Untitled - Harting

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Prüfbericht
Qualifizierung einer geeigneten bleifreien Sn
Oberfläche für den Lötprozess
Nr.: F 28-05
Inhaltsverzeichnis
Seite
1. Beschreibung der Prüflinge
1.1 Kontaktstreifen 3
1.2 Steckverbinder 3
1.3 Leiterplatten 4
2. Voruntersuchungen zur Lötbarkeit mit der Benetzungswaage.
2.1 Prüfeinrichtung 7
2.2 Prüfablaufplan 8
2.3 Ergebnisse zu den Voruntersuchungen mit der Benetzungswaage 9
3. Qualifizierung in Feldtests bei unterschiedlichen Leiterplatten, Loten, Flussmitteln und
Wellenlötanlagen
3.1 Zusammenstellung der Feldtests 13
3.2 Prüfprogramm zur Untersuchung der Lötbarkeit im Feld und Abnahmekriterien 14
3.3 Feldttests zur Überprüfung der Rückwärtskompatibilität
3.3.1 Wellenlötanlage AP 16
3.3.2 Wellenlötanlage BP 17
3.3.3 Wellenlötanlage CP 18
3.4 Feldtests zur Überprüfung der Vorwärtskompatibilität
3.4.1 Wellenlötanlage DP 26
3.4.2 Wellenlötanlage EP 30
3.4.3 Wellenlötanlage FP 35
4 Zusammenfassung 37
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1.Prüflingsbeschreibung:
1.1 Beschreibung der verwendeten Kontaktstreifen
Bild 1: BC Messerkontakte
1.2 Beschreibung der verwendeten Steckverbinder
Bild 2,3 : DIN Steckverbinder Bauform C Messerleiste (HARTING Artikelnr.: 09031966921)
Zinnhöhe
Die Fertigungsparameter:
Oberfläche:
Serienanlage:
Schichtdicke Sn:
Schichtdicke Ni:
Grundmaterial:
Mattzinn
HARTING Electronics
6,6µm (Mittelwert)
2,0µm (Mittelwert)
CuZn37
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1.3 Beschreibung der verwendeten Leiterplatten
Für die Feldtests wurden original Kundenleiterplatten, in wenigen Fällen auch Testleiterplatten
verwendet.
Wir danken an dieser Stellen unseren Kunden für die freundliche und offene Unterstützung bei
den Feldversuchen. Um zu verhindern das sensible oder vertrauliche Informationen unserer
Kunden unkontrolliert in Verkehr gebracht werden sind die Feldversuche im Prüfbericht codiert
aufgezeichnet (AP-FP)
Die Lötbedingungen zu den einzelnen Feldversu chen sind jeweils detailliert beschrieben
Löttest AP
Bild 4: Leiterplatte doppeltes Euroformat
Leiterplattendicke:
Lochdurchmesser:
Oberfläche:
1,6mm
0,94mm –0,96mm
Ni/Au
Löttest BP
Bild 5: Leiterplatte Euroformat
Leitplattendicke: 1,6mm
Lochdurchmesser: --
Oberfläche:
HAL SnPb
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Löttest CP 1
Bild 6: Leiterplatte Euroformat
Leitplattendicke: 1,6mm
Lochdurchmesser: --
Oberfläche:
HAL SnPb
Löttest CP2
Bild 7 Leiterplatte doppeltes Euroformat
Leiterplattendicke:
Lochdurchmesser:
Oberfläche:
1,6mm
0,94mm –0,96mm
Ni/Au
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Löttest DP
Bild 8:Leiterplatte HARTING (doppeltes Euroformat)
Typ: HARTING Leadfree Testboard 3 Fertigung 05/01
Leitplattendicke: 1,6mm
Lochdurchmesser: 0,97mm-0,99mm
Oberfläche:
HAL Sn Bleifrei
Chem. Sn
Ni/Au
Löttest EP
Bild 9: Leiterplatte HARTING (Euroformat)
Typ: HARTING Leadfree Testboard 3 Fertigung 05/01
Leitplattendicke: 1,6mm
Lochdurchmesser: 0,97mm-0,99mm
Oberfläche:
HAL Sn Bleifrei
Chem. Sn
Ni/Au
Löttest FP
Bild 10: Leiterplatte Sonderformat
Leitplattendicke: 1,6mm
Lochdurchmesser: --
Oberfläche:
Chem. Sn
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2. Voruntersuchung zur Lötbarkeit mit der Benetzungswaage
