Hochleistungs-Flachschleifen

VII
Inhaltsverzeichnis
Seite
Formelzeichenund
Abkürzungen
1. Einleitung 1
2. Stand der Erkenntnisse 4
2.1 Tiefschleifen als Einstieg in das Hochleistungsflachschleifen 4
2.2 Technologische Voraussetzungen für die Verbindung des
Tiefschleifens mit dem Hochgeschwindigkeitsschleifen 10
2.3 Diskussion unterschiedlicher Hochleistungsflachschleifverfahren 13
2.3.1 Tiefschleifen mit kontinuierlichem Abrichten (CD-Schleifen) 14
2.3.2 Hochgeschwindigkeitsflachschleifen mit CBN -Schleifwerkzeugen 16
2.3.3 Hochleistungs-Bandschleifen 21
3. AufgabensteIlung und Zielsetzung 24
4. Technologische Grundlagen und Voraussetzungen für das
Hochleistungsflachschleifen 26
4.1 Prozeßdefinition und Einstellgrößen 26
4.2 Maschinelle Voraussetzungen 28
4.3 Werkzeugbezogene Voraussetzungen 30
4.4 Kühlschmierstoff-Zuführung 33
4.4.1 Prozeßgerechte Zuführungssysteme 36
4.4.2 Scheibenreinigung 38
4.5 Konditionierung des ~chleifwerkzeuges beim Hochleistungsflachschleifen
41
4.5.1 Abrichten und Schärfen von Schleifscheiben 41
4.5.2 Swing-Step-Profilierverfahren 44
4.5.3 Touchieren von CBN -Schleifscheiben 47