Katalog - OEK - OVE
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<strong>Katalog</strong><br />
Österreichische Bestimmungen für die Elektrotechnik<br />
Ausgabe: 2012-03-01<br />
Norm Titel Preis in €*<br />
08--01 Teil 5-5: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) -<br />
Bauelemente mit Gullwing-Anschlüssen auf vier Seiten<br />
ÖVE/ÖNORM EN 61188-5-6:2003-<br />
11-01<br />
ÖVE/ÖNORM EN 61188-5-8:2008-<br />
08-01<br />
ÖVE/ÖNORM EN 61188-7:2010-01-<br />
01<br />
ÖVE/ÖNORM EN 61189-<br />
1+A1:2002-06-01<br />
ÖVE/ÖNORM EN 61189-2:2007-03-<br />
01<br />
ÖVE/ÖNORM EN 61189-3:2008-07-<br />
01<br />
ÖVE/ÖNORM EN 61189-5:2007-07-<br />
01<br />
ÖVE/ÖNORM EN 61189-6:2007-04-<br />
01<br />
ÖVE/ÖNORM EN 61190-1-1:2003-<br />
05-01<br />
ÖVE/ÖNORM EN 61190-1-2:2007-<br />
12-01<br />
ÖVE/ÖNORM EN 61190-1-3:2011-<br />
05-01<br />
ÖVE/ÖNORM EN 61191-6:2011-03-<br />
01<br />
ÖVE/ÖNORM EN 61192-1:2003-12-<br />
01<br />
Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung -<br />
- Teil 5-6: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung)<br />
- Bauelemente mit J-förmigen Anschlüssen auf vier Seiten<br />
Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung --<br />
Teil 5-8: Betrachtungen zur Montage (Anschlussfläche/Verbindung) -<br />
Flächenmatrix-Bauelemente (BGA, FBGA, CGA, LGA)<br />
Leiterplatten und Flachbaugruppen – Konstruktion und Anwendung -<br />
- Teil 7: Nullorientierung elektronischer Bauelemente für CAD-<br />
Bibliotheksaufbau<br />
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere<br />
Verbindungsstrukturen und Baugruppen -- Teil 1: Allgemeine<br />
Prüfverfahren und Methodik<br />
Ersatz für: ÖVE EN 61189-1:1997<br />
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere<br />
Verbindungsstrukturen und Baugruppen -- Teil 2: Prüfverfahren für<br />
Materialien für Verbindungsstrukturen<br />
Ersatz für: ÖVE/ÖNORM EN 61189-2+A1:2001-05-01<br />
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere<br />
Verbindungsstrukturen und Baugruppen -- Teil 3: Prüfverfahren für<br />
Verbindungsstrukturen (Leiterplatten)<br />
Ersatz für: ÖVE/ÖNORM EN 61189-3+A1:2000-11-01<br />
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und<br />
Baugruppen -- Teil 5: Prüfverfahren für bestückte Leiterplatten<br />
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und<br />
Baugruppen -- Teil 6: Prüfverfahren für Materialien, die bei der<br />
Herstellung elektronischer Baugruppen eingesetzt werden<br />
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik -- Teil 1-1:<br />
Anforderungen an Weichlöt-Flussmittel für hochwertige<br />
Verbindungen in der Elektronikmontage<br />
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik -- Teil 1-2:<br />
Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der<br />
Elektronikmontage<br />
Ersatz für: ÖVE/ÖNORM EN 61190-1-2:2003-05-01<br />
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik -- Teil 1-3:<br />
Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne<br />
Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten<br />
Ersatz für: ÖVE/ÖNORM EN 61190-1-3:2007-12-01<br />
Elektronikaufbauten auf Leiterplatten -- Teil 6: Bewertungskriterien<br />
für Hohlräume in Lötverbindungen von BGA und LGA und<br />
Messmethode<br />
Anforderungen an die Ausführungsqualität von Lötbaugruppen --<br />
Teil 1: Allgemeines<br />
100<br />
122<br />
110<br />
89<br />
280<br />
315<br />
156<br />
130<br />
100<br />
100<br />
130<br />
145<br />
168<br />
*Nettoverkaufspreis für Papierversion (elektronische Version –20%). Preisänderungen vorbehalten.<br />
PAF = Preis auf Anfrage<br />
Seite 276
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