2.1 Prüfeinrichtung und Prüfaufbau:
Benetzungswaage : HARTING ID: 532-060-11
Lote:
Stannol, Sn40Pb40, Sn95.5Ag3.8Cu0.7, Sn99.3Cu0.7
Flussmitel:
Stannol Actiec 5 nach DIN EN 29453-1 Klasse 1.1.2.A ( IEC class ROL1)
Feststoffanteil: 0,125%
Wirksamkeitsniveau: gering
Eintauchdauer : 5sec
Eintauchgeschwindigkeit:
20mm/sec
Bilder 11,12 : Prüfeinrichtung Benetzungswaage
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2.2 Prüfplan
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Referenz Dokument: In Anlehnung an DIN IEC 60068-2-20 (1991), 4.5 beschleunigte Alterung, DIN
IEC 60068-2-54 Entwurf (2003), Lötbarkeit mit der Benetzungswaage
Prüfung Sollwert Prüfvorschrift Prüflingsbeschreibung
Lagerung
Raumtemperatur 20°C/60% r.F DIN IEC 60068-2-20
(1991)
trockene Wärme 16h/155°C DIN IEC 60068-2-20
(1991)
Dampfalterung 8h/96°C/100%rF DIN IEC 60068-2-20
(1991)
ANSI/EIA –364-52A
(2003)
Benetzbarkeit mit der Benetzungswaage
Lötbarkeit
Lot:
Badtemperatur
Sn60Pb40 235°C
Sn95,5 Ag3,8 Cu0,7 245°C
Sn99,3 Cu0,7 250°C
DIN IEC 60068-2-54
(draft 2003)
Ergebnisseite
Kontaktstreifen --
Kontaktstreifen --
Kontaktstreifen --
Kontaktstreifen 9
Visuelle Prüfung
Flussmittel
Actiec 5
Sichtprüfung min 95% benetzte Fläche DIN IEC 60068-2-20
(1991)
ANSI/EIA –364-52A
(2003)
10
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2.3 Ergebnisse:
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Übersicht der Benetzungsergebnisse für die getesteten BC Messerkontakte (Musterbeschichtung 17)
Zinn SnAgCu SnCu SnPb
Flussmittel Actiec 5 Actiec 5 Actiec 5
Unbelastet ++ + ++
nach trockener Wärme ++ +o ++
nach Dampfalterung o o o
Beschreibung der Beurteilungskriterien:
++ = Benetzungszeit < 0,5s / Benetzungskraft gleich der Referenzkurve
+ = Benetzungszeit < 1,0s / Benetzungskraft gleich der Referenzkurve
+o = Benetzungszeit < 1,5s / Benetzungskraft min. 80% der Referenzkurve
o = Benetzungszeit < 2,0s / Benetzungskraft min. 80% der Referenzkurve
o- = Benetzungszeit < 2,5s / Benetzungskraft min. 50% der Referenzkurve
- = verzögerte Benetzung > 2,5s, geringe Benetzungskraft
-- = verzögerte Benetzung > 2,5s, sehr geringe Benetzungskraft
langsame Benetzung schnelle Benetzung gute Benetzung unstabile Benetzung
begrenzt durch Wärmebedarf (Entnetzung)
keine Benetzung schlechte Benetzung gute Benetzung verzögerte Benetzung
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Kontakte unbelastet
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BC Messerkontakte, Oberfläche Sn matt, Lot: Sn95,5Ag3,8Cu0,7; Flussmittel: Actiec 5
Diagramm 1:
Die Kraft-Zeitkurve deutet auf eine gute Benetzung der Kontakte hin (rascher
Nulldurchgang (

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Kontakte nach 16h/155°C trockener Wärme
BC Messerkontakte, Oberfläche Sn matt, Lot: Sn95,5Ag3,8Cu0,7; Flussmittel: Actiec 5
Diagramm 2:
Die Kraft-Zeitkurve deutet auf eine gute Benetzung der Kontakte hin (rascher
Nulldurchgang (

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Kontakte nach 8h/96°C/100r.F. Dampflagerung
BC Messerkontakte, Oberfläche Sn matt, Lot: Sn95,5Ag3,8Cu0,7; Flußmittel: Actiec 5
Diagramm 3:
Die Kraft-Zeitkurve deutet auf eine verzögerte Benetzung der Kontakte hin. Die
Benetzungskraft ist schwächer.
