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Kapitel 7.4: Nachweismethoden für ionisierende Strahlung - PTB

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<strong>7.4</strong>.6 Elektrische Effekte in Festkörpern 449<br />

Zur Neutronenzählung wird die Kernumwandlung des Siliciums ausgenutzt. Bei<br />

hohen Zählraten besteht die Gefahr, daß sich die Nachweiseigenschaften durch<br />

Strahlenschäden des Detektormaterials ändern. In Tab. 7.9 sind Fluenzen <strong>für</strong> verschiedene<br />

Strahlenarten angegeben, bei denen Veränderungen merklich werden.<br />

Tab. 7.9 Strahlenschäden in Halbleitern<br />

Detektorart<br />

Teilchenfluenz, die eine Änderung des Ansprechvermögens<br />

bewirkt, in cm 2<br />

Elektronen schnelle Protonen a-Teilchen<br />

Neutronen<br />

Oberflächensperrschicht-<br />

Detektoren 10" 10'2 10'" 10'<br />

Diffundierte Detektoren 10'^ 10'^ 10'" 10'<br />

Si(Li) 10'^ 10" 10'<br />

Ge(Li) 10^ bis 10'<br />

P-leitende Siliciumdioden werden <strong>für</strong> Dosis- und Dosisleistungsmessungen dort angewandt.<br />

Wo im Vergleich zu Ionisationskammern durch hohe Detektorsignale kurze Meßzeiten und eine<br />

hohe räumliche Auslösung erreicht werden sollen, z. B. bei der Aufnahme von Tiefendosisverteilungen<br />

in einem Wasserphantom. Mit Hilfe perforierter Umhüllungen läßt sich das Ansprechvermögen<br />

der Detektoren so beeinflussen, daß die Tiefendosiswerte von den mit Ionisationskammern<br />

erhaltenen um weniger als 2% abweichen (Rikner (1985a, 1985b), Rikner u. Gruseil (1985,<br />

1987)); anders als bei Ionisationskammern spielen bei Halbleiterdetektoren der Dichteeffekt und<br />

Feldstörungseffekte nur eine untergeordnete Rolle.<br />

Bei gepulster <strong>Strahlung</strong> aus Beschleunigern sind p-Si-Dioden bis zu 0,2Gy pro Puls<br />

dosisleistungs-unabhängig. Sie haben gegenüber n-Si-Dioden den Vorteil, weniger empfindlich<br />

<strong>für</strong> Strahlenschäden zu sein. Nach Rikner u. Gruseil (1983) vermindert sich das mit<br />

^Co-Gammastrahlung gemessene Ansprechvermögen nach Vorbestrahlung mit 20-MeV-Elektronen<br />

in Abhängigkeit von der erzeugten Energiedosis während der ersten 2kGy sehr rasch,<br />

danach jedoch nur langsam und linear mit etwa 2%/kGy <strong>für</strong> p-Si- und 7%/kGy <strong>für</strong><br />

n-Si-Dioden. Bezogen auf gleiche Energiedosen ist die Lebensdauer bei Bestrahlung mit<br />

Co-Gammastrahlung um etwa einen Faktor 20 größer als bei Bestrahlung mit 20-MeV-<br />

Elektronen.<br />

Vorsichtsmaßnahmen bei der Verwendung von Halbleiterdetektoren Die Oberfläche der Detektoren<br />

darf auf keinen Fall mechanisch beschädigt oder z. B. durch Berühren mit den Fingern verunreinigt<br />

Werden. Staubteilchen dürfen von der Oberfläche nur mittels eines schwachen und sauberen<br />

Luftstromes entfernt werden. In einer Atmosphäre, die Quecksilberdampf, Pumpenöl, organische<br />

Lösungsmittel oder größere Mengen Wasserdampf usw. enthält, können bleibende Schäden<br />

entstehen, die ein Ansteigen des Sperrstromes und damit eine Verschlechterung der Energieauflösung<br />

zu Folge haben.<br />

Die Vorspannung soll stets nur langsam auf den gewünschten Wert gesteigert werden. Dabei ist es<br />

zweckmäßig, das Rauschen am Ausgang des angeschlossenen Verstärkers mit einem Oszillographen<br />

zu überwachen. Ein plötzliches Ansteigen des Rauschpegels deutet auf einen Durchbruch hin,<br />

der zur Zerstörung führen kann. Bei schnellen Druckänderungen in Vakuumkammern (z. B. bei<br />

Belüften oder Auspumpen) soll die Vorspannung am Detektor abgeschaltet werden. Bei Beachtung<br />

dieser Punkte wird die Lebensdauer von Halbleiterdetektoren im wesentlichen nur durch die im<br />

Kristall hervorgerufenen Strahlenschäden begrenzt (s. Tab. 7.9). Daher sollten sie nicht länger als<br />

notwendig der <strong>Strahlung</strong> ausgesetzt werden. Im direkten Strahl eines Teilchenbeschleunigers oder

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