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Testvorrichtung: Überprüft einfach und schnell die Ausrichtung der Steckverbinder, testet alle Kontakte und führt den Elektrotest der Rückwandplatinen durch. Wiederverwendbare Verpackung Dieser Ansatz sorgte für einen schnellen und zuverlässigen Produktionszyklus, der das Vertrauen des Kunden in die Fähigkeit von HIS zur rechtzeitigen Lieferung großer Produktmengen bei hohem Qualitätsniveau stärkte. Bei der Entwicklung der Fertigungszelle für zwei Schichten wurden Flow Line-Grundsätze berücksichtigt, um ein unmittelbares Feedback entlang der Fertigungslinie unter Einbeziehung vordefinierter Leistungsparameter sicherzustellen. So konnte das Team schließlich die anspruchsvolle Anforderung erfüllen, den Durchsatz innerhalb der ersten vier Herstellungswochen zu vervierfachen. Bevor die Leiterplatte innerhalb der Zelle weiterbewegt wird, wird jede Fertigungsstufe auf Korrektheit überprüft. Nach dem Pressen und vor der Prüfung und der Hardware-Montage wird die Ausrichtung aller Steckverbinder auf einer einfachen „Plug on“-Vorrichtung kontrolliert. Danach werden die Leiterplatten zum Elektrotest weiterbewegt, der soweit wie möglich vereinfacht wurde und eine speziell angefertigte Vorrichtung für alle Montagearten einsetzt. Vier Multi-Connector Plug-in Cards werden horizontal montiert. Die Rückwandplatine wird einfach an einer mit Scharnieren versehenen, aufklappbaren Rückwand positioniert und dann aus dieser Hardware-Montage Position eingeschwenkt, wie die Abbildung zeigt. Danach werden die Karten eingesteckt, das Prüfprogramm wird initiiert und die Leiterplatte wird zur letzten Stufe der Hardware-Installation weiterbewegt. Die Montage der verschiedenen Hardware-Bestandteile wird unter Verwendung von automatischen Ausgabevorrichtungen, Elektroschraubern mit Drehmomenteinstellung und Poke-Yoke- Vorrichtungen abgeschlossen, die dafür sorgen, dass die richtigen Teile am richtigen Platz eingebaut werden. Und schließlich umfasst das HIS-Angebot aus Gründen der Umweltverträglichkeit statt teurer Einwegverpackungen wiederverwendbare, zusammenklappbare Boxen für den Versand der Rückwandplatinen, was zudem die Handhabung des Produkts sowohl bei HIS als auch beim Kunden enorm vereinfacht. Der Kunde begrüßte diese Kosteneinsparungsinitiative nicht nur, sondern war von dieser Verpackungsidee so begeistert, dass er sie auch für seine eigenen PCB-Baugruppen und Konstruktionselemente übernahm. Die Rahmenrichtlinien des kontinuierlichen Verbesserungsprogramms von harting („harting Way“) sorgen dafür, dass HIS als Antwort auf die heutzutage durch Nachfrageschwankungen äußerst reaktiven Marktverhältnisse kontinuierlich nach besseren und kosteneffektiveren Methoden strebt, während gleichzeitig die konsequente Einhaltung der Anforderungen und Spezifikationen der Kunden sichergestellt wird. Steve Richardson Sales & Marketing Manager (HIS) HARTING Integrated Solutions, HARTING Ltd. UK steve.richardson@HARTING.com Paul Atkinson Manufacturing Manager (HIS) HARTING Ltd. UK paul.atkinson@HARTING.com 52 HARTING tec.News 12-I-2004
Topthema TECHNOLOGIE Heinz-Wilhelm Meier Applied Technologies – Wege in die Zukunft Der Begriff Applied Technologies, also angewandte Technologien, steht für die Gesellschaft der harting-Unternehmensgruppe, die sich seit Jahren unmittelbar mit der Umsetzung des technologisch Machbaren in das praktisch Sinnvolle und vom Kunden Benötigte beschäftigt. Die folgenden Beispiele geben einen Überblick über die Umsetzung der technologischen Basis in konkrete Lösungen: Hier wird Technologie im Sinne der praktischen Anwendung von Wissen, Können und Fähigkeiten zur Realisierung von Produkten und Prozessen eingesetzt. Technologie gewinnt so in Form von Produkten reale Gestalt und generiert Wertschöpfung. Das Betätigungsfeld von harting Applied Technologies liegt im Bereich des Werkzeug-, Sondermaschinen- und Montageanlagenbaus. Es umfasst damit eine breite Palette von Technologien, die den heutigen Anwendungen gerecht wird und den Weg zu neuen innovativen Applikationen aufzeigt. Abb. 1 Mit dem aus Theorie und Praxis gewonnenen Know-how bezüglich der Kunststoffverarbeitung (Präzisions- und Mikrospritzgießen), der Metallbearbeitung (Präzisionsstanzen und Druckgießen), der notwendigen industrietauglichen Montage, Justage und Inspektion sowie der professionellen Anwendung von 3D CAD / CAM-Systemen wird einerseits die kontinuierliche, innovative Weiterentwicklung der bestehenden Produkte und Prozesse der Technologiegruppe harting betrieben, andererseits erschließen sich völlig neue Märkte. Abgesetzte Isolierhülse für einen Hochfrequenzkontakt mit den Außenabmessungen Ø 1,1 / n 1,8 mm x 8,9 mm Länge mit einem Teilegewicht von 20 mg (Abb. 1). Anforderungen an das Werkzeug: minimale Mengeneinbringung und Miniaturkern für die Herstellung der Längsbohrung mit Ø 0,47 mm, sowie zusätzliche, schiebergesteuerte Kerne für Querschlitze, die auf den Längskernen abdichten. TREND DER MIKROTECHNOLOGIE Einer dieser Märkte ist bestimmt durch die konsequente Miniaturisierung im Bereich der mobilen Kommunikation, der Medizintechnik oder auch der Automobiltechnik. Mikrostrukturen aus Kunststoff und Metall müssen nicht nur gefertigt, sondern auch industriell, d.h. in einem automatisierten Prozess, montiert werden. Die dazu notwendige Handhabungstechnik für Mikrostrukturen oder für die Mikrosystemtechnik stellt heute allgemein noch einen Schwachpunkt in der gesamten Wertschöpfungskette dar. Die Herstellung von Präzisionswerkzeugen für Mikrostrukturen und die Montagetechnik sind aber gerade Kernkompetenzen von harting Applied Technologies. Die Synchronisation der notwendigen und verfügbaren Technologien mit den sich abzeichnenden Applikationen und Bedürfnissen des Marktes ist hier die große Herausforderung und Chance. Abb. 2 Umspritzter Kontakt (Abb. 2) für einen Hochleistungssteckverbinder mit einem Teilegewicht von 42 mg und einem Kunststoffgewicht von 22 mg. Anforderungen an das Werkzeug: minimale Mengeneinbringung und Abdichtung auf den Rundkontakten. 53
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