Bilder 17& 18: Die Kontakte sind gut und vollständig benetzt, die Benetzung erreicht aber nur eine
geringere Höhe. Keine Poren auf der Sn Oberfläche erkennbar
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Qualifikation im Feld,
auf Wellenlötanlagen von unterschiedlichen Firmen aus den Bereichen
Maschinenbau, industrielle Kommunikation und Lohnbestückung.
Temperaturprofil
Eine, von insgesamt 4
getesteten
Leiterplattenoberflächen
Eine, von insgesamt 5 getesteten
Wellenlötanlagen
Beurteilung des Lötergebnisses nach IPC
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3.2 Prüfprogramm zur Untersuchung der Lötbarkeit im Feld
Referenz Dokument: IPC-A-610-D:2005; Kapitel 5.1 Abnahmeanforderungen an Lötstellen;
Kapitel 7.6 Durchkontaktierte Löcher
Prüfung Sollwert Prüfvorschrift Prüflingsbeschreibung
Lagerung
Raumtemperatur 20°C/60% r.F DIN IEC 60068-2-20
(1991)
Trockene
Wärme
16h/155°C DIN IEC 60068-2-20
(1991)
Dampfalterung 8h/96°C/100%rF DIN IEC 60068-2-20
(1991)
ANSI/EIA –364-52A
(2003)
Prozessfähigkeit Wellenlöten
DIN Typ C Messerleiste --
DIN Typ C Messerleiste --
DIN Typ C Messerleiste --
Test 1 AP Test 2 BP Test 3 CP Test 5 DP Test 4 EP Test 6 FP
Wellenlötanlagen
Typ: SEHO System
8530
Wellenlötanlagen Typ:
SEHO System, 2035
Wellenlötanlagen Typ:
Ersa
Wellenlötanlagen Typ:
EPM (erweitert mit IR
Vorheizung)
Wellenlötanlagen Typ
SEHO System 2340
Ergebnis
seite
Wellenlötanlagen Typ:
SEHO System 2340
Lot: SnPb Lot: SnPb Lot: SnPb Lot: SnCu Lot: SnAgCu Lot: SnAgCu
Doppeltes
Euroformat
Ni/Au
Visuelle Prüfung
Sichtprüfung
Schliffbild
Euroformat
HAL SnPb
gemäss IPC A610-D
Klasse 1,2,3
gemäss IPC A610-D
Klasse 1,2,3
Euroformat
HAL SnPb
Doppelte Eurocard
Ni/Au
Doppeltes
Euroformat
HAL Sn Bleifrei
Chem. Sn
Ni/Au
IPC-A-610-D
(2005)
IPC-A-610-D
(2005)
Doppeltes
Euroformat
HAL Sn Bleifrei
Chem. Sn
Ni/Au
Eingelötete DIN Typ C
Messerleiste
Eingelötete DIN Typ C
Messerleiste
Sondergröße
Chem. Sn
20
20
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Abnahmekriterien an Lötstellen mit durchkontaktierten Löchern gem. IPC
Kriterien Klasse1 Klasse2 Klasse3
A. Umfangbenetzung auf Nicht festgelegt 180° 270°
der Primärseite
(Lotempfangseite)
B. Vertikale Lotfüllung Nicht festgelegt 75% 75%
C. Umfang-Lotkegel und –
270° 270 330°
Benetzung auf der
Sekundärseite
(Lotquellenseite)
D. Prozent der
0 0 0
Anschlussfläche, die mit
Lot benetzt ist, auf der
Lötprimärseite
D. Prozent der
Anschlussfläche, die mit
Lot benetzt ist, auf der
Sekundärseite
75% 75% 75%
Beurteilung der Lötstellen anhand von Querschliffen
Anzustreben für Klassen 1-3 Zulässig für Klassen 1-3
Bild 19 & 20
75%
Anzustrebende
Anzustrebenden für Klasse 1-3 keine Oberflächenfehlstellen
