harting.de

eispielsweise CompactPCI®
für Eurocard, Rackmount-Anwendungen
und PCI/ISA für
Passive-Backplane-Systeme und
standardisierte Karten.
Die neueste Entwicklung von
PICMG – die Advanced Telecom
Computing Architecture (AdvancedTCA®
oder ATCA) – stellt die
größte Spezifikationsbemühung
in der Geschichte des PICMG dar.
Neben harting waren über 100
Unternehmen an dieser Entwicklung
beteiligt. Bei AdvancedTCA
handelt es sich um eine neue Serie
von PICMG-Spezifikationen
(3.X) für die Anforderungen der
Next Generation-Kommunikationstechnik
der Netzbetreiber.
Diese Serie von Spezifikationen
berücksichtigt die neuesten Trends der High Speed Interconnect-
Technologien sowie die Prozessoren der nächsten Generation
und verbesserte Leistungsparameter in Bezug auf Reliability,
Manageability und Serviceability.
Dies ist ein äußerst ambitioniertes Projekt, da die Standardisierung
hier sehr viel mehr in die Tiefe geht als in vorherigen
Generationen. Die Systemlieferanten, die unter dem Druck stehen,
ihre eigenen Research & Development-Ressourcen zu beschneiden,
können demnächst auf einen Pool interoperabler COTS
(Commercial Off-The-Shelf-) Komponenten zurückgreifen, der es
ihnen ermöglicht, Systeme mit einem Minimum an „clean-paper
design“-Aufwand zu entwickeln.
Die Beteiligung von harting EO bezieht sich auf eine der
Schlüsselkomponenten dieser neuen Architektur, den Advanced
Mezzanine Card (AMC)-Steckverbinder. Die
„z-pluggable“-Hochleistungsverbinder werden
für hot-swap-fähige Prozessoren und Transceiver-Module
auf Tochter-Karten benötigt.
Die rückwärtige Kante dieser Module wird
über eine kleine Reihe oberflächenmontierter
z-pluggable-Steckverbinder mit dem Motherboard
verbunden.
Neben harting EO legten auch Molex, Samtec,
Tyco und Yamaichi Vorschläge für die Gestaltung
dieses Steckverbinders zur Begutachtung
Baugruppe aus 3 Carrier-
Blades mit jeweils 8 AMCs
Units (K)
800
700
600
500
400
300
200
100
0
Server Blades Forecast
2003 2004 2005 2006 2007
Der Anhang A beschreibt insgesamt 6 modulare Steckverbinderkonstruktionen,
die in 3 Gehäusevarianten montiert sind.
Diese Konstruktionen weisen alle eine Breite von 85 Kontakten
auf und decken bis zu 340 Kontakte ab. Davon sind zwischen
15 und 84 Kontakte als differenzielle Paare mit einer Bandbreite
von über 12,5 Gb/s ausgeführt.
durch die PICMG-Mitglieder vor. Aufgrund der nicht geringen
Unterstützung durch Intel gewann die harting parecon®-Lösung
die anschließende Abstimmung. Tatsächlich votierten alle
potentiellen Anwender für harting parecon, während lediglich
die Lieferanten von Steckverbindern dagegen stimmten.
Danach war harting die treibende Kraft bei der Entwicklung
dieser Steckverbinderfamilie. harting empfahl weitere Modifikationen
und Verbesserungen und bemühte sich entschieden
darum, so viele Anwenderanforderungen wie möglich zu berücksichtigen.
Es wurden Hunderte von Zeichnungen und 3-D-
Ansichten erzeugt und harting EO übernahm sogar den Entwurf
der mechanischen Konstruktion für die Kartenführung, als der
ursprüngliche Anbieter aus dem Projekt ausstieg. Diese herausfordernde
Konstruktionsaufgabe hat zu innovativen Lösungen in
einem Bereich geführt, der außerhalb des normalen Umfangs der
harting- Aktivitäten liegt, und möglicherweise kann die Technologiegruppe
harting hier in einer Weise zusätzlich profitieren, die
zu Beginn des Programms nicht vorherzusehen war.
Das Dokument im Anhang A, das die Spezifikationen dieser
Steckverbinderfamilie beschreibt, wurde von harting EO erstellt
und Mitte Dezember 2003 offiziell von der Arbeitsgruppe des
PICMG angenommen.
Bis jetzt wurden die Teil-Systeme der Telekommunikationsnetze
bei hohem Kostenaufwand von einzelnen Firmen separat entwickelt
und gefertigt.
Units (K)
900
800
700
600
500
400
300
200
100
0
Non-Server Blades Forecast
2003 2004 2005 2006 2007
Prognose der Commercial Unit je Segment für AdvancedTCA Blades, 2003-07
Wireless Access
Wireless Edge
Wireline Access
Edge
New Access Edge
Core
Signaling
Source: RHK Inc.
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