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unter Verwendung von Mustermontagen und Zugprüfdaten beweisen,
dass mit 64 oder 96 beibehaltenen Pressfit-Stiften in der
Leiterplatte die Notwendigkeit einer zusätzlichen Befestigung
tatsächlich entfällt.
Klinkenbuchsen – durch Steckverbinder und Leiterplatte
hindurch an M3-Mutter befestigt
von harting gehörten. Doch die Suche nach optimalen Pressfit-
Lösungen für die Kabelsteckverbinder stellte eine wesentlich
größere Herausforderung dar. Nach intensiver Evaluation im
Markt angebotener Produkte wurden qualitativ hochwertige
Pressfit-Optionen ausgewählt, dem Konstruktionsverantwortlichen
vorgelegt und von diesem genehmigt.
Die größte Aufmerksamkeit widmeten die Konstrukteure dabei
einer zuverlässigen Sicherung der Klinkenbuchsen sowie den
Kabelsicherungsklemmen und der Bail Lock-Technik bei den
Kabelsteckverbindern. Denn beim Montieren einer Rückwandplatine
im Baugruppenträger führt jedes Lösen und Drehen bei
der Sicherung der Steckkabelhälfte „in der Praxis“ zu großen Problemen.
Mit einer in die Rückseite der Leiterplatte eingesenkten
Pressfit-Mutter M3 fand HIS die Lösung, die zudem den zusätzlichen
Vorteil aufwies, dass auf ein zeitaufwändiges Hantieren
mit Muttern und Unterlegscheiben verzichtet werden konnte, so
dass die Hardware-Teile nur noch durch den Steckverbinder und
die Leiterplatte an der M3-
Mutter befestigt werden
mussten.
Die ursprüngliche Lötkonstruktion
erforderte
zudem Fixierungen für die
DIN 41612-Steckverbinder
– und zwar 16 bis 24
DIN-Steckverbinder je Leiterplatte.
Die Bestückungszeit
ließe sich enorm
verkürzen, wenn auf diese
Fixierungen vollständig
verzichtet werden könnte.
HARTING 2001/s-Presse im Einsatz
HIS konnte dem Kunden
DER PROZESS DER LEITERPLATTENBESTÜCKUNG
Bei der Bereitstellung kosteneffektiver Lösungen für den Kunden
durch Pressfit-Anwendungen konnte das HIS-Team zudem
seine Erfahrungen mit „Design for Manufacture“-Prinzipien, die
sich bereits bei anderen Produkten im britischen harting-Werk
bewährt hatten, auch für andere Aspekte der Leiterplattenbestückung
einbringen und sinnvoll nutzen.
Die Fertigungsingenieure von HIS konnten schließlich Vorschläge
unterbreiten, die eine Reduzierung der Herstellungszeit für
die einzelnen Leiterplatten von elf Minuten auf nur noch fünf
Minuten je Baugruppe, einschließlich Elektroprüfung, zur Folge
hatten. Bei diesen Vorschlägen wurde auch der Einsatz von
harting CPM-Maschinen mit einem Presszyklus von drei Minuten
je Leiterplatte berücksichtigt.
Schließlich legte HIS sein komplettes Angebot mit allen technischen
und kostenrelevanten Vorteilen vor. Und in Anbetracht
solch überzeugender Argumente war es nicht weiter erstaunlich,
dass das Unternehmen über einen weltweiten CEM – in direkter
Konkurrenz zu dessen eigener Backplane-Fertigung – den Zuschlag
für das Geschäft erhielt.
Doch oftmals erreicht man mit den zweckmäßigsten Herstellungsverfahren
nicht unbedingt das erforderliche Qualitätsniveau.
Deshalb wandte das funktionsübergreifende Team von Beginn an
FMEA-Techniken (Failure Mode and Effect Analysis Techniques)
bei der Herstellung an, die auf Poke-Yoke (hundertprozentig sicheren)
Montagemethoden basieren, um die Produktkonformität
„von Anfang an“ sicherzustellen.
Drop-on-Steckverbinder-Kontrolle
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