harting.de

3D-Modell des Demonstrators für AMC
Impedanz der differentiellen Leitungen
HARTING parecon®
2003 erstmals weltweit vorgestellt, hat die harting parecon-
Technologie für High-Speed-Steckverbinder nicht nur ein breites
Kundeninteresse für verschiedenste Anwendungen, sondern
auch Eingang bei Standardisierungen gefunden, die eine große
Verbreitung der Lösung versprechen.
Augendiagramm
Um zeitnah Kundenanfragen beantworten zu können, entwickelte
harting einen Satz von technologischen Design-Regeln. So existieren
z.B. Simulationsmodelle für die mechanischen Eigenschaften
der Flex-Leiterplatte als auch elektronische SPICE-Modelle, die
es ermöglichen, die gewünschten Hochfrequenz-Übertragungsparameter
auf den Punkt zu entwickeln.
Die Vorhersagegenauigkeit der Simulationen wird anhand von
Messaufbauten ständig verbessert.
Ein solcher Messaufbau wurde mit dem High-Speed-Demonstrator
der neuen AMC-Connector Familie auf der Bus and Board-Messe
vorgestellt, mit dessen Hilfe eine ganze Reihe von wichtigen
Parametern für die Kunden darstellbar wird.
Einfügedämpfung
In Zusammenarbeit mit dem Zentrum für Aufbau- und Verbindungstechnik
(ZAVT Lippstadt) werden Nachweise der
einwandfreien Lötbarkeit erstellt. Lötversuche unter Industriebedingungen
zeigten, dass sich auch die Flex-PCB des parecon
problemlos wie Standardbauelemente verarbeiten lässt, wenn die
Pad-Geometrien an die Anforderungen der neuen Technologie
angepasst sind.
Rückflussdämpfung
Dr. Jens Krause
Head of Development
HARTING Electro-Optics GmbH & Co. KG
jens.krause@HARTING.com
31