Hochleistungs-Flachschleifen

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- 52 - Scheibe geschleudert [65]. D~s chemische Abtragen der Bindung wird für metallgebundene Diamant- und CBN-Scheiben mit mittlerer und grober Körnung angewendet. Bei diesem Verfahren wird der belegte Teil der Schleifscheibe kurz in eine Säure eingetaucht. Ist der gewünschte Komüberstand erreicht, wird das Schleifwerkzeug ausgespült. Bei diesem Verfahren findet der Schärfprozeß außerhalb der Maschine statt. Der Vollständigkeit halber seien hier noch weitere Schärfverfahren, wie Schleifen von weichem, langspanendem Stahl, Erodierschärfen und Anbringen von losem Kom in der Kontaktzone, erwähnt. Bild 4.12 zeigt die Prinzip-Skizze einer neu für diese Arbeit entwickelten Schärfvorrichtung für CBN-Schleifscheiben. Es werden Schärfblöcke mit [EJ~ Pos. Stck Benennung 3/~ Wege-Magnetvent 11 2 3 ~ 5 6 7 8 9 10 Stromregelventll Rückschlagventil HydraulIkzylinder Absperrhahn Manometer Kraftmeßdose SChär fb lock CBN-SChlel f scne tbe Steuerung für 3/~ wege- Magnetvent 1I Bild 4.12: Prinzip-Skizze der entwickelten Schärfeinrichtung
- 53 - einer auf bis 1000 N einstellbaren Kraft und einem bis auf 100 mm/s einstellbaren Vorschub gegen die Scheibe gedrückt. Hier kann der gewünschte Vorschub auf einmal oder in beliebigen Schritten, mit einstellbarer Pausenzeit zwischen den Schritten, erfolgen. Gleichzeitiges Profilieren und Schärfen führt zu einer Verringerung der Profilierkräfte und zur Abnahme des Abrichtrollenverschleißes, da während des Schärfens die Bindung zurückgesetzt wird und die Abrichtrolle nur mit den Schleifkömem Kontakt hat. 4.6 Technologische Grundlagen zur Realisierung hoher Abtragsleistungen Durch den Zerspanprozeß beim Schleifen entstehen Wärme und Späne, die aus der Kontaktzone zwischen Schleifscheibe und Werkstück abtransportiert werden müssen. Mit steigendem bezogenen Zeitspanvolumen nehmen sowohl die erzeugte Prozeßwärme als auch das Spanvolumen zu. Nur durch deren schnelle Abführung aus der Kontaktzone ist ein funktionsgerechter Ablauf des Schleifprozesses möglich. Beim Tiefschleifen mit relativ geringer Schnittgeschwindigkeit und geringer Schleifleistung ist auch die umgesetzte Energie verhältnismäßig gering. Wegen der verfahrensbedingten relativ großen Kontaktlänge und der relativ großen Kontaktzeit (geringe Werkstückgeschwindigkeit) fließt ein Teil der Energie bei niedriger Temperatur in das Werkstück. Wird beim Tiefschleifen (geringe Schnittgeschwindigkeiten, z.B. 30 m/s) mit größerem bezogenen Zeitspanvolumen, d.h. mit höherer Werkstückgeschwindigkeit gearbeitet, so ist ein ausreichendes Abführen der Wärmeenergie kaum möglich, denn dafür steht die erforderliche Zeit nicht zur Verfügung. Es kommt zu einem Wärmestau und zu thermischen Schädigungen im Werkstück. Dieser Zusammenhang ist der Hauptgrund dafür, daß das konventionelle Tiefschleifen mit höherem bezogenen Zeitspanvolumen nicht möglich ist. Beim <strong>Hochleistungs</strong>schleifen werden in kürzerer Zeit noch größere Energiemengen umgesetzt. Im Schleifprozeß ist daher dafür Sorge zu tragen, daß diese Energie zu keinen thermischen Schädigungen in der oberflächennahen Werkstückrandzone führt. Mit zunehmender Energiemenge
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Vorwort Nach den Erkenntnissen des
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VIII 4.5.4 Schärfen von hochharten
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