Bild 21 & 22
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3.3 Feldtests zur Überprüfung der Rückwärtskompatibilität
3.3.1 Test 1AP:
Wellenlöten (SnPb) mit LP-Oberfläche Ni/Au
Für die Versuche wurde eine Wellenlötanlage des Herstellers SEHO mit
Doppelwellenfunktion verwendet.
Die Anlage ist mit einem Sprühfluxersystem und Infrarotvorheizmodulen ausgerüstet,
Die bestückten Platinen sind auf speziellen Rahmen für die verwendete Platinentype
aufgesetzt worden, die Rahmen verhindern ein Überlaufen von flüssigem Zinn auf
die Bauelementeseite der Boards und schützen den Isolierkörper des
Steckverbinders vor thermischer Belastung.
Bild 23: Wellenlötanlage SEHO System 8530 MPR
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Prozessparameter Test 1 AP
Lötanlage
SEHO System 8530 MPR
Lot
SnPb37
Flussmittel
Chemical circuit P880 (Halogen-und Harzfrei, no clean,
Feststoffgehalt 1,9%
Lotbadtemperatur 245°C
Lotwelle
Atmosphere
Transportgeschwindigkeit
Lötwellenkontaktzeit
nur Chipwelle, Höhe 28mm
Normalluft
120cm/min
1-1,3s
Diagramm 4: Temperaturprofil des verwendeten Lötprogramms. Das Thermoelement war auf der
Bauelementeseite der Leiterplatte an einem gewinkelten Lötanschlusspfosten montiert (kein direkter
Kontakt zur Lötwelle).
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Ergebnis. Test AP
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Die visuelle und mikroskopische Untersuchung hat ergeben, dass die Anforderungen
nach IPC-A-610-D:2005; Kapitel 5.1 Abnahmeanforderungen an Lötstellen;
Kapitel 7.6 Durchkontaktierte Löcher erfüllt werden.
Bild 24: Eingelöteter Steckverbinder, Bauelementeseite
Bild 25: Bauelementeseite
Bild 26: Lötseite
Bild 27, 28: Schliffbilder, gut ausgebildeter Meniskus
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3.3.2 Test BP:
Wellenlöten (SnPb) mit LP-Oberfläche HAL SnPb
Für die Versuche wurde eine Wellenlötanlage Seho System 2035 mit
Doppelwellenfunktion verwendet.
Die bestückten Platinen sind auf speziellen Rahmen für die verwendete Platinentype
aufgesetzt worden, die Rahmen verhindern ein Überlaufen von flüssigem Zinn auf
die Bauelementeseite-Seite der Boards und schützen den Isolierkörper des
Steckverbinders vor thermischer Belastung.
Prozessparameter
Lötanlage SEHO System 2035
Lot
SnPb37
Flussmittel Eigenprodukt, Isopropanol/Adipinsäure (1,5%)
Lotbadtemperatur 260°C
Lotwelle
Atmosphere
Transportgeschwindigkeit
Lötwellenkontaktzeit
nur Hauptwelle
Stickstoff
120cm/min
3,8 s
Diagramm 5: Temperaturprofil des verwendeten Lötprogramms aufgenommen mit einer speziellen
Testplatine. Das Thermoelement (rote Kurve) ist auf der Lötwellenseite der Leiterplatte montiert.
