Katalog - OEK - OVE
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<strong>Katalog</strong><br />
Österreichische Bestimmungen für die Elektrotechnik<br />
Ausgabe: 2012-03-01<br />
Norm Titel Preis in €*<br />
ÖVE/ÖNORM EN 60749-27:2007-<br />
03-01<br />
ÖVE/ÖNORM EN 60749-29:2012-<br />
03-01<br />
ÖVE/ÖNORM EN 60749-3:2003-10-<br />
01<br />
ÖVE/ÖNORM EN 60749-30:2012-<br />
02-01<br />
ÖVE/ÖNORM EN 60749-31:2004-<br />
01-01<br />
ÖVE/ÖNORM EN 60749-32:2011-<br />
03-01<br />
ÖVE/ÖNORM EN 60749-33:2004-<br />
11-01<br />
ÖVE/ÖNORM EN 60749-34:2011-<br />
07-01<br />
ÖVE/ÖNORM EN 60749-35:2007-<br />
04-01<br />
ÖVE/ÖNORM EN 60749-36:2004-<br />
01-01<br />
ÖVE/ÖNORM EN 60749-37:2008-<br />
10-01<br />
ÖVE/ÖNORM EN 60749-38:2008-<br />
12-01<br />
ÖVE/ÖNORM EN 60749-39:2007-<br />
03-01<br />
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren<br />
- Teil 27: Prüfung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische<br />
Entladungen (ESD) - Machine Model (MM)<br />
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren<br />
-- Teil 29: Latch-up-Prüfung<br />
Ersatz für: ÖVE/ÖNORM EN 60749-29:2004-08-01<br />
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren<br />
-- Teil 3: Äußere Sichtprüfung<br />
Ersatz für: ÖVE/ÖNORM EN 60749+A1+A2:2002-11-01<br />
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren<br />
-- Teil 30: Behandlung nicht hermetisch verkappter<br />
oberflächenmontierbarer Bauelemente vor<br />
Zuverlässigkeitsprüfungen<br />
Ersatz für: ÖVE/ÖNORM EN 60749-30:2005-07-01<br />
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren<br />
-- Teil 31: Entflammbarkeit von Bauelementen und<br />
Kuststoffgehäusen (Selbstentzündung)<br />
Ersatz für: ÖVE/ÖNORM EN 60749:1999 + A1:2001-11-01<br />
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren<br />
-- Teil 32: Entflammbarkeit von Bauelementen in<br />
Kunststoffgehäusen (Fremdentzündung)<br />
Ersatz für: ÖVE/ÖNORM EN 60749-32:2004-01-01<br />
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren<br />
-- Teil 33: Beschleunigte Verfahren für Feuchtebeständigkeit -<br />
Autoclave ohne elektrische Beanspruchung<br />
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren<br />
-- Teil 34: Lastwechselprüfung<br />
Ersatz für: ÖVE/ÖNORM EN 60749-34:2004-12-01<br />
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren<br />
-- Teil 35: Ultraschallmikroskopie für kunststoffverkappte<br />
Bauelemente der Elektronik<br />
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren<br />
-- Teil 36: Gleichmäßiges Beschleunigen<br />
Ersatz für: ÖVE/ÖNORM EN 60749:1999 + A1:2001-11-01<br />
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren<br />
-- Teil 37: Prüfverfahren Fall der Leiterplatte unter Verwendung<br />
eines Beschleunigungs-Messgerätes<br />
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren<br />
-- Teil 38: Soft-Error-Prüfverfahren für Halbleiterbauelemente mit<br />
Speicher<br />
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren<br />
-- Teil 39: Messung des Feuchtediffusionskoeffizienten und der<br />
Wasserlöslichkeit in organischen Werkstoffen, welche bei Halbleiter-<br />
Komponenten verwendet werden<br />
77<br />
110<br />
35<br />
77<br />
35<br />
58<br />
58<br />
77<br />
100<br />
45<br />
110<br />
66<br />
58<br />
*Nettoverkaufspreis für Papierversion (elektronische Version –20%). Preisänderungen vorbehalten.<br />
PAF = Preis auf Anfrage<br />
Seite 233
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