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Prozesse weiter aufgebaut wer<strong>de</strong>n, eine Vorbedingung dafür<br />
sind allerdings Möglichkeiten <strong>de</strong>r Ankontaktierung für <strong>de</strong>n Galvanikprozess,<br />
die bereits beim Entwurf <strong>de</strong>r Teile berücksichtigt<br />
wer<strong>de</strong>n müssen. Außer<strong>de</strong>m ist zu beachten, dass eine galvanisch<br />
aufgebrachte Schicht zwar wesentlich dicker und weniger rau ist,<br />
dass aber beim Aufwachsen <strong>de</strong>r galvanischen Schicht das Leiterbahnbild<br />
auch horizontal wesentlich verän<strong>de</strong>rt wird.<br />
Der Vergleich mit <strong>de</strong>m Streichholz bei Abb. 1 <strong>de</strong>monstriert eindrucksvoll<br />
die erreichbaren Strukturgrößen, die gegenwärtig im<br />
Bereich von 200 µm liegen. Die weiteren Arbeiten sind darauf<br />
gerichtet, in <strong>de</strong>n Bereich von Strukturgrößen um 100 µm vorzustoßen.<br />
Das Verfahren ermöglicht es auch, Durchkontaktierungen<br />
herzustellen und somit durchgängige Leiterbahnführungen über<br />
zwei Seiten herzustellen.<br />
FAZIT<br />
Zusammenfassend ist zu sagen, dass sich mit diesem Verfahren<br />
für die Firma <strong>harting</strong> weitere Möglichkeiten auf <strong>de</strong>m Gebiet <strong>de</strong>s<br />
Micro Packagings eröffnen. Die Vorteile <strong>de</strong>s Verfahrens liegen in<br />
erster Linie in Flexibilität <strong>de</strong>s Verfahrens, die eine nachträgliche<br />
Anpassung <strong>de</strong>s Leiterbahnentwurfs ohne irgendwelche Werkzeugän<strong>de</strong>rungen<br />
erlaubt. Ebenso wichtig ist die Möglichkeit <strong>de</strong>r<br />
Verflechtung von mechanischen und elektrischen Funktionalitäten,<br />
in<strong>de</strong>m ein mechanischer Grundkörper gleichzeitig als Träger<br />
eines dreidimensionalen Leiterbil<strong>de</strong>s dient und somit weitere<br />
Schritte <strong>de</strong>r Miniaturisierung von Bauteilen gestattet. Die Kooperation<br />
mit <strong>de</strong>r Firma LPKF führt die Stärken bei<strong>de</strong>r Firmen zum<br />
Vorteil für <strong>de</strong>n Kun<strong>de</strong>n zusammen – die Ausrüstungskenntnisse<br />
und erste Verfahrensergebnisse von LPKF mit <strong>de</strong>n Technologieerfahrungen<br />
und <strong>de</strong>n Kenntnissen in <strong>de</strong>r Verfahrensqualifizierung<br />
von <strong>harting</strong>.<br />
Produkte, die mit <strong>de</strong>m neuen Verfahren produziert wer<strong>de</strong>n,<br />
kommen u.a. in <strong>de</strong>r Medizintechnik sowie in <strong>de</strong>r Sensortechnik<br />
zum Einsatz.<br />
Abb. 2: Querschliff durch eine 300 µm-Durchkontaktierung<br />
in 100facher Vergrößerung vor und nach <strong>de</strong>r Metallisierung.<br />
Michael Grätz<br />
Manager Production Technology<br />
HARTING Electro-Optics GmbH & Co KG<br />
michael.graetz@HARTING.com<br />
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