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Ergebnis Test BP
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Die visuelle und mikroskopische Untersuchung hat ergeben, dass die Anforderungen
nach IPC-A-610-D:2005; Kapitel 5.1 Abnahmeanforderungen an Lötstellen;
Kapitel 7.6 Durchkontaktierte Löcher erfüllt werden.
Bild 29: Eingelöteter Steckverbinder, Bauelementeseite
Bild 30: Bauelementeseite
Bild 31: Lötseite
Bild 32, 33: Schliffbilder, gut ausgebildeter Meniskus
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3.3.3 Test CP:
Wellenlöten (SnPb) mit LP-Oberflächen HAL SnPb und Ni/Au
Für die Versuche wurde eine Wellenlötanlage ERSA mit Doppelwellenfunktion in der
Baugruppenfertigung verwendet. Die Leiterplatten sind in Klemmrahmen und die
Isolierkörper der Steckverbinder sind mit Hitzeschutzkappen in der Lötanlage
verarbeitet worden.
Bilder 34, 35
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Prozessparameter
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Lötanlage
ERSA
Lot
SnPb37
Flussmittel
Alphametals E193 (schwach aktivierend)
Lotbadtemperatur 245°C
Lotwelle
Chip- und Hauptwelle
Atmosphere
Stickstoff
Transportgeschwindigkeit 100 cm/min
Lötwellenkontaktzeit 3,8 – 4,5s
Diagramm 6: Temperaturprofil des verwendeten Lötprogramms aufgenommen mit einer speziellen
Testplatine. Die 8 Thermoelemente sind auf der Lötwellenseite der Leiterplatte montiert.
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Diagramm 7: Lotbenetzungsprofil
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Leiterplattenoberfläche HAL SnPb
Die visuelle und mikroskopische Untersuchung hat ergeben, dass die Anforderungen
nach IPC-A-610-D:2005; Kapitel 5.1 Abnahmeanforderungen an Lötstellen;
Kapitel 7.6 Durchkontaktierte Löcher erfüllt werden.
Bild 37: Eingelöteter Steckverbinder, Bauelementeseite
Bild 38: Bauelementeseite
Bild 39: Lötseite
Bild 40, 41: Schliffbilder, gut ausgebildeter Meniskus
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Leiterplattenoberfläche Ni/Au
Die visuelle und mikroskopische Untersuchung hat ergeben, dass die Anforderungen
nach IPC-A-610-D:2005; Kapitel 5.1 Abnahmeanforderungen an Lötstellen;
Kapitel 7.6 Durchkontaktierte Löcher erfüllt werden.
Bild 42: Eingelöteter Steckverbinder, Bauelementeseite
Bild 43: Bauelementeseite
Bild 44: Lötseite
Bild 45, 46: Schliffbilder, gut ausgebildeter Meniskus
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3.4 Feldtests zur Überprüfung der Vorwärtskompatibilität
3.4.1 Test DP:
Wellenlöten (SnCu) mit LP-Oberflächen HAL bleifrei, chem. Sn und Ni/Au
Für die Versuche wurde eine Wellenlötanlage in der Elektronikfertigung verwendet.
Für die Lötversuche wurden die Testplatinen in Klemmrahmen gehalten.
Prozessparameter:
Lötanlage
EPM (erweitert mit IR-Vorheizung,
Eigenbau)
Lot
SnCu(Ni), SN100C BalverZinn
Flussmittel
IF 2009M no clean, feststoffarm, Interflux
Lotbadtemperatur 260°C
Lotwelle
Atmosphere
Transportgeschwindigkeit
Lötwellenkontaktzeit
nur Hauptwelle
Normalluft
90 cm/min
5 s
Bild 47 Leiterplatte beim durchlaufen der Vorheizung
IR Vorheizung
Lötwelle
Bild 48 Leiterplatte beim durchlaufen der Lötwelle
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Leiterplattenoberfläche Ni/Au
Die visuelle und mikroskopische Untersuchung hat ergeben, dass die Anforderungen
nach IPC-A-610-D:2005; Kapitel 5.1 Abnahmeanforderungen an Lötstellen;
Kapitel 7.6 Durchkontaktierte Löcher erfüllt werden.
Bild 49: Eingelöteter Steckverbinder, Bauelementeseite
Bild 50: Bauelementeseite
Bild 51: Lötseite
Bild 52, 53: Schliffbilder, gut ausgebildeter Meniskus
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Leiterplattenoberfläche HAL Bleifrei
Die visuelle und mikroskopische Untersuchung hat ergeben, dass die Anforderungen
nach IPC-A-610-D:2005; Kapitel 5.1 Abnahmeanforderungen an Lötstellen;
Kapitel 7.6 Durchkontaktierte Löcher erfüllt werden.
Bild 54: Eingelöteter Steckverbinder, Bauelementeseite
Bild 55: Bauelementeseite
Bild 56: Lötseite
Bild 57, 58: Schliffbilder, gut ausgebildeter Meniskus
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Leiterplattenoberfläche chem. Sn
Die visuelle und mikroskopische Untersuchung hat ergeben, dass die Anforderungen
nach IPC-A-610-D:2005; Kapitel 5.1 Abnahmeanforderungen an Lötstellen;
Kapitel 7.6 Durchkontaktierte Löcher erfüllt werden.
Bild 59: Eingelöteter Steckverbinder, Bauelementeseite
Bild 60: Bauelementeseite
Bild 61: Lötseite
Bild 62, 63: Schliffbilder, gut ausgebildeter Meniskus
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3.4.2 Test EP:
Wellenlöten (SnAgCu) mit LP-Oberflächen HAL bleifrei, chem. Sn und
Ni/Au
Für die Versuche wurde eine Wellenlötanlage des Herstellers SEHO mit
Doppelwellenfunktion verwendet.
Für die Lötversuche mit den Testplatinen wurden spezielle Lötrahmen angefertigt.
Bild 64: Wellenlötanlage Seho MWS 2340
Bild 65:Leiterplatte durchläuft die Lötwelle 120cm/min
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Prozessparameter Test EP
Wellenlötanlage Seho MWS 2340
Lot
SnAgCu
Flussmittel
Cobar 388, synthetisches No-Clean N2-Flussmittel
Lotbadtemperatur 260°C
Lotwelle
Atmosphere
Transportgeschwindigkeit
Lötwellenkontaktzeit
nur Hauptwelle
Stickstoff
100cm/min
2 s
Diagramm 8: Temperaturprofil des verwendeten Lötprogramms aufgenommen mit einer modifizierten
Testplatine. Die Thermoelement sind entsprechend dem Detailbild (Abb. 65) auf der Lötwellenseite
der Leiterplatte montiert.
Bild 65 : Thermoelemente an
Steckverbinder und Leiterplatte
zur Aufnahme des Temperaturprofils
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Leiterplattenoberfläche chem. Sn
Die visuelle und mikroskopische Untersuchung hat ergeben, dass die Anforderungen
nach IPC-A-610-D:2005; Kapitel 5.1 Abnahmeanforderungen an Lötstellen;
Kapitel 7.6 Durchkontaktierte Löcher erfüllt werden.
Bild 66: Eingelöteter Steckverbinder, Bauelementeseite
Bild 67: Bauelementeseite
Bild 68: Lötseite
Bild 69, 70: Schliffbilder, gut ausgebildeter Meniskus
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Leiterplattenoberfläche HAL bleifrei (Sn100C)
Die visuelle und mikroskopische Untersuchung hat ergeben, dass die Anforderungen
nach IPC-A-610-D:2005; Kapitel 5.1 Abnahmeanforderungen an Lötstellen;
Kapitel 7.6 Durchkontaktierte Löcher erfüllt werden.
Bild 71: Eingelöteter Steckverbinder, Bauelementeseite
Bild 72: Bauelementeseite
Bild 73: Lötseite
Bild 74, 75: Schliffbilder, gut ausgebildeter Meniskus
Corporate Technology Services, HARTING KGaA, Marienwerderstraße 3, 32339 Espelkamp

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Prüfbericht
Qualifizierung einer geeigneten bleifreien Sn
Oberfläche für den Lötprozess
Nr.: F 28-05
Leiterplattenoberfläche Ni/Au
Die visuelle und mikroskopische Untersuchung hat ergeben, dass die Anforderungen
nach IPC-A-610-D:2005; Kapitel 5.1 Abnahmeanforderungen an Lötstellen;
Kapitel 7.6 Durchkontaktierte Löcher erfüllt werden.
Bild 76: Eingelöteter Steckverbinder, Bauelementeseite
Bild 77: Bauelementeseite
Bild 78: Lötseite
Bild 79, 80: Schliffbilder, gut ausgebildeter Meniskus
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Prüfbericht
Qualifizierung einer geeigneten bleifreien Sn
Oberfläche für den Lötprozess
Nr.: F 28-05
3.4.3 Test FP:
Wellenlöten (SnAgCu) mit LP-Oberflächen chem. Sn
Für die Versuche wurde eine Wellenlötanlage Herstellers SEHO verwendet.
Prozessparameter
Lötanlage SEHO 2340
Lot
SnAgCu
Flussmittel
Stannol WF 300S
Lotbadtemperatur 260°C
Lotwelle
Atmosphäre
Transportgeschwindigkeit
Lötwellenkontaktzeit
Vorwelle 3 reihig Lochdüse Hauptwelle Standard
Stickstoff
120 cm/min
Bild 81: Wellenlötanlage Seho MWS 2340
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Prüfbericht
Qualifizierung einer geeigneten bleifreien Sn
Oberfläche für den Lötprozess
Nr.: F 28-05
Leiterplattenoberfläche Chem Sn
Die visuelle und mikroskopische Untersuchung hat ergeben, dass die Anforderungen
nach IPC-A-610-D:2005; Kapitel 5.1 Abnahmeanforderungen an Lötstellen;
Kapitel 7.6 Durchkontaktierte Löcher erfüllt werden.
Bild 82: Eingelöteter Steckverbinder, Bauelementeseite
Bild 83: Bauelementeseite
Bild 84: Lötseite
Bild 85, 86: Schliffbilder, gut ausgebildeter Meniskus
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Prüfbericht
Qualifizierung einer geeigneten bleifreien Sn
Oberfläche für den Lötprozess
Nr.: F 28-05
Zusammenfassung:
Benetzbarkeit mit der Benetzungswaage
Die Beurteilung der benetzte Lötoberflächen ergaben keine Fehlstellen und eine
homogen glatte Oberfläche.Die durchgeführte Prüfung der Benetzbarkeit mit der
Benetzungswaage zeigt bei unbelasteten Kontakten und nach Lagerung in trockener
Wärme (16h/155°C) für die drei verwendeten Zinnsorten (SnCu, SnAgCu und SnPb)
sehr gute bis befriedigende Ergebnisse im direkten Vergleich zur bisher verwendeten
Lötoberfläche SnPb. Nach Dampflagerung (8h/100r.F./96°C) zeigt sich bei allen
Zinnsorten eine verzögerte Benetzung sowie nur noch eine geringe Benetzungskraft.
Feldtests
Die Lötstellen entsprechen der IPC-Klassifizierung 3 und damit der höchsten
Anforderung.
Die insgesamt sehr positiven Lötergebnisse in den umfangreichen Feldtests zeigten,
dass eine verzögerte Benetzung, wie sie in den Lötwaagentests nach Dampfalterung
beobachtet wurde, keinen negativen Einfluss hat.
Corporate Technology Services, HARTING KGaA, Marienwerderstraße 3, 32339 Espelkamp