Kapitel 7.4: Nachweismethoden für ionisierende Strahlung - PTB
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<strong>7.4</strong>.6 Elektrische Effekte in Festkörpern 449<br />
Zur Neutronenzählung wird die Kernumwandlung des Siliciums ausgenutzt. Bei<br />
hohen Zählraten besteht die Gefahr, daß sich die Nachweiseigenschaften durch<br />
Strahlenschäden des Detektormaterials ändern. In Tab. 7.9 sind Fluenzen <strong>für</strong> verschiedene<br />
Strahlenarten angegeben, bei denen Veränderungen merklich werden.<br />
Tab. 7.9 Strahlenschäden in Halbleitern<br />
Detektorart<br />
Teilchenfluenz, die eine Änderung des Ansprechvermögens<br />
bewirkt, in cm 2<br />
Elektronen schnelle Protonen a-Teilchen<br />
Neutronen<br />
Oberflächensperrschicht-<br />
Detektoren 10" 10'2 10'" 10'<br />
Diffundierte Detektoren 10'^ 10'^ 10'" 10'<br />
Si(Li) 10'^ 10" 10'<br />
Ge(Li) 10^ bis 10'<br />
P-leitende Siliciumdioden werden <strong>für</strong> Dosis- und Dosisleistungsmessungen dort angewandt.<br />
Wo im Vergleich zu Ionisationskammern durch hohe Detektorsignale kurze Meßzeiten und eine<br />
hohe räumliche Auslösung erreicht werden sollen, z. B. bei der Aufnahme von Tiefendosisverteilungen<br />
in einem Wasserphantom. Mit Hilfe perforierter Umhüllungen läßt sich das Ansprechvermögen<br />
der Detektoren so beeinflussen, daß die Tiefendosiswerte von den mit Ionisationskammern<br />
erhaltenen um weniger als 2% abweichen (Rikner (1985a, 1985b), Rikner u. Gruseil (1985,<br />
1987)); anders als bei Ionisationskammern spielen bei Halbleiterdetektoren der Dichteeffekt und<br />
Feldstörungseffekte nur eine untergeordnete Rolle.<br />
Bei gepulster <strong>Strahlung</strong> aus Beschleunigern sind p-Si-Dioden bis zu 0,2Gy pro Puls<br />
dosisleistungs-unabhängig. Sie haben gegenüber n-Si-Dioden den Vorteil, weniger empfindlich<br />
<strong>für</strong> Strahlenschäden zu sein. Nach Rikner u. Gruseil (1983) vermindert sich das mit<br />
^Co-Gammastrahlung gemessene Ansprechvermögen nach Vorbestrahlung mit 20-MeV-Elektronen<br />
in Abhängigkeit von der erzeugten Energiedosis während der ersten 2kGy sehr rasch,<br />
danach jedoch nur langsam und linear mit etwa 2%/kGy <strong>für</strong> p-Si- und 7%/kGy <strong>für</strong><br />
n-Si-Dioden. Bezogen auf gleiche Energiedosen ist die Lebensdauer bei Bestrahlung mit<br />
Co-Gammastrahlung um etwa einen Faktor 20 größer als bei Bestrahlung mit 20-MeV-<br />
Elektronen.<br />
Vorsichtsmaßnahmen bei der Verwendung von Halbleiterdetektoren Die Oberfläche der Detektoren<br />
darf auf keinen Fall mechanisch beschädigt oder z. B. durch Berühren mit den Fingern verunreinigt<br />
Werden. Staubteilchen dürfen von der Oberfläche nur mittels eines schwachen und sauberen<br />
Luftstromes entfernt werden. In einer Atmosphäre, die Quecksilberdampf, Pumpenöl, organische<br />
Lösungsmittel oder größere Mengen Wasserdampf usw. enthält, können bleibende Schäden<br />
entstehen, die ein Ansteigen des Sperrstromes und damit eine Verschlechterung der Energieauflösung<br />
zu Folge haben.<br />
Die Vorspannung soll stets nur langsam auf den gewünschten Wert gesteigert werden. Dabei ist es<br />
zweckmäßig, das Rauschen am Ausgang des angeschlossenen Verstärkers mit einem Oszillographen<br />
zu überwachen. Ein plötzliches Ansteigen des Rauschpegels deutet auf einen Durchbruch hin,<br />
der zur Zerstörung führen kann. Bei schnellen Druckänderungen in Vakuumkammern (z. B. bei<br />
Belüften oder Auspumpen) soll die Vorspannung am Detektor abgeschaltet werden. Bei Beachtung<br />
dieser Punkte wird die Lebensdauer von Halbleiterdetektoren im wesentlichen nur durch die im<br />
Kristall hervorgerufenen Strahlenschäden begrenzt (s. Tab. 7.9). Daher sollten sie nicht länger als<br />
notwendig der <strong>Strahlung</strong> ausgesetzt werden. Im direkten Strahl eines Teilchenbeschleunigers oder