Katalog - OEK - OVE
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<strong>Katalog</strong><br />
Österreichische Bestimmungen für die Elektrotechnik<br />
Ausgabe: 2012-03-01<br />
Norm Titel Preis in €*<br />
ÖVE/ÖNORM EN 60191-6-2:2002-<br />
12-01<br />
ÖVE/ÖNORM EN 60191-6-20:2011-<br />
05-01<br />
ÖVE/ÖNORM EN 60191-6-21:2011-<br />
05-01<br />
ÖVE/ÖNORM EN 60191-6-3:2001-<br />
08-01<br />
ÖVE/ÖNORM EN 60191-6-4:2004-<br />
02-01<br />
ÖVE/ÖNORM EN 60191-6-5:2002-<br />
07-01<br />
ÖVE/ÖNORM EN 60191-6-6:2003-<br />
09-01<br />
ÖVE/ÖNORM EN 60191-6-8:2002-<br />
07-01<br />
ÖVE/ÖNORM EN 60192:2002-09-<br />
01<br />
ÖVE/ÖNORM EN 60194:2007-04-<br />
01<br />
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-2:<br />
Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von<br />
SMD-Halbleitegehäusen - Konstruktionsleitfaden für Gehäuse mit<br />
Kugel- und Säulenanschlüssen in einem Raster von 1,50 mm, 1,27<br />
mm und<br />
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen -- Teil 6-20:<br />
Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von<br />
SMD-Halbleitergehäusen - Messverfahren für Gehäusemaße von<br />
kleinen Gehäusen mit J-förmigen Anschlüssen (SOJ)<br />
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen -- Teil 6-21:<br />
Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von<br />
SMD-Halbleitergehäusen - Messverfahren für Gehäusemaße von<br />
kleinen Gehäusen (SOP)<br />
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-3:<br />
Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von<br />
SMD-Halbleitegehäusen - Messverfahren für QFP-Gehäusemaße<br />
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-4:<br />
Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von<br />
SMD-Halbleitegehäusen - Messverfahren für Gehäusemaße von<br />
Ball Grid Array (BGA)<br />
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen -- Teil 6-5:<br />
Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von<br />
SMD -Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Feinraster-<br />
Ball-Grid-Arrays (FBGA)<br />
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen -- Teil 6-6:<br />
Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von<br />
SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Feinraster-<br />
Land-Grid-Array (FLGA)<br />
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen -- Teil 6-8:<br />
Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von<br />
SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Glas-Keramik-<br />
Quad-Flatback (G-QFP)<br />
Natriumdampf-Niederdrucklampen - Anforderungen an die<br />
Arbeitsweise<br />
Ersatz für: ÖVE EN 60192:1993<br />
Ersatz für: ÖVE EN 60192/A4:1995<br />
Ersatz für: ÖVE EN 60192/A5:1995<br />
Konstruktion, Herstellung und Bestückung von Leiterplatten -<br />
Begriffe und Definitionen<br />
77<br />
77<br />
89<br />
45<br />
45<br />
77<br />
77<br />
77<br />
66<br />
280<br />
ÖVE/ÖNORM EN 60196:2010-05-<br />
01<br />
ÖVE/ÖNORM EN 60204-<br />
1/AC:2011-04-01<br />
IEC-Normfrequenzen 15,5<br />
Sicherheit von Maschinen - Elektrische Ausrüstung von Maschinen -<br />
- Teil 1: Allgemeine Anforderungen (Berichtigung)<br />
0<br />
ÖVE/ÖNORM EN 60204-<br />
1/AC2:2011-06-01<br />
Sicherheit von Maschinen - Elektrische Ausrüstung von Maschinen -<br />
- Teil 1: Allgemeine Anforderungen (Berichtigung)<br />
0<br />
*Nettoverkaufspreis für Papierversion (elektronische Version –20%). Preisänderungen vorbehalten.<br />
PAF = Preis auf Anfrage<br />
Seite 164
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