte und<br />
unkaschierte Basismaterialien (für flexible Leiterplatten) - Transfer-<br />
Kleberfilme für flexible Leiterplatten<br />
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen --<br />
Teil 4-1: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-<br />
Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) - Mit E-<br />
Glasgewebe verstärkte Epoxidharz-Prepregs mit definierter<br />
Brennbar<br />
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen --<br />
Teil 4-11: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-<br />
Materialien - Mit E-Glasgewebe verstärkte halogenfreie Epoxidharz-<br />
Prepregs mit definierter Brennbarkeit<br />
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen --<br />
Teil 4-12: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-<br />
Materialien - Mit E-Glasgewebe verstärkte Prepregs auf der Basis<br />
von halogenfreiem multifunktionalem Epoxidharz mit definierter Br<br />
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen --<br />
Teil 4-14: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-<br />
Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) – Mit E-<br />
Glasgewebe verstärkte Epoxidharz-Prepregs mit definierter Brennba<br />
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen --<br />
Teil 4-15: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-<br />
Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) – Mit E-<br />
Glasgewebe verstärkte Prepregs auf der Basis von multifunktionale<br />
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen --<br />
Teil 4-16: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-<br />
Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) - Mit E-<br />
Glasgewebe verstärkte Prepregs auf der Basis von multifunktionale<br />
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen --<br />
Teil 4-17: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-<br />
Materialien (zur Herstellung von Mehrlagenleiterplatten) – Mit E-<br />
Glasgewebe verstärkte halogenfreie Epoxidharz-Prepregs mit defini<br />
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ÖVE/ÖNORM EN 61249-4-2:2006-<br />
04-01<br />
Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen --<br />
Teil 4-2: Rahmenspezifikationen für unkaschierte Prepreg-<br />
Materialien - Mit E-Glasgewebe verstärkte Prepregs auf der Basis<br />
*Nettoverkaufspreis für Papierversion (elektronische Version –20%). Preisänderungen vorbehalten.<br />
PAF = Preis auf Anfrage<br />
77<br />
Seite 283