Katalog - OEK - OVE
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<strong>Katalog</strong><br />
Österreichische Bestimmungen für die Elektrotechnik<br />
Ausgabe: 2012-03-01<br />
Norm Titel Preis in €*<br />
ÖVE/ÖNORM EN 60749-15:2011-<br />
08-01<br />
ÖVE/ÖNORM EN 60749-16:2003-<br />
10-01<br />
ÖVE/ÖNORM EN 60749-17:2003-<br />
10-01<br />
ÖVE/ÖNORM EN 60749-18:2003-<br />
10-01<br />
ÖVE/ÖNORM EN 60749-19:2011-<br />
03-01<br />
ÖVE/ÖNORM EN 60749-2:2003-10-<br />
01<br />
ÖVE/ÖNORM EN 60749-20:2010-<br />
05-01<br />
ÖVE/ÖNORM EN 60749-20-1:2009-<br />
12-01<br />
ÖVE/ÖNORM EN 60749-21:2012-<br />
03-01<br />
ÖVE/ÖNORM EN 60749-22:2004-<br />
01-01<br />
ÖVE/ÖNORM EN 60749-23:2011-<br />
09-01<br />
ÖVE/ÖNORM EN 60749-24:2004-<br />
11-01<br />
ÖVE/ÖNORM EN 60749-25:2004-<br />
05-01<br />
ÖVE/ÖNORM EN 60749-26:2007-<br />
03-01<br />
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren<br />
-- Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur<br />
Durchsteckmontage<br />
Ersatz für: ÖVE/ÖNORM EN 60749-15:2003-11-01<br />
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren<br />
-- Teil 16: Nachweis des Teilchen-Aufprallgeräusches (PIND)<br />
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren<br />
-- Teil 17: Neutronenbestrahlung<br />
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren<br />
-- Teil 18: Ionisierende Strahlung (Gesamtdosis)<br />
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren<br />
-- Teil 19: Prüfung der Chip-Bondfestigkeit<br />
Ersatz für: ÖVE/ÖNORM EN 60749-19:2003-11-01<br />
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren<br />
-- Teil 2: Niedriger Luftdruck<br />
Ersatz für: ÖVE/ÖNORM EN 60749+A1+A2:2002-11-01<br />
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren<br />
-- Teil 20: Beständigkeit kunststoffverkappter<br />
oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD) gegenüber der<br />
kombinierten Beanspruchung von Feuchte und Lötwärme<br />
Ersatz für: ÖVE/ÖNORM EN 60749-20:2004-01-01<br />
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren<br />
-- Teil 20-1: Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung und<br />
Transport oberflächenmontierbarer Bauelemente, die empfindlich<br />
gegen die Kombination von Feuchte und Lötwärme sind<br />
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren<br />
-- Teil 21: Lötbarkeit<br />
Ersatz für: ÖVE/ÖNORM EN 60749-21:2005-07-01<br />
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren<br />
-- Teil 22: Kontaktfestigkeit (Bond strength)<br />
Ersatz für: ÖVE/ÖNORM EN 60749:1999 + A1:2001-11-01<br />
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren<br />
-- Teil 23: Lebensdauer bei hoher Temperatur<br />
Ersatz für: ÖVE/ÖNORM EN 60749-23:2004-12-01<br />
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren<br />
-- Teil 24: Beschleunigte Verfahren für Feuchtebeständigkeit -<br />
Hochbeschleunigte Wirkung (HAST) ohne elektrische<br />
Beanspruchung<br />
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren<br />
-- Teil 25: Zyklische Temperaturwechsel<br />
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren<br />
-- Teil 26: Prüfung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische<br />
Entladungen (ESD) - Human Body Model (HBM)<br />
58<br />
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45<br />
77<br />
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*Nettoverkaufspreis für Papierversion (elektronische Version –20%). Preisänderungen vorbehalten.<br />
PAF = Preis auf Anfrage<br />
Seite